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这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。今年，数据处理以及使用电源管...[详细]

eeworld网晚间报道：英特尔瞄准人工智能已是显而易见的事情了，毕竟错过移动市场加上PC市场日渐不给力，找寻有活力、有潜力的新兴市场实属情理之中的事情。但作为半导体IDM巨头，英特尔也没有落下制程工艺推进的事业，虽然目前看起来台积电、三星的制程更为领先，已经可以量产10nm，但别忘了去年夏天曾爆出过的半导体制造巨头间的制程并不对等这一情况。各大巨头制程PK，Intel更胜一筹英特尔...[详细]

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创...[详细]

据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609．5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。行业专家表示，近...[详细]

近日，人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品，以及AI语音芯片模组“问芯”，这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解，该AI芯片模组研发历时两年，出门问问和杭州国芯科技合作，后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，以及软硬件结合上具有深厚积累，曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]

   中芯国际采取“代管模式”运营的武汉12英寸集成电路项目武汉新芯集成电路制造有限公司(下称“武汉新芯”)的未来命运，再度面临变数。　　本报从多个可靠渠道获悉，美国豪威半导体(OmniVision)将于近期入股武汉新芯。“双方的接触已近半年，目前合作的框架已经基本敲定，就差最后的流程环节。”8月27日，一位跟武汉新芯有着长期业务合作的核心高层人士对记者透露。　　合作的初步框架是，豪威半导体...[详细]

　　据国外媒体报道，市场研究公司Gartner称，由于需要重建2009年削减的硅晶圆库存，今年全球硅晶圆需求将增加创纪录的29.5%。去年12月份，Gartner曾预计今年的全球硅晶圆需求将会增加23.4%。　　　　Gartner预计，今年全球300毫米直径的硅晶圆年需求将增加30%以上，第四季度平均每月的硅晶圆需求将达360万块。去年第四季度全球的硅晶圆需求较第三季度增长了7%。　　　...[详细]

据IHSiSuppli公司的半导体制造与供应市场追踪报告，尽管面临诸多挑战，但iPad和iPhone等畅销平板电脑及智能手机中的芯片含量增加，以及新型超薄Ultrabook的出现，将提高今年全球半导体代工产业的增长速度。2012年纯代工厂商的营业收入预计将增长到296亿美元，比2011年的265亿美元劲增12%。这种增长速度将高于整体半导体产业，预计2012年半导体整体营业收入仅增长4%...[详细]

在当前人工智能（AI）已经成为科技业的显学之际，中国台湾地区IC设计大厂联发科在23日宣布，将加入开放神经网络交换格式(OpenNeuralNetworkExchange，ONNX)，以推动AI创新。联发科表示，ONNX是由亚马逊、Facebook及微软携手创立的AI架构，用意在于建立兼容标准以便在不同架构之间转移深度学习模型，形成开放的生态系统，使得AI开发者在开发计划的任一阶段...[详细]

恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）今日宣布，GarminLtd.旗下的GarminInternational,Inc.已选择恩智浦的PN80T嵌入式安全元件（SE）和近距离无线通信（NFC）解决方案，用于最近发布的具有非接触式支付功能的vívoactive3和Forerunner645Music。凭借恩智浦的嵌入式安全元件技术和创新的LoaderSe...[详细]

电子网消息，目前国内三大存储器基地长江存储、福建晋华与合肥睿力近日工程如火如荼进行。9月28日，一期厂房提前封顶，预计2018年投入使用；按进度福建晋华其主体厂房也将于10月封顶，明年第四季完成DRAM第一阶段开发；位于合肥的DRAM厂睿力也正积极筹备装机事宜，预计年底很快首批微影机台就将交付，移入厂房为试产进行准备。 长江存储一期厂房提前封顶，预计2018年投入使用 福建晋华原本预计是...[详细]

    原标题：两款国产高端射频芯片问世，将推动我国5G布局     爱斯泰克（上海）高频通讯技术有限公司昨天发布了两款射频收发系统集成电路芯片，由公司董事长、上海市“千人计划”特聘专家黄风义博士带队自主研制。经专家组技术鉴定，达到国际先进水平。这两款芯片可广泛应用于第五代移动通信（5G）、超高速无线物联网等领域，推动我国5G布局。　　射频芯片是无线通信的关键部件，能实现信号的发射、...[详细]

台积电南京12英寸厂首批16纳米晶圆近期正式量产出货，展现台积电仅花20个月从动土到正式出货的高效率能力。台积电南京厂是目前中国制程技术最先进的晶圆代工厂，据悉，首批供货的客户是全球虚拟货币挖矿龙头比特大陆。台积电向来不对单一客户与出货状况置评。业界认为，近期比特币市场波动剧烈，比特大陆持续对台积电拉货，透露虚拟货币市场动能仍在。台积电先前在法说会中已揭露，中国客户营收占比已由去年首...[详细]

近日有研究团队基于原子级薄度的半导体设计出一种内存，除了具有良好的性能，也可以在完全不需要电力辅助的情况下，用光线就能消除储存数据，团队认为这种新的内存在系统整合型面板（SystemonPanel）上，具有十分大的应用潜力。Phys.org报导，复旦大学和中国科学院微电子研究所的Long-FeiHe及相关研究人员最近在新的应用物理学快报（AIP）期刊上发表了一个关于新型态内存的论...[详细]

10月7日消息，三星即将推出的GalaxyS25系列预计将是该公司首款采用3nm芯片的手机。此前有传闻称，三星将在GalaxyS25和GalaxyS25+中使用3nmExynos2500，而在GalaxyS25Ultra中使用3nmSnapdragon8Elite。然而最新报道称，由于该公司在自家3nmExynos芯片方面面临困难，这一计...[详细]