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9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhoneX和iPhone8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。手机市场分水...[详细]

MOUNTAINVIEW,Calif.,March14,2016美国加利福尼亚州，山景城－2016年3月14日Highlights:亮点：TSMC10-nm认证加速了ICCompilerII的发展相比以往技术节点的认证，深入广泛合作使认证节约了大量时间GalaxyDesignPlatform的AdvancedWaveformProp...[详细]

日月光集团总经理暨执行长吴田玉昨（22）日表示，后疫情时代之下，台湾半导体业面临保护主义、平行世界、远端连结等三大挑战，面对这三大挑战，建议可透过智慧将危机化为转机，并透过政府政策调整、人才培育等三个方式因应。吴田玉昨天在SEMICONTaiwan国际半导体展展前记者会中，提出上述看法。吴田玉指出，历经60年的全球化主流经济、海外投资、全球布局与自由贸易等发展，台湾半导体有完整设计...[详细]

电子网消息，诞生于1992年的南京经济技术开发区（以下简称“南京开发区”），历经数轮开发扩张，空间已拓展到217平方公里。25年的发展，让开发区内集聚了2174家企业。其实，早在一年多前，开发区便已开始谋划转型升级，并根据园区不同片区的实际情况，逐渐明确思路：按照产城融合方向，补齐补足城市化发展短板，大力推动西部片区转型提升、中部片区功能集聚、东部龙潭新城拓展。当然，转...[详细]

中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。寒武纪将建立AI芯片技术壁垒...[详细]

7月3日消息，半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，再加上苹果iPhone和Mac的3nm芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。由于AI领域需求增长，三家公司Q2以来不仅逐季陆续上...[详细]

4月9日报道作为中国影响力最大的电子设计竞赛之一，第十三届中国研究生电子设计竞赛日前在北京正式启动。据悉，本次大赛由兆易创新冠名赞助商，竞赛将于2018年4月正式启动，7月陆续进行分赛区初赛，8月底举行全国总决赛！3月14日，本次大赛专家委员会成立暨第一次工作会议在清华大学电子工程系召开，30余位专委会委员、企业代表及秘书处全体工作人员出席了本次会议。为保证研电赛的顺利开展，秘...[详细]

数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell（NASDAQ：MRVL）日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电（TSMC，TWSE：2330，NYSE：TSM）的长期合作伙伴关系，采用业界最先进的5纳米工艺技术，为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任，对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。通过此次合作，M...[详细]

9月初的股市，并没有秋后的天高气爽之势，反而是不断滑落的大盘指数带给股民阵阵凉意。然而，有一个板块却逆势而动，在破万亿成交额的护航下一路飘红。这就是第三代半导体板块。在整个产业即将进入国家战略规划消息的鼓舞下，第三代半导体技术再次成为了网红。作为行业双星之一的氮化镓（GaN），也因为在5G和功率市场的表现而再受瞩目。破圈的2020年小米在2020年初的一场发布会改变了Ga...[详细]

9月29日消息，据外媒报道，英特尔公司已经在一个多月前通知傲腾（Optane）内存业务部门员工停止相关业务，今后不再会有新产品，库存处理完之后也将不再生产，傲腾品牌将成为历史。相关人士强调，虽然之前英特尔透露将关闭傲腾业务，但并没有正式的对外公布，现阶段策略就是随着现有产品销售完毕，才会正式宣告结束。英特尔的傲腾内存产品源于英特尔与美光共同开发的3DXpoint技术。在2006...[详细]

在攸关诸如加速深度学习的AI芯片议题上，产业专家认为AI芯片将更强调存储器与边缘运算。认为AI芯片市场规模在未来5年内达到150亿美元的说法太过保守，尽管NVIDIA目前以GPU主宰AI芯片市场。 专家认为未来会有新颖的芯片相继出现，并更强调存储器电路系统，而非运算电路系统；新创Syntiant则制出一种完全不同的AI芯片，专注于存储器，并采用类比芯片设计技术而非数位设计技术，更类似于Ana...[详细]

    新浪科技讯1月30日上午消息，国新办就2017年工业通信业发展情况举行发布会。工信部部长苗圩、副部长辛国斌和总工程师张峰等出席。　　苗圩指出，人工智能现在是全球热门话题，中国也不例外。他认为，人工智能是引领未来的发展战略性的技术突破。在人工智能的应用上，已开始逐步的显现，比如讲话时，会实时将中英文字幕全部打在大屏幕下端，且准确率高达98%甚至99%，再如新一代智能手机的刷脸系统等...[详细]

据台湾媒体报道，台积电、三星电子10纳米制程量产进入倒数计时阶段，然近期却陆续传出量产卡关消息，半导体业者透露，台积电为苹果(Apple)生产新一代iPad处理器A10X，出现良率不如预期情况，且因此连带调整新一代5纳米制程领军舵手；至于三星为高通(Qualcomm)操刀的10纳米制程亦因为良率问题，迫使部分芯片转回14纳米制程生产，业者认为10纳米制程恐成为历年来导入量产最不顺利的半导体世代。...[详细]

电子网消息，近日，由中国电子企业协会主办的以“科技新生态·智汇新宜昌”为主题的2017（第七届）中国电子高峰论坛暨2017全国电子信息行业优秀企业表彰大会在湖北宜昌举行。全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）荣获“2017年全国电子信息行业最具影响力企业”。作为中国集成电路产业的主力军，华...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]