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(新加坡–2017年5月11日)Molex与M12连接技术领域的市场领导者菲尼克斯电气、穆尔电子和宾德联合宣布达成合作协议,将推动M12推拉式连接器的标准化工作。对于推拉互锁产品的用户来说,传统的螺纹连接已经成为过去。在插入后,现在可以自动实现互锁。该型连接器在使用时无需任何工具,在安装作业中、尤其是在受限的空间内,具有巨大的优势。正是由于这项合作协议,客户可以自由的从多...[详细]
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——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素,根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而,从架构的角度来看,最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是,传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻,也就是基于2.5D硅...[详细]
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2016年行动装置最火热的话题,莫过于三星所推出的旗舰手机Note7电池过热及自燃频传的事件。为了避免此一情况再度发生,戴乐格(Dialog)推出高效充电产品系列的最新电源转换器IC─DA9318,此一解决方案除了可提供快充效率、满足现今智能手机充电电池需求外,更具备电压、电流、温度、安全时间、Watchdog,以及充电插座侦测等18项保护项目。戴乐格资深副总裁暨行动系统事业群总经理Udo...[详细]
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使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用中国北京,2015年9月15日移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo,Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布,已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆,大约能使Q...[详细]
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意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就,意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术,即横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS),主导了早期的射频功率放大器(PA)。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外,它可以在...[详细]
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近年来,随着技术的不断发展,全球对电力的需求逐年增加。但同时,这也造成了化石燃料的逐渐枯竭,并带来了环境恶化,气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商,罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品,如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等,其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]
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台积电继以7纳米独揽苹果下世代处理器代工订单后,被视为最赚钱的28纳米制程,也独家拿下日本微控制器(MCU)龙头瑞萨(Renesas)最先进的车用微控制器大单,为业绩加分。这也是台积继获比特大陆逾10万片挖矿芯片订单后,在车用领域获重量级芯片厂青睐,凸显台积在移动装置、高速运算电脑、车电和物联网四大领域,都掌握市场先机,为业界代工首选。台积电通吃瑞萨车用微控制器大单,让外界对台积电进...[详细]
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日前,ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名,晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%,成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。ICInsights预估,今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元,较去年增长9%。若不计台积电与联电两家,全球前18大半导体厂总营收约2301.74亿美元,年增8%,将与今年全球半导体市场成长幅度相当。...[详细]
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ASMTechnologies已与Semcon签署了一项收购协议,将收购Semcon位于印度的团队。Semcon总部位于瑞典,是一家国际科技公司,通过整合优质的物理和数字解决方案,帮助客户将技术转化为卓越的用户体验。ASM在半导体、高科技、汽车和医疗行业拥有超过20年的专业知识,而Semcon则在汽车行业、能源和生命科学领域的大量客户合作。通过此次收购,ASMTechnologi...[详细]
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据RealWorldTechnologies的DavidKanter所述:在招聘了图形架构师多年之后,苹果终于要从Imagination授权的PowerVR,发展到可以自行为iPhone定制GPU。据说这款新图形处理器最先用到了iPhone6的A8芯片上,后续还顺利整合进了iPhone6s/iPhone7上的A9/A10Fusion芯片。Kanter表示,一颗现代GPU拥有相...[详细]
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电子网消息,奥瑞德自今年6月份拟筹划重大资产重组事项,购买资产为合肥瑞成100%股权后备受关注,如今这被证实又是一出乌龙。11月17日,奥瑞德发布了《关于终止重大资产重组事项的议案》,同意公司终止本次重大资产重组。此前,奥瑞德拟收购合肥瑞成产业投资有限公司(以下简称“合肥瑞成”)100%股权并募集配套资金,合肥瑞成主要经营资产为位于荷兰的Ampleon公司,公司所处行业类型为半导体行业,为...[详细]
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中国证券网讯(记者孔子元)华胜天成(600410)公告,公司之全资子公司信泰发展拟与北京集成电路产业发展股权投资基金有限公司、北京中域拓普投管公司、北京通州房地产共同发起设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心。合伙企业将集中各合伙人优势资源,聚焦集成电路高端及专用芯片设计方向。在合伙企业发起成立时,信泰发展拟以10亿元认购合伙企业25.5769%的有限合伙份额,其中首期出资认购4亿元人民币,按...[详细]
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2021年10月,联合国生物多样性大会在中国昆明开幕,可持续发展再一次成为了社会焦点。而随着人类生产力和科技水平的不断提高,对于可持续发展有了更多更广阔的需求,这不光是对于全社会的要求,同时对于企业来说更应如此。日前,意法半导体(ST)结合公司在可持续发展上的成绩,详细介绍了公司围绕各个环节所做的可持续发展的措施,从中不光可以看到ST的努力,更重要的是以此为出发点,探究一家半导体公司应该如...[详细]
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eeworld午间播报:日经新闻报导,韩国产业通商资源部15日宣布,因来自中国的内存需求旺盛,带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元,金额连续第2个月创下史上新高纪录。就项目别来看,2月份南韩DRAM、NANDFlash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成;LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看,...[详细]
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2024年10月28日,中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案,再次亮相第七届中国国际进口博览会(以下简称:进博会)。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心(上海)举行,瑞萨电子展位号:4.1号馆,A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会,始终本着“ToMake...[详细]