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日前，ADI公司系统方案解决事业部总经理赵轶苗，借ADI25周年媒体技术日之际，详细介绍了ADI近年来的技术演进以及针对未来的蓝图展望。赵轶苗表示，如今的技术发展，诸如机器人、5G、高铁、大飞机、互联网、物联网等热门技术，背后都离不开ADI的支持与帮助。而展望未来，赵轶苗说道：“现在是一个最好的时代，也是最具挑战的时代，人工智能、大数据、第四次工业革命的到来，会对整个产业带来极大提升与优化。...[详细]

联发科日前宣布旗下新增一家成员公司—芯发科技（Zelustek）。这是继晨星半导体（Mstar）、立琦科技（Richtek）、创发信息科技（Econet）、络达科技（AirohA）、亦力科技（ILITEK）、以及擎发通讯科技（Nephos）之后，联发科技集团全资控股的第七家成员企业，旨在为中小型智能硬件企业及创客提供产品化一站式服务。资料显示，芯发科技位于在杭州云栖小镇注册成立，依托联发科技...[详细]

日本媒体报道称，国际半导体设备与材料组织（SEMI）7月9日发布预测称，半导体制造设备2019年的全球销售额将同比减少18％，降至527亿美元（1美元约合6.9元人民币）。半导体厂商正在抑制设备投资。本次发布的数据与2018年底的预期（596亿美元）相比出现下调。据《日本经济新闻》网站7月10日报道，智能手机和数据中心的半导体需求低迷，在半导体厂商之间，减少设备投资的趋势正在扩大，国际...[详细]

电子网消息，昨天，中国科学院公布了2017年新增院士名单。浙江大学材料科学与工程学院教授杨德仁，当选为中国科学院院士。杨德仁教授长期从事超大规模集成电路用硅单晶材料、太阳能光伏硅材料、硅基光电子材料及器件、纳米硅及纳米半导体材料等研究工作。杨德仁，1964年4月出生，江苏扬州人，浙江大学半导体材料专业毕业。现为浙江大学材料科学与工程学院教授，浙江大学硅材料国家重点实验室主任，博士生导师。他...[详细]

我们预想中的完整PCB通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的PCB。如今，PCB的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。如图1所示，简单PCI电路板外形可以很容易...[详细]

2016年3月2日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC─国际电子工业联接协会宣布在比利时布鲁塞尔设立办事处，为欧洲的会员提供包括会员支持、标准开发、教育机会等全方位服务。布鲁塞尔办事处的运营总经理Aleinkovec先生，在接下来的几个月将带领办事处员工拜访欧洲的会员介绍IPC在欧洲的项目和活动内容。IPC会员成功副总裁SanjayHuprikar说到：在布鲁塞尔成立办事处并有幸...[详细]

电子网消息，据湖南大学报到，近年来，二维层状半导体由于其新奇的物理和结构性质，显示出具有应用于下一代电子与光电集成系统的极大潜能。相较于单纯的二维材料，二维层状材料的异质结由于具有原子层厚度的陡峭界面，以及可调控的能带排列结构，更适合实现多功能的片上集成，引起了广泛关注。然而，现有的研究大多都停留在采用机械剥离再堆垛的方法得到垂直异质结，而这种方法由于得到的异质结形状尺寸不可控制，极大地限制了其...[详细]

第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会成功召开10月14-15日，由中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021）”在青岛西海岸新区成功召开，来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的三百多位专家和企业代表莅临参会，共襄新时代下集成电路创新与...[详细]

益华计算机(Cadence)宣布推出可支持先进7奈米制程的全新Virtuoso先进节点平台(Advanced-NodePlatform)。透过与早期采用7奈米FinFET制程的客户共同合作，该公司已运用创新功能来扩展Virtuoso客制化设计平台，以管理此先进节点制程所带来的设计复杂度与制程效应。Cadence资深副总裁暨客制化IC与PCB部门总经理TomBeckley表示，透过持续的创...[详细]

据日经新闻报道，世界最大的芯片制造设备供应商应用材料公司计划以低于2500亿日元（23亿美元）的价格收购日本同行国际电气（KokusaiElectric）。据消息人士透露，这家美国公司的目标是在今年年底前从美国私人股本集团KKR购买所有前日立集团成员。报道指出，应用材料可能会在几天内公布这个交易。而通过此次收购将扩大应用材料公司的产...[详细]

近日，南京大学科研团队发展了一种新型非互易飞秒激光极化纳米铁电畴技术，并在铌酸锂晶体中成功演示了激光3D打印纳米铁电畴，相关工作以Femtosecondlaserwritingoflithiumniobateferroelectricnanodomains为题发表在2022年9月15日的《Nature》上。这一工作是该团队在发展激光擦除铁电畴工艺并制备出首个铌酸锂三维非线...[详细]

近几年，硅光芯片被广为提及，从概念到产品，它的发展速度让人惊叹。硅光芯片作为硅光子技术中的一种，有着非常可观的前景，尤其是在5G商用来临之际，企业纷纷加大投入，抢占市场先机。硅光芯片的前景真的像人们想象中的那样吗？笔者从硅光芯片的优势、市场定位及行业痛点，带大家深度了解真正的产业状况。硅光芯片的优势硅光芯片是将硅光材料和器件通过特殊工艺制造的集成电路，主要由光源、调...[详细]

近日，据外媒报道，美光科技CEO兼总裁桑杰·梅赫罗特拉(SanjayMehrotra)在2021财年第三财季的财报分析师电话会议上透露，公司将引进极紫外光刻机，并且在2024年在部分工艺节点上进行部署。事实上，美光科技此前就曾表示他们将引入极紫外光刻机。桑杰·梅赫罗特拉在会上就提到，他们曾多次表示，当他们认为极紫外光刻机平台及生态系统变得更成熟的时候，他们就将在适当的时间点引入极紫外光刻...[详细]

据日本Yahoo新闻网4月28日报道，松下28日发布2013年度合并报表，净利润为1204亿日元(约合人民币74亿元)。2012年度净亏损7542亿日元，此次时隔两年实现扭亏为盈。在等离子电视和半导体业务实施裁员的效果显现，显示公司主营业务业绩的营业利润达3051亿日元，较上年度大增89.6%。预计2014财年利润还会增加。松下社长津贺一宏在记者会上对此评价称：“中期经营计划...[详细]

2013年5月17日，北京–LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe®闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。自2012年4月推出Nytro™产品系列以来，LSINytro闪存适配器的出货量已经超过了40,000。市场对于这款产品的高需求反映出超大规模Web和云数据中心、金融服务以及其他企业在加速应用性能...[详细]