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电子网消息，根据交易所公告，深南电路股份有限公司于2017年12月13日起在深圳证券交易所中小企业板上市交易。公开资料显示，深南电路是一家专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2014-2016年及2017年1-6月份，深南电路实现营业收入36.38亿元、35.19亿元、45.99亿元和27.29亿元，同期净利润为1.85亿元、1.58亿元、2.75亿元和2.53亿元...[详细]

2002年在北京建立首条生产线后，中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]

摩尔定律描述的现象，对现代世界产生的影响可以说超过其他任何现象。过去40年里，计算能力呈指数级提升，以各种方式改变了我们的生活，造就了从万维网、智能手机到物联网(InternetofThings)的各种各样的奇迹。但是，即便摩尔定律还没有失效，它的“效力”也在迅速消减。目前尚未得到回答的一个大问题是，这在多大程度上重要？在1965年的一篇文章中，未来的英特尔(Intel...[详细]

　　预计三星今年的资本支出将达到260亿美元，超过英特尔和台积电的总和。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights已经修改了半导体行业的资本支出预估，本月底将会发布新的报告。ICInsights最新的预测显示，今年半导体行业资本支出增长35%，达到908亿美元。　　去年，三星在半导体行业的资本支出为113亿美元，预计2017年该业务支出将翻一番达到2...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布在2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动中，亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获“2019中国电子行业品牌女性特别贡献奖”，该奖项是对田吉平女士科创领导力及创新思维的一种肯定，也是其国际知名度与影响力的体现。2019（第十二届）品牌女性高峰论坛活动以“女性创塑未来”为主题，旨在...[详细]

据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD正在寻找其他CoWoS供应商。在台积电忙着为英伟达（NVIDIA）供应CoWoS时，AMD现在专注于为其InstinctMI300AI加速卡的生产寻找替代品。据台湾媒体CTEE报道，由于台积电一直忙于应对行业订单，尤其是英伟达（NVIDIA）的订单，AMD已决定在获取CoWoS供应方面寻找台积电...[详细]

据日本当地媒体报道，由于半导体短缺，日本电子巨头松下公司预计很快将暂停生产住宅太阳能装置所需的部件。该公司已于上月底向客户企业发出通知，通知他们电源调节器供应延迟。供应延迟是源于今年3月份瑞萨电子运营的一家芯片工厂发生火灾，这导致电源调节器半导体采购中断。尽管预计这些设备的生产将在明年1月恢复正常，但在此期间产量预计将下降20%至30%。电源调节器是一种电源逆变器，可将太阳能电调制成...[详细]

本文编译自EETimesArm日前表示，如果Nvidia的收购协议失败，Arm作为一家独立公司的增长将面临重大障碍。这份长达29页的文件详细介绍了Arm-Nvidia联合对英国政府的回应，去年11月政府决定将该交易提交英国竞争与市场管理局(CMA)进行进一步调查。回应强调，如果没有英伟达的投资，Arm在数据中心市场的增长以及与英特尔公司和X86现有公司的竞争...[详细]

全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）（以下简称“恩智浦”）1宣布推出恩智浦AutomatedDriveKit，这是一款提供软件支持的自动驾驶汽车应用开发和测试平台。借助该套件，汽车制造商和供应商能够在开放灵活的平台上快速开发、测试和部署自动驾驶算法和应用，该平台还拥有不断扩展的合作伙伴生态系统。开发自动驾驶应用，必须能够轻松访问多个硬...[详细]

多样化产品矩阵亮相引领可持续发展新变革瑞能半导体在PCIMEurope2023展示全新功率器件及解决方案【2023年5月9日-德国纽伦堡】当地时间5月9日，全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体携其最新产品亮相在德国纽伦堡揭幕的PCIMEurope2023。产品组合包含碳化硅器件，可控硅和功率二极管，高压和低压Si-MOSFET,IGBT，保护器件以及功率模块，丰富...[详细]

在光刻胶领域，日本是全球的领先厂商，尤其是在EUV光刻胶方面，他们的市场占比更是高达90%，然而他们似乎并没有放慢脚步。据《日经新闻》日前报导，富士胶片控股公司和住友化学将最早在2021年开始提供用于下一代芯片制造的材料，这将有助于智能手机和其他设备向更小、更节能等趋势发展。报道进一步指出，富士胶片正投资45亿日元（4,260万美元），在东京西南部的静冈县生产工厂配备设备，最早将于明...[详细]

据彭博社报道，知名芯片制造商Broadcom公司正在就收购网络安全公司Symantec事宜进行高级会谈，因为Broadcom希望寻找半导体业务之外的机会，以实现多元化经营。据称，在彭博社报道这则消息后，Symantec的股价飙升了22％，高达27.35美元，而Broadcom的股价则下跌4％。近年来，由于云安全公司正在抢占企业市场的份额，并且出现了一些新兴公司提供移动...[详细]

网易科技讯12月7日消息，世界互联网大会先进科技成果发布会上，ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂发布了最新的平台安全架构，通过这样一个安全架构，不光是解决了安全架构的一致性问题，而且能够支持多样化、碎片化的物联网系统。吴雄昂称，物联网系统的安全不仅仅在于设备，而在于网络、在于云。这里面有上百家芯片公司、上千家系统公司，同时有上百万的开发者，这个安全架构得到了从芯片、安全、系统、软件、云...[详细]

三星电子周二表示，为了成为全球半导体业务的主要参与者。它希望通过兼并和收购提升公司在设计和制造上能力。他们在4月份曾经透露，其目标是到2030年成为世界顶级的半导体企业——为客户提供优质的逻辑芯片。为此，该集团计划在未来十年内投资60万亿韩元（505亿美元）在设施方面，同时还将投资73万亿韩元（615亿美元）用于研发（R＆D）。如果成功夺得这一头把交椅，韩国电子巨头将为其投资组合增...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]