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SiemensPLM执行总裁为两家公司的合并提供了具说服性的理由，表示有越来越多系统供应商客户会自己设计产品中使用的芯片…西门子(Siemens)在去年11月宣布以45亿美元收购EDA供应商明导国际(MentorGraphics)，让业界一片哗然；事实上早在大约九年前，当Mentor的竞争对手益华电脑(CadenceDesignSystems)于2008年对其透露敌意收购意图时，S...[详细]

联发科计划多时的反攻市占率武器HelioP系列智能手机芯片解决方案，终于在近日宣告正式亮相，HelioP23、P30所同步强调的高性能LTE连接、低功耗，及支持下一代双摄功能应用，搭配支持Cat.7/13等主流规格，都将是联发科积极捍卫大陆内需及外销中、高端智能手机芯片市场的利器，比起先前Modem芯片规格没有赶上市场主流，导致联发科智能手机芯片市占率被迫一路挨打的窘境，最新采用台积电16纳...[详细]

    新浪科技讯北京时间11月7日下午消息，苹果公司在宣布第四季度盈利强劲后，今天开始发行新一轮债券，更接近于为股东完成3000亿美元的资本回报计划。　　彭博社指出，苹果公司目前的资本回报计划将在2019年3月结束，现在已完成超过75%。知情人士说，苹果可能会发行新一轮固定利率债券，多达六个选项。最长的债券期限可能为30年，收益率比美国国债高出1.125个百分点。　　苹果公司在今...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.（NASDAQ：NXPI）近日在MONEY20/20峰会上宣布推出两种具有重大意义的突破性创新技术，该峰会是规模最大的金融科技创新展会，于2017年10月22-25日在拉斯维加斯举行。恩智浦在峰会上演示了新型非接触式指纹支付卡解决方案，同时还展示了支付卡交易速度的新全球标杆。支付卡上的指纹传感器指纹支付卡解决方案给支付组织和...[详细]

中国，2013年8月5日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布2012年可持续发展报告。这是意法半导体的第16个年度可持续发展报告。该报告全面介绍了2012年意法半导体的可持续发展战略、政策和业绩，并例证了涵盖员工、产品、环境和社区的新可持续发展战略如何不断渗透企业经营活动，为所有的利益相关者...[详细]

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更...[详细]

锁定高阶电竞换机潮，华擎（3515）、华硕（2356）、技嘉（2376）及微星（2377）继上周推出Intel第八代CoffeeLake处理器架构的H370、B360及H310等全300系列主机板后，本周将再推出AMD第二代Ryzen处理器架构的超频高阶主机板产品AMDX470系列主板，期拉抬去年度走衰的主板业务今年有明显回温复苏。看好今年高阶电竞市场需求加速回温，加上Intel及AM...[详细]

2016年，全球五大芯片代工(晶圆代工)厂商中，来自中国台湾的就有台积电、联华电子和力晶科技三家，来自美国的格罗方德在全球是仅次于台积电的第二大芯片代工厂商，中国大陆只有中芯国际一家。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。中芯国际追逐芯片强国梦：在2018年就要投产更先进的制程工艺目前来说，中芯国际已经能为全球客户提供350纳米到28纳米的芯片代工和技术服务。中芯国际能给客户提...[详细]

    龙芯，在中国人心中是一个巨大的IP。我们这一代人对于龙芯的期待，不亚于我们的父辈期待第一颗原子弹的爆炸。作为国产芯片的“代言人”，龙芯身上承担了太多的期待。只不过国产芯片的路，显然比想象中更为艰险和漫长。2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　龙芯推出新一代代表着国产最高水平的芯片。　　其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。...[详细]

新浪科技讯12月15日上午消息，昨天，日本汽车公司本田与中国人工智能公司商汤科技联合宣布：两家公司签订长期合作协议，共同深耕自动驾驶技术，加速智能汽车的研发进程。双方将基于本田的车辆控制技术系统，融合商汤科技的视觉算法和开发平台，共同发力适合乘用车场景的L4级自动驾驶方案。此外，本田未来还将与商汤科技在机器人方面展开合作。据官方介绍，商汤科技与本田合作研发的自动驾驶技术解决方案主要...[详细]

日前，SiFive宣布，它已从包括SKHynix和沙特阿美在内的投资者那里融资6100万美元。该公司表示，其现有投资者-包括来自英特尔公司，高通公司和西部数据公司的风险投资部门，公司自2015年成立后以累计融资超过1.85亿美元。SiFive正在努力开发基于RISC-V架构的IP开发。RISC-V生态系统旨在挑战Arm，多家媒体报道称，软银正在与美国芯片供应商Nvidia进行...[详细]

随着现阶段主流旗舰手机纷纷内建无线充电技术的趋势来看，无线充电似乎正逐渐成为高阶手机主打的标准配备，未来可能也将进一步普及到中阶手机上。只不过，近期手机电池等问题频传，使得手机的供电安全性再次受到重视。而无线充电技术的安全与否，当然此刻受到讨论的热度也随之增加。目前已有品牌厂商利用ROHM的解决方案，打造出设计感十足的无线充电座。罗姆（ROHM）LSI产品开发本部应用工程部部长山本勋指...[详细]

电子网消息，据泉州网报道，11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目（以下简称“晋华项目”）FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时，OB（办公综合楼）、CUB（中央动力站）、PSB（110KV变电站）及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据悉，晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]