1N5237C

7月25日消息，据国外媒体报道，韩国半导体公司SK海力士25日公布第二季度业绩，初步核实4-6月营业利润达3.0507万亿韩元（约合人民币184.4亿元），较去年同期增长5.8倍。得益于芯片业务需求强劲。...[详细]

全球疫情引发的供应链危机夺走了许多产品生产所需要的计算机芯片。从PC、智能手机厂商到汽车制造商，他们都在苦苦寻找芯片。然而，从5月下旬到6月的这三周时间里，一切突然发生了变化，这是因为高通胀、疫情防控措施和乌克兰战争抑制了消费者支出，尤其是在PC和智能机购买上。形势逆转在一些领域，芯片短缺已经变成了产能过剩，这让华尔街感到意外。到6月底时，内存芯片公司美光科技已表示要减产。美光首席商务...[详细]

新华社北京3月3日电，全国人大代表、中车株洲电力机车有限公司董事长周清和3日透露，我国“2.0版”快速磁浮列车正处在紧张的试制组装阶段，计划今年年中下线。这将是我国自主研发的最快时速磁浮列车。周清和告诉记者，相比此前为长沙磁浮快线研制的我国首列中低速磁浮列车，“2.0版”快速磁浮列车更快、更轻、载客量更大。通过提升直线牵引电机等关键部件性能，列车速度从以往的每小时100公里提高到160公里...[详细]

全球先进元件分销商世强(Sekorm)宣布成功签约瑞士高品质车制连接器制造商Preci-dip，产品包括弹簧针连接器，PCB板间连接器，车针及相关定制产品。这是世强第一条连接器产品线，小小连接器，如何连接智能硬件？Preci-dip成立于1976年，是全球第一家弹簧针连接器的制造企业，技术能力很强。其连接器产品质量一流，稳定性高、一致性好。产品种类齐全，拥有超过2万5千种标准型号，支持定制...[详细]

想必大家都曾经遭遇过电脑突然断电，因数据未及时保存后悔不已；或是因为手机待机时间太短而莫名焦虑……这些尴尬有望避免。记者日前获悉，北京航空航天大学电子信息工程学院教授赵巍胜与中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超联合团队经过三年攻关，成功制备国内首个80纳米自旋转移矩-磁随机存储器器件（STT-MRAM），此项技术应用后，电脑死机也会保留所有数据，手机待机时间也有望大幅提高。存储器是...[详细]

4月22日，闻泰科技发布2023年年报和2024年第一季度报告。数据显示，2023年，闻泰科技实现营业收入612.13亿元，同比增长5.40%；归母净利润为11.81亿元，同比下降19.00%。2024年第一季度，公司实现营业收入162.5亿元，同比增长13%；归属于上市公司股东的净利润1.4亿元，同比下降69%。对于业绩波动的主要原因，公司解释半导体业务受到宏观经济和半导体处于下行周期的影...[详细]

隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）已完成对基本半导体的投资。基本半导体总部位于深圳，是中国领先的碳化硅功率器件提供商之一。碳化硅是第三代半导体的代表材料。采用碳化硅的功率半导体以更具优势的性能正逐步取代硅基半导体，广泛应用在新能源汽车、充电桩、5G基建、特高压、城际高铁和轨道交通、大数据中心等。今后五年是第三代半导体技术和产业飞速发展的窗口期。“中国是全球最大的电力...[详细]

北京时间7月2日下午消息，据报道，苹果和英特尔已成为台积电新一代芯片生产技术的首批采用者，该技术最早将于明年部署。　　这一进展表明，虽然美国政府正在尝试在美国本土进行更多的半导体生产，但是台积电对于美国企业的芯片供应来说，依然将继续起到至关重要的作用。　　据多位知情人士透露，苹果和英特尔两家公司正在使用台积电的3纳米生产技术测试各自的芯片设计，这类芯片的商业化生产预计将在明年下半年开始。...[详细]

高通与苹果宣布和解：放弃全球范围内所有诉讼，并达成一系列合作。高通与苹果的和解，固然双方都会受益，但高通更是胜利者。面对苹果这样的“超级甲方”，许多公司都以进入苹果供应链为荣。而如果与苹果交恶，短则业绩大幅下降，长则公司前景黯淡。此前Imagination和Dialog等芯片公司均因被苹果“抛弃“而“没落”。但高通不仅能够跟苹果分庭抗礼，最终还在商业和法律的交战中获胜。能够让苹果这个霸主低...[详细]

2014年12月15日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布其荣获电子产品世界颁发的2014年度最受欢迎目录及网络分销大奖，该奖项隶属编辑推荐奖成就奖，是历史最悠久的电子技术评选活动之一。广大工程师网友以及专家评审组就企业的服务质量、知名度与行业内影响力进行全方位评估，综合考虑了企业业绩表现与发展潜力，经由长达4个月的层层遴选，...[详细]

如今我们缺乏一种全面准确评估芯片制造影响的方法。近日，Imec制定了一个解决方案，通过扩展其设计-技术协同优化(DTCO)框架，可以估计当前和未来的逻辑CMOS技术的能源消耗、水资源使用和温室气体排放的状况。第一个分析显示，由于芯片技术日益复杂，节点之间的所有这些指标都在增加。该框架会让企业做出更加符合可持续的制造方针。如何保障半导体的环境可持续性半导体产业是涵盖能源、水、化...[详细]

光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一，特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展，更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。印刷工业是光刻胶应用的另一重要领域。1954年由明斯克等人首先研究成功的聚乙烯醇肉桂酸脂就是用于印刷工业的，以后才用于电子工业。光刻胶是由感光树脂、增感剂和溶剂三种主要成份组成的、对光敏感的混合液体。利用光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺将所需要的微细图形从...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

一、行业竞争格局移动通信、智能终端市场的快速发展，加剧了全球半导体厂商的竞争，行业格局存在较大不确定性。比如智能终端领域90%的芯片市场被ARM占有，传统桌面领域的寡头英特尔不甘落后，竭尽全力挽救败局；而三星、高通则因此受益而崛起，排名在迅速上升。同时，全球通信芯片市场不断整合，比如英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器，意法半导体15亿美元收购恩...[详细]

据市场研究公司Gartner预测，2009年的硅晶圆需求量较2008年将下滑35.3%。Gartner表示，紧跟美国金融海啸之后的全球性经济衰退导致消费者对电子和半导体产品的需求明显减少，2008年第四季度硅晶圆需求量较第三季度下滑了36.3%。artner表示，就当前的形势来看，2009年全球芯片销售收入将下滑24%-33%。据Gartner预测，硅晶圆的需求将于今年...[详细]