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8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

联发科前任共同营运长朱尚祖转战小米产业部投资合伙人的动作，据了解，联发科事前知悉，朱尚祖也有跟公司高层报告过了，而至今朱尚祖仍兼任联发科顾问一职，先前联发科同事多给予祝福。这也是联发科历年来第3位手机芯片事业部主管离开工作岗位后，仍在大陆市场继续发光发热的案例。不过，比起徐至强、袁帝文来说，朱尚祖抓紧做人留一线、日后好相见的原则，选择与老东家保持良好关系，并持续兼任联发科顾问一职，甚至还有事前报...[详细]

ASMPACIFIC(00522)公布，收购TELNEXX全部股权，基本代价为7.06亿元，或需另加获利能力付款。TELNEXX为半导体器件先进封装市场提供电化学沉积，以及物理气相沉积设备的供应商。ASMPACIFIC表示，收购的业务将融入该公司后工序设备分部，并认为收购是拓展半导体器件先进封装高增长市场产品组合良机。另外，该公司亦公布，旗下公司ASMTechnolo...[详细]

　　随着全球经济可望在2010年复苏，明年各种NANDFlash的终端应用产品的出货量也将转为成长；研究机构集邦科技(DRAMeXchange)表示，未来手机、SSD、记忆卡将内建更高容量NANDFlash，预估2010年全球NANDFlash将出现缺货，需求的位产出将比今年增长81%，达到10，986MGB。　　集邦科技预期，明年MP3记忆卡及UFD等的NANDFlash的传统应用产品的内...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

北京时间6月1日上午消息，由于平板电脑对PC市场的蚕食作用超出预期，导致摩根士丹利将2012和2013年的全球PC出货量增长预期下调至1%。　　摩根士丹利周四发布的报告显示，平板电脑的需求以及对PC市场的蚕食作用超出此前预期。该公司预计，2012和2013年的PC出货量增幅可能会萎缩至1%。该公司此前预计，2012和2013年的增幅分别为2%和5%。市场研究公司IDC对2012和2013...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

    朱邦芬：希望无锡能成为中国的“硅谷”　　中国科学院院士　　朱邦芬是宜兴人，他觉得，当前，宜兴或无锡在文教方面存在一定的短板，突出表现为缺少高水平的大学。“如果想通过科教兴市，没有好的大学不行。现有的一些大学虽然有的学科有名气，但是整体与苏州、南京的大学还有明显的差距。城市发展要靠科教，科教落后，城市就会落后。”　　近年来无锡的集成电路产业发展较快，作为这方面的专家，对家乡的产业发展...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

3月30日上午，江苏省委副书记、省长吴政隆一行莅临中建一局建设发展公司无锡SK海力士厂房扩建项目视察，SK海力士法人长徐根哲、常务长姜永守、建设发展公司海力士厂房扩建项目经理尹祥全程陪同。吴政隆一行首先视察现场施工情况，并听取工程讲解员关于项目先进技术实力和优秀厂房总承包管理经验的介绍，截至目前，项目各单体主体结构已经完成。吴政隆一行对工程质量、工程控制及现场文明施工予以高度评价，并表...[详细]

电子网消息（编译/丹阳）若要更好了解IC市场，IC终端用途的应用程序更不容忽视，因为它们之间是相辅相成的。不论是在成熟还是发展中的经济体，电子系统的需求增长，终端应用数的增加等均不同程度促进了IC市场的发展。集成电路市场驱动，对集成电路需求的关键系统应用研究具有强有力的推动作用，预计在2021年将会有更大程度突破。物联网-是一个具有互联网结构(IP地址)的独特可识别对象的虚拟表示法，...[详细]

机器视觉在工厂自动化系统中向来扮演重要环节，当初发展时，仅作为人类时觉的替代品，不过随着技术的提升，机器视觉在产线的应用逐渐加深，现在此技术的辨识速度与精度，以非人眼可比，根据研究机构指出，机器视觉到2022年全球产值将超过140亿美元，就目前发展来来看，未来几年的重点技术将包括机器人、3D视觉、工业感测器、影像处理技术、机器人控制软体或演算法、类人工智慧技术等方面，而在这些技术中，3D视觉和机...[详细]

2020年6月25日，半导体工业协会（SIA）对参议院通过2020年美国代工厂法案表示欢迎，这项立法将为半导体制造和研究提供总额达数百亿美元的联邦投资，以帮助美国在芯片技术方面继续处于领先地位，芯片技术对美国的经济和国家安全都至关重要。“几十年来，美国公司在半导体技术领域一直处于世界领先地位，但多年来，海外竞争对手的政府积极鼓励先进芯片制造企业搬迁。”ONsemiconductorCE...[详细]

澜起科技：让数据传输更高效让数据运算更安全展位号：1A018公司介绍：澜起科技成立于2004年，是国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有互连类芯片和津逮®服务器平台两大产品线。作为科创板首批上市企业，澜起科技于2019年7月登陆上海证券交易所，股票代码为688008。公司总部设在上海，并在昆山、北京、...[详细]

   专业晶圆测试厂欣铨总经理张季明预估，今年第二季的合并营收约与第一季持平，第三季的能见度还不明朗，市场都在等待5月中旬的到来，届时半导体材料供应链是否断链将见分晓。   张季明表示，欣铨今年第一季合并营收为11.83亿元，较上一季减少7.8%，其中新加坡厂的业绩出现下滑，主要因客户进行库存调整，不过预期下半年就会逐渐恢复正常。展望第二季，张季明预估单季合并营收将与第一季持平，产能利用...[详细]