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10月9日发表在《自然》杂志上的一篇论文称，美国西北大学材料科学家利用肽和塑料中大分子的片段，开发出一种由微小、灵活的纳米级丝带组成的材料。这种柔软、可持续的电活性材料有望为医疗、可穿戴和人机界面设备提供新的应用可能性。这种材料可以像电池一样充电，用于储存能量或记录数字信息。它还具有高效节能、生物相容性好以及由可持续材料制成等优点，有望催生出新型超轻电子设备，同时减少电子产品的制造和处置对环境...[详细]

5G通讯将带动砷化镓（GaAs）的市场明显成长。根据集邦科技旗下拓墣产业研究院报告指出，现行射频前端元件制造商依手机通讯元件的功能需求，逐渐以砷化镓晶圆作为元件的制造材料，加上5G布建逐步展开，射频元件使用量较4G时代倍增，预料将带动砷化镓射频元件市场于2020年起进入新一波成长期，而台湾射频代工制造业者如稳懋，宏捷科，环宇等也可望搭上此波浪潮，逐渐从营收衰退困境脱身。目前4G时代的手机通讯频...[详细]

北京时间12月19日，美国威讯联合半导体有限公司(Qorvo)周一宣布，公司已达成最终协议，将把中国北京和德州的组装和测试设施出售给立讯精密。这笔交易的财务条款尚未披露，预计将于2024年上半年完成。威讯联合半导体主要设计、开发及生产“射频”集成电路产品，是全球功率放大器和滤波器的主要供应商，在中国具有北京和德州两大高科技制造中心。威讯联合半导体将苹果公司列为其客户之一，并受益于iPhone在...[详细]

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代RyzenThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nmZen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。当然，惊喜不止于此。CPU方面，Zen2的设计已经完成(9成...[详细]

经济日报-中国经济网北京10月23日讯高通完成首次5G移动通通讯测试，往实现5G通讯之路再迈进一步。为了迎接5G网络的到来，高通早在2016年就推出了全球首款5G调制解调器——骁龙X50。10月18日，高通在香港召开的4G/5G峰会上再次宣布全球性的突破，基于X50基带实现了5G手机的首次数据连接。据悉首次5G连接的速率是1.23Gbps，理论上最高的下载速率将达到5Gbps，也就是说，一部两...[详细]

电子网消息，高通今日宣布将继续支持先进的个性化、信息娱乐和车载信息处理系统，并于近期推出的2018款本田雅阁车型中进行展示。2018款本田雅阁采用了极为先进的骁龙汽车平台，支持车载信息娱乐和导航系统的前沿应用。骁龙汽车解决方案旨在支持汽车制造商为消费者提供丰富、直观的体验。作为QualcommTechnologies为汽车制造商实现联网汽车所提供的广泛支持的一部分，2018款本田雅阁还采用了Q...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

2月29日消息，英特尔CEOPatGelsinger最近在接受TechTechPotato采访时，毫不掩饰地表示：“我将整个公司都押注在了18A制程上。”Gelsinger此次重申了18A制程对英特尔的重要性，比去年年底的表态更加坚定。当时他曾表示：“这可能是公司有史以来最大的赌注，但并不是把整个公司都押上去。”Gelsinger此番言论背后的原因尚不清楚，...[详细]

摩尔定律(Moore’sLaw)自1965年提出以来，数十年来成为全球半导体产业前进准则，但这几年逐渐看见疲态，恐有迈向终结的可能，若真是如此，数十年跟随摩尔定律前进的英特尔(Intel)势必需要全新战略来延续趋势，除此之外，外界认为摩尔定律的终结对NVIDIA来说反而是好消息，不过中央处理器(CPU)不会因此就消失或遭淘汰，仍会存在、只是没有那么令人惊艳。 根据富比士(Forbes)报导...[详细]

中美紧张局势加剧，经常被视为新时代的冷战，双方的战场由贸易战已明显延伸到科技战，产业要为此付出多大的代价？德意志银行科技策略师ApjitWalia试图量化这个数字，他采取由上至下的方式，分析全面冷战对资通科技(InformationandCommunicationTechnologies)(ICT)的影响。他估计，中美科技摩擦所导致的需求中断、供应链动荡以及由此产生的「科技...[详细]

2015年，国家改革大动作开始全面覆盖电子制造产业，智能制造、低耗环保、跨界转型、信息安全均成为改革目标的关键词。与此同时，中国制造2025规划的出台，也将助力电子制造行业全面转型升级，并借此拉近国内企业与世界制造强国之间的距离。借此发展机遇，让处于平缓期的国内PCB/FPC/HDI电路板行业再次获得生机，有政策红利和良好发展前景的强力支撑，PCB电路板行业完成华丽转身指日可待。...[详细]

•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。•强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。•居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。【2024年8月8日，马来西亚居林讯】全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺...[详细]

12月1日晚间，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其大陆四家工厂及业务出售给智路资本，这是智路资本在封测领域又一大手笔并购交易。据悉，整体交易价格为14.6亿美元。本次出售标的为全球最大的封测企业日月光集团在中国大陆的四家工厂（分别位于苏州、上海、昆山和威海），其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局，服务于消费、工业和通信类客户。日月光控股旗下...[详细]

超微(AMD)全面重返x86服务器平台战场，执行长LisaSu于美西时间20日正式发表新一代EPYC7000系列处理器，备受关注的是，EPYC系列不仅效能提升、价格犀利，生态链规模更全面扩大，不仅获得Mellanox、三星电子等支持，合作伙伴大咖云集，包括微软(Microsoft)、百度、戴尔(Dell)、惠普(HP)、Supermicro，以及英业达、纬创、华硕、技嘉与泰安等台OEM/OD...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发生...[详细]