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2月21日，据eeNews报道，根据知识产权律师事务所Mathys&Squire的数据，截至2022年9月30日，全球已提交69190项半导体专利，其中55%是由中国实体提交。该律师事务所编制的数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。2017年9月30日至2022年9月30日期间全球提交的半导体专利。资料来源：Mathy...[详细]

北京时间4月21日下午消息，微软最近申请了一项3D音响系统专利，使得用户无论坐在或站在何地，都能感受到优美的3D音效。微软申请3D音效专利3D音效专利工作示意图　　传统的组合音响虽然可以提供环绕立体声音质，但必须处于恰当位置才能获得最佳效果。而微软的这项新专利则可以解决该问题。　　这项专利可以利用“增强现实”技术追踪用户的位置，从而提供完美的3D音质。这项...[详细]

近期，意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测，普遍认为需求不振，整体市场情况不太乐观。作为芯片应用大户，智能手机的销量持续低迷，从统计数据来看，全球智能手机连续四个季度下滑，中国手机市场更是六连跌，DIGITIMESResearch发布的大陆市场智能手机AP（应用处理器）报告显示，今年Q4季度国内智能手机AP应用处理器出货量只...[详细]

摘要：详细分析8位微处理器IPcorePicoBlaze的结构、原理与设计方案；介绍PicoBlaze的指令集和调试工具pblazeIDE，讨论PicoBlaze的编程方案和应用设计实例；列举几种PicoBlaze的应用方案。关键词：PicoBlaze微处理器知识产权内核1概述PicoBlaze8位微处理器是Xilinx公司为Virtex系列FPGA、Spartan-Iitxi系...[详细]

全球手机晶片双雄高通、联发科一路激战，从全球高阶手机芯片市场，2017年往下缠斗到中阶手机芯片领域，且不仅是拚战手机芯片，还包括手机芯片平台支援、连结性等应用设计，甚至连先进制程技术亦强力较劲，然经过一连串军备竞赛之后，却造成毛利率、营益率衰退隐忧，近期高通、联发科在7/10nm制程竞赛出现迟缓情况，相较于过去总是扮演先进制程领军角色，2017年恐改由自制芯片供应商苹果、三星电子独领风骚。 ...[详细]

据台媒经济日报报道，供应链传出，记忆体大厂旺宏位于竹科园区的6吋厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商TEL（TokyoElectronLimited）东京电子以28亿元抢下。旺宏昨日不回应市场消息，强调该厂出售案将在6月底、7月初拍板定案。市场传出，目前日本最大的半导体设备厂、也是台积电主要供应商之一的东京电子，已和旺宏签下优先议价权，相关事宜也谈至最后阶段，未来可能规划以该厂...[详细]

瑞萨电子董事会成员、执行副总裁YoichiYano以“半导体产业向智能社会发展（SemiconductorBusinesstoward“SmartSociety）”为题，在主题演讲上与我们分享瑞萨电子的半导体产品如何减少能耗，如何向更环保，更智能的方向发展。YoichiYano在演讲中提到，微控制器在家庭、汽车等方面的应用将越来越多，应用范围越来越广，同时，对器件的要求...[详细]

　　ICInsights新公佈的全球Top20大半导体厂商排行榜，实在让人有些摸不着头绪──特别是如果你也像笔者一样，观察各家晶片厂商营收状况好一段时间；该排行结果显示有些区域市场仍受衰退之苦，而美国则是引领全球晶片厂商摆脱不景气的先锋。　　排行榜上的新进厂商，以及不在榜上的公司、没出现的厂商所在市场区域，也各自透露了一些讯息；此外该排行榜也显示了，在「危机后(post-crisis)」与无...[详细]

功率半导体分立器件为半导体行业的主要组成部分，更是发电、输电、变配电、用电、储能、家用电器、IT产品、网络通讯等领域的基础核心部件，因而功率半导体在人民生活和工业生产中得到广泛的应用，甚至随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。事实上，2018年大陆功率半导体市场规模预计将由2016年的1496亿元（人民币，下同）成长至2...[详细]

2016年11月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年10月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示PCB订单出货比增长迅猛，攀升至1.08，但是订单量和销售量双双走低。2016年10月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了8.3%；年初至今的出货量增长2.8%；与上个月相比，出货量下降了13.9%。2016年10月份P...[详细]

上海硅产业投资有限公司（NSIG）是注册于中国的材料集团，是下属Okmetic、新傲和新昇半导体公司的最大股东。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月，投资控股或参股了Okmetic（200毫米及以下硅片）、新傲科技和Soitec（SOI片），及新昇半导体（300毫米硅片），其股东是国家集成电路产业投资基金、上海国盛集团、上海武岳峰投资基金、上海新微科技集团和嘉定工业区。2018年3月14...[详细]

安森美完成收购GTAdvancedTechnologies加强安森美推动创新和投资颠覆性、高增长技术的能力提高安森美的碳化硅(SiC)实力，满足客户对基于SiC方案的需求确保为客户供应SiC器件，支持可持续生态系统的快速增长2021年11月2日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布已完成对碳化硅(SiC)生产商GTA...[详细]

闪存解决方案的领先创新者飞索半导体公司（SpansionInc.）与富士通集团（FujitsuLimited）旗下全资子公司富士通半导体有限公司（FujitsuSemiconductorLimited）近日宣布达成最终协定，前者将以近1.1亿美元外加约6500万美元库存的代价收购后者的微控制器和模拟业务。在扣除种种影响后，飞索半导体预计进行这项交易会提升其2013年每股...[详细]

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，全球半导体矽晶圆出货面积于2018年创下历史新高纪录，达127.32亿平方英寸，2019年出货面积自高点滑落，达118.1亿平方英寸，年减7%。半导体矽晶圆营收自2018年的113.8亿美元，滑落至2019年的111.5亿美元，年减约2%，表现相对稳定。SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，2019年半导体硅晶圆出货面积减少，主要受存储器市场...[详细]

11月21日消息，路透社报道称，在贝恩资本的支持下，铠侠将于当地时间周五（11月22日）获东京证券交易所上市批准。根据其IPO指示价，铠侠的市值预计达到约7500亿日元（当前约349.63亿元人民币）。当然，具体市值会根据IPO的最终价格而改变。不过，根据铠侠向日本金融厅提交的声明，其目标市值超1万亿日元（当前约466.18亿元人民币）。根据此前各种公开...[详细]