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咨询机构SemiAnalysis首席分析师DylanPatel引述线人爆料，英特尔（Intel）准备对负责PC与数据中心事业的两大部门，在削减10%预算的同时裁员最多20%。官方声明算是证实有裁员移动，但具体部门与规模等细节未知。科技从业人员讨论裁员的热门网站Blind上，有英特尔员工发文指出，客户端运算事业群（CCG）正在寻找自愿者，如果自愿人数不够就会启动裁员；与此同时，数据...[详细]

贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林（REBELLIONRACING）车队在10月11日国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)富士站中包揽LMP1-L组冠军和季军，同时祝贺董荷斌在亚洲勒芒系列赛揭幕战中勇夺LMP3组冠军，在富士山脚下展现勒芒精神，传递Mouser对速度的坚持。2015WEC赛程已过大半，本赛季第六轮比赛落户日本富士赛道，这里有着非常长的直道和连...[详细]

Mentor,aSiemensBusiness今日宣布，InfineonTechnologiesAG为满足其汽车芯片平台软硬件时间紧促和严格的验证要求，正在使用Veloce®硬件仿真平台。Infineon的此项举措正对汽车行业产生变革性影响，涉及驾驶体验的方方面面。尤其是Infineon使用了Veloce硬件仿真平台来完成对AURIXTM多芯微控制器流片前和流...[详细]

随着先进制程的不断推进，从14nm、10nm到将来的7nm、3nm，在生产过程中产生的微粒也越来越小，怎样去找到这些极微小的微粒将是未来半导体制造商面临的一个非常大的挑战。近日，领先特殊材料供应商Entegris参加了在SemiconTaiwan，同时发布了几款全新产品，其全球销售副总裁谢俊安也与台湾媒体进行了交流。谢俊安首先介绍了Entegris的三个主要事业部，分别为电子材料部分，...[详细]

意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型，并整合更多组件，加快300W以下低功率马达驱动器研发，简化组装过程。3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET，最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率，并确保所需的针脚间距。内部开孔结...[详细]

核心提示：有分析认为，由于中国拥有世界最大的内需市场，半导体产业将实现迅猛发展。韩媒称，在1年多的时间里，中国半导体专业设计公司增加到了之前的2倍之多。市场调查机构集邦科技21日透露，中国半导体设计公司从去年初的736家，增长到了现在的1362家。压倒性地超过了几年来一直在200多家规模上原地踏步的韩国，实现了急速增长。韩国《朝鲜日报》网站12月22日报道，中国半导体正在加快崛起...[详细]

日前，信达证券分析表示，全球半导体景气度提升，我国集成电路供需缺口较大。WSTS预测，2017全球半导体产值将达到3778亿元，有望连续两年写下历史新高。而今日，芯片概念板块集体大涨，以士兰微为首的多只个股涨停。《每日经济新闻》记者根据上交所公开交易信息显示发现，在士兰微的买入席位里，东吴证券股份有限公司杭州文晖路证券营业部买入6973.04万元，排在买入席位第一，华泰证券股份有限公司成都...[详细]

全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战，2018年初由台积电抢先领军登场，尽管三星电子(SamsungElectronics)亦规划7纳米制程，然台积电已拿下逾40个客户，涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域，是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程，尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单，2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。 近期台积电再度披露先进制程规划，5纳米制程...[详细]

经济观察网沈建缘/文 11月2日，高通发布的2017财年第四季度和全年财报显示，截至2017年9月24日，高通第四财季营收59亿美元，同比去年同期的62亿美元减少5%；净利润2亿美元，较去年同期的16亿美元下降89%。压力主要来自高通与苹果之间的专利诉讼。后者在利润下滑的情况下，于今年1月起诉高通，称其对iPhone和iPad上使用的无线专利技术收取的专利费用过高。随后，双方互相对簿公...[详细]

全球半导体供应链库存水位已降至相对低点，然因全球经济走势并不乐观，加上汇率波动依旧偏大，客户拉货将与新品上市铺货紧密相关，IC设计业者预期2016年上半恐只有智慧型手机、平板电脑等行动装置产品，会在第2季有一波新品问世热潮，客户急单出现时间点应会落在3~4月之间，目前多家业者订单能见度看来均是如此。尽管台积电南科厂受到地震影响，传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做，然因台积电表示已全...[详细]

研究人员开发出一种突破性的方法来制造高质量的金属氧化物薄膜。图片来源：明尼苏达大学美国明尼苏达大学双城分校领导的一个团队开发出了一种首创的突破性方法，可以更容易地用“顽固”金属制造高质量的金属氧化物薄膜。这项研究为科学家开发用于量子计算、微电子、传感器和能源催化的下一代新材料铺平了道路。相关论文发表在最新一期《自然·纳米技术》杂志上。“顽固”金属氧化物，如基于钌或铱的氧化物，在量...[详细]

2019年1月10日，福建省晋华集成电路有限公司针对其2018年9月在美国加州北部地区法院受到的指控，向法院做出无罪抗辩。晋华将向法庭陈述案情，证明其业务的开展始终秉承着最高诚信标准。晋华已聘请专业代理机构协助其在美国进行法律事务、游说、公共关系方面的工作，共同致力于争取将晋华从美国商务部出口管制实体清单中移除。在未来的几个月里，几家代理机构将协作提供关于晋华的基本事实，阐明晋华对保...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

　　今天我们说说，台积电昔日的竞争对手--联电。联电创立于1980年也是台湾第一家上市的半导体公司，早年一直是晶圆代工领域的领导者。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　什么原因导致联电与台积电曾并称晶圆双雄，到如今无论股价、营收与获利都拼不过台积电在晶圆代工的地位呢?这就要说说台积电董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争的故事了。　　张忠谋于1949年赴...[详细]

眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。联电位于南科的12寸晶圆厂12AP4厂房内，几名联电与高通（Qualcomm）的工程师正在开会讨论一条产线的制程细节，以及如何克服量产的关卡。这条产线并不是2014年第2季联电正式投产的28奈米制程，也不是联电一五年第2季试量产的14奈...[详细]