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eeworld网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2017年4月1日的第一季度财报。第一季度净收入总计18.2亿美元，毛利率37.6%，净收益1.08亿美元，每股0.12美元。意法半导体公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：“在进入2017年后，我们继续保持上个季度...[详细]

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，BenedettoVigna荣获2013年欧洲半导体奖（EuropeanSEMIAward2013），以表彰他对MEMS产业所做的贡献。BenedettoVigna是意法半导体执行副总裁兼模拟、MEMS和传感器产品事业部总经理，尽管市场环境严峻，但在他的领导下，该部门2012年销售...[详细]

eeworld网消息：日前，高通发布了其高端手机处理器骁龙835，并且附带了“首款采用10nm制造工艺的处理器”，“首款集成支持千兆级LTE的X16LTE调制解调器的处理器”等桂冠。那么，这款处理器究竟怎么样？与华为麒麟960，三星Exynos8895，联发科X30相比又有何优劣呢？骁龙835相对于骁龙820的提升相对于高通骁龙820，骁龙835在CPU的核心数和微结构上做了调整，在...[详细]

 虽然真空管曾经一度是早期电子元器件的基本核心组件，但是截止到上个世纪七十年代，真空管就已基本被半导体晶体管所全部替代。可是，近年来美国航空航天局（NASA）艾姆斯研究中心的研究人员一直在开发可将真空管和现代半导体晶体管的优势融为一体的“纳米真空沟道晶体管”（NVCTs,nanoscalevacuumchanneltransistors）。与传统晶体管相比，纳米真空沟道晶体管的速度更...[详细]

在2021世界人工智能大会开幕式上，工信部部长肖亚庆表示，我国人工智能产业发展取得了显著成效，图像识别、语音识别等技术创新应用进入了世界先进行列，人工智能发明专利授权总量全球排名第一，核心产业规模持续增长，已经形成覆盖基础层、技术层和应用层的完整产业链和应用生态。　　IT之家了解到，近日在苏州举行的中国人工智能产业2020年年会上发布的《2020年中国人工智能发展报告》显示，在过去10年里，...[详细]

　　砷化镓晶圆代工大厂稳懋8日召开董事会，宣布私募案将引进策略投资人博通旗下Avago，预计认购2,000万股，私募定价277元新台币，将募集55.4亿元新台币(约合1.85亿美元)。稳懋、Avago携手抢攻砷化镓组件宝座。稳懋董事长陈进财10日表示，公司将定位为化合物半导体之无线通信及光电通讯的组件制造技术提供者，期待在这个领域成为领导者之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

电子网消息，为汽车行业提供尖端嵌入式联网技术解决方案的知名开发商伊莱比特(EB)今天宣布推出新款软件产品系列，助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造复杂且强大的电子控制单元(ECUs)。该系列产品名为EBcorbos，包含三款产品，是首批实现自适应汽车开放系统架构(AUTOSAR)的商业软件之一，并奠定了全新标准。伊莱比特软件的主要特征包括其通过故障操作系统增加对最高安全等级的关注，以...[详细]

电子网消息，特殊材料领先供应商EntegrisInc.今日宣布与中国湖北随州的特殊化学品制造商湖北晶星科技股份有限公司（湖北晶星）签订协议，合作生产Entegris高纯度沉积产品。这些高纯度沉积产品包括TEOS（硅酸四乙酯），这种材料对于半导体制造领域采用的3DNAND技术至关重要，该技术用于生产速度更快的先进储存设备与内存。Entegris特殊化学品和工程材料部门高级副...[详细]

3月6日，三星宣布以104亿日元(约1.1亿美元)收购夏普3%股份。对于夏普和三星而言，这是一笔受益颇丰的交易，但对于此前计划入股的鸿海而言，却面临着一个非常困难的选择。　　夏普与三星双双受益　　三星并不是第一家向夏普提供资金的企业。在本次交易之前，高通曾向夏普投资1.2亿美元，获得约5%的股权，双方还约定今年3月，高通还将向夏普进行第二次注资。更早前，鸿海集团曾与夏普商定过出资...[详细]

Gartner：2012年第四季全球PC出货量下滑4.9%（腾讯科技配图）腾讯科技讯（瑾瑜）北京时间1月15日消息，据国外媒体报道，市场研究公司Gartner预计，2012年第四季度，全球PC销量下滑约4.9%，销量下滑意味着PC市场将发生转变，而微软Windows8操作系统的面世则未能有效阻止PC销量的下滑。据Gartner最新报告显示，2012年第四季度，全球PC...[详细]

　　据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　ICInsights的统计显示今年上半年发布的十几笔交易合并价值总计仅14亿美元，远低于2016年上半年的46亿美元以及2015年上半年的726亿美...[详细]

电子网消息，高性能运动控制产品、解决方案和服务的设计和制造商穆格公司，现已扩展了其电动伺服泵控单元（EPU）系列，推出规格为80cc的电动伺服泵控单元，满足更加广泛的应用场合。目前该产品系列包括19cc、32cc和80cc三种规格。80cc规格的电动伺服泵控单元是寻求更清洁、更节能且满足高出力驱动要求的解决方案的机器制造商和用户的理想选择。穆格公司的电动伺服泵控单元支持分布式...[详细]

电子网消息，今日英特尔宣布推出14核、16核与18核处理器—英特尔®酷睿™i9-7940X、英特尔®酷睿™i9-7960X和英特尔®酷睿™i9-7980XE处理器—开始向合作伙伴以及零售渠道发售。在英特尔®酷睿™X系列处理器家族面世之际，英特尔推出了内容创建者和发烧友期盼已久的至尊版处理器—史上顶级配置台式机处理器。 整个英特尔®酷睿™X系列处理器家族都致力于通过...[详细]

高带宽内存(HBM)在上市不到10年的时间里取得了长足的进步。它极大地提高了数据传输速率，将容量提高了几个数量级，并获得了大量的功能。据DigiTimes援引首尔经济报道称，还有另一个重大变化即将到来，而且这一变化将是巨大的：下一代HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口。将接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位将是HBM内存技术有史以来最大的变化...[详细]

第三季度净营收32.5亿美元；毛利率37.8%；营业利润率11.7%，净利润3.51亿美元前九个月净营收99.5亿美元；毛利率39.9%；营业利润率13.1%，净利润12.2亿美元业务展望(中位数):第四季度净营收33.2亿美元；毛利率38%在全公司范围内启动一项重塑制造业务布局的新计划，加快晶圆厂向12英寸硅和8英寸碳化硅产能升级，并调整公司全球制造成本结构2024...[详细]