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4月18日消息，AMD今天发布了截止3月29日的2014财年第一季度财报。报告显示，公司该季度总营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%；净亏损2000万美元，去年同期净亏损1.46亿美元；合摊薄后每股亏损0.03美元，去年同期每股亏损0.19美元。第一季度业绩·营收14.0亿美元，同比增长28%，环比下滑12%。·毛利率35%。·运营利润4900万美元...[详细]

纳米级器件建模和千兆级SPICE电路仿真的全球领导厂商概伦电子科技有限公司和业界首创AI驱动参数化测试和建模解决方案的领导者博达微科技有限公司近日宣布，为实现双方的深度合作和行业整合，概伦电子将并购博达微科技，交易已于近日完成。作为国内EDA的领军企业，概伦电子提供业界领先的新一代大规模高精度电路仿真及设计验证平台，和针对先进半导体工艺节点的器件建模库平台及噪声测试系统等，其一百多家客户...[详细]

海启动8英寸“超越摩尔”研发中试线新华社上海9月10日电（记者王琳琳、刘畅）10日，由上海微技术工业研究院建设的8英寸“超越摩尔”研发中试线正式启动，填补了我国微机电系统智能传感器领域缺乏小批量中间性试验生产线的空白。随着硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈以及成本制约，业内专家认为，“超越摩尔”时代已经来临，传统摩尔定律或将面临颠覆，将不再局限于依靠尺寸改变去推进集成电路制程节点，材料、工艺、结构...[详细]

橘黄色的暖光照射下，巨大而空旷的厂房内几乎看不到工人，形态、大小不一的机器人活跃在每一道工序，有的正在搬运和投送物料、有的正用“手臂”抓取玻璃基板、有的正在为玻璃面板镀膜……在位于南京液晶谷的南京中电熊猫平板显示科技有限公司的8.5代液晶面板智能化生产线上，工作人员正在智能化改造。总面积30万平方米的阵列工厂内，机器人几乎覆盖到每一道工序环节，整条8.5代液晶面板生产线上共有500台机器人。通过...[详细]

本文来自21世纪经济报道，作者胡剑龙富士康又和印度闹了“绯闻”，它有点等不及了。前日，《印度时报》透露，富士康已和印度地方签署协议，将投资50亿美元建设代工厂。而在一年多前，印度媒体几乎用同一个标题报道富士康雄心勃勃的印度计划。2015年8月，富士康创始人郭台铭与马哈拉施特拉邦首席部长德文德拉·法纳维斯会晤后，签订了开发新工厂的谅解备忘录。投资金额也是50亿美金。但是，郭台铭离开印度后，...[详细]

半导体产业在这短短3年，从顺风变为逆风，全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点，面对强敌三星、英特尔来势汹汹，台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说，「从历史来看，台积电每次迎战都成功」，相信未来也会持续领先。随着地缘政治危机加温，各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题，纷纷拉拢台积电到自己国家设厂，林本坚并不认同，认为这是「走回头路」。他并提出警讯，各个国家和地区都想「自己来」，会更加扩...[详细]

据《泰晤士报》报道，NexperiaNewport（前身为NewportWaferFab）的员工支持中国继续拥有该工厂。该工厂员工协会向《泰晤士报》发送的一封信显然是试图阻止英国政府可能做出的一项裁决——2021年电力和分立半导体制造商NexperiaNV对NewportWaferFab的收购被撤销。《泰晤士报》称，员工协会已致函称他们“完全支持Nexper...[详细]

    据彭博社报道，苹果公司计划在今年年底之前将至少推出三台Mac电脑，这些电脑将内置自家定制芯片。新iPad有可能在年末推出。　　多年以来，苹果一直在有条不紊地为iPhone、iPad、Mac和AppleWatch设计定制芯片。这不仅可以打造更好的用户体验，而且可以帮助其对抗其他竞争对手。最近的芯片安全漏洞事件则让苹果在全面进军半导体业务上更加坚定。　　乔布斯一直坚信苹果...[详细]

美国加州圣何塞市-2013年10月1日—半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆...[详细]

怎么能腰杆挺起来，不是要做给别人看的。对于中国半导体业的发展要认清形势，机不可失，时不再来，需要全产业链的积极推进，包括设备与材料等基础产业要齐头并进，尤其是骨干企业的扎实进步。不用太看重产业数字方面的进步，更要注重内含与感觉，中国半导体业发展至少要与中国的大国地位相称。-莫大康2018年1月15日华为原本将在CES2018展会上宣布与美国运营商AT&T达成协议，但据媒体报道，AT&T...[详细]

日前，在纪念集成电路发明60周年学术会议上，英特尔中国研究院院长宋继强做了题为《智能时代的芯片技术演进》报告。报告回顾了集成电路发明60年来半导体产业的发展，提出摩尔定律仍然是半导体发展的原动力，但未来推进摩尔定律演进的技术将从单纯的微缩技术演进为包括新材料的应用、异构计算和数据处理等综合决定，但无论如何，摩尔定律的经济效益仍将存在。英特尔中国研究院院长宋继强宋继强首先表示，未...[详细]

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年支出...[详细]

集微网消息，据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋今(2)日对外宣布将于明年6月正式退休，且不再参与公司任何经营管理部门工作；消息发布后，他并与双首长人事规划中的董事长刘德音与总裁魏哲家一同召开记者会对外说明。对于台积电两位双首长的角色扮演，张忠谋表示，刘德音做为董事长自然是要领导董事会，其对外包括政府和社会方面都是公司最高代表，至于魏哲家则在遵循董事会指引下，会在战略、营运层面领导公司发展。张忠谋表示，今年初...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]