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台积电不畏半导体市况持续逆风，先传出英伟达急上门追加1万片顶规AI芯片投片量，业界最新消息透露，苹果今年iPhone15系列新机不受手机市况低迷影响，初期备货量维持去年高档水准，上看9,000万支，对台积电3纳米与4纳米芯片需求同步火热。市场预期，iPhone15系列新机当中，高阶Pro版本将采用最新的A17芯片，以台积电3纳米生产，是现阶段台积电3纳米最大的订单来源，其余规格...[详细]

北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示，就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事，与监管机构的谈判时间比预期要长。　　受益于需求的激增，英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。　　但投资者关注的焦点是，英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样，经受住监管机构的审查，并在明年3月前完成。...[详细]

日经新闻报导指出，鉴于全球半导体产业掀起碳化硅晶片潮流，日本电子业亦积极发展碳化硅晶片科技，并已运用于多项领域。预估日本国内电力半导体市场年产值可达约3000亿日圆（28.8亿美元）至4000亿日圆间，碳化硅晶片市场料将上看100亿日圆。除日本外，美国、欧洲国家也将碳化硅晶片视为重要趋势，并推行相关国家计划。另外南韩、台湾晶圆大厂亦积极扩展至相关领域。...[详细]

近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNovaSystem获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门GoogleVenture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。SambaNova总部位于加州的PaloAlto，成立于去年11月，拥有50名员工，其创始人包括两位斯坦福大学的教授和一位前甲骨文...[详细]

索尼公布了截至2018年3月31日的2017财年财报。其中索尼移动业务2017财年销售额为7237亿日元，营业利润亏损达到了276亿日元。据悉，索尼在2017财年一共交付了1350万台Xperia设备，比预期少了50万台。更加糟糕的是，索尼预计本财年将出货1000万台Xperia智能手机，比去年更少。索尼对外坚定的表示，不会关闭或出售移动业务，因为即将到来的5G技术对索尼来说非常重要...[详细]

Transphorm公司日前宣布，美国国防部（DoD）海军研究办公室（ONR）选择该公司作为商用射频（RF）/毫米波GaN外延片的专用生产源和供应商，用于毫米波、RF和电力电子应用。该计划的核心目标是将氮极（N极）GaN商业化，这是一种超越现有Ga极性GaN的突破性技术。N极GaN具有用于现代RF电子和未来功率转换系统的GaN基电子器件的持续发展的能力。相对于Ga极性AlGaN/GaN高电子迁...[详细]

众所周知，今天市场上的主流服务器均是采用英特尔的CPU，于是有一种声音：“CPU都一样了，服务器们又有什么不一样”如果说过去的服务器跟随CPU做设计就可以了，今天不再是。今天的服务器需要匹配云、大数据等新技术，它是一个计算平台。服务器行业已经打破过去多年的稳定，加剧创新和变革。而对于华为服务器来说，十几年来秉承着“持续创新，让计算变简单”的理念，针对客户应用场景，不断优化。CPU都一样了，华为...[详细]

近期，台积电开始多次提到它的一个新技术－「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆栈技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更...[详细]

北京时间5月1日凌晨,全球著名的摄像头芯片生产厂商豪威科技(OmniVisionTechnologies)已经同意被中国财团以约19亿美元的现金价格收购。其中收购OV的有三家中国公司，包括华创投资、中信资本和金石投资。这三家公司将为这笔交易支付每股29.75美元的收购费，预计交易将在2016财务年度第三或第四季度完成。OV之所以同意被收购，主要是受其业绩下滑影响。据其最新一季...[详细]

在5G、新能源汽车、高速轨道列车、能源互联网等新基建战略方向下，以SiC、GaN为代表的宽禁带半导体成为全球半导体技术和产业竞争焦点。CreeWolfspeed是全球领先的宽禁带半导体创新者和制造商，提供经过验证的SiC功率和GaN射频解决方案；泰克科技作为测试仪器及方案的提供商，提供解决传统测试难题的创新方案。双方在宽禁带半导体发展与测试有很多共同的话题和研究，携手分享契机与挑战。宽...[详细]

据电子报道：物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星第一款IoT物理网SoCExynosiT200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、安全模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。Exynosi系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，ExynosiT200集成了一个AR...[详细]

全球智慧型手机、平板电脑等产品市场，早在2007年后就被晶片供应商视为新兴晶片商机，两岸IC设计产业也几乎在同一时间内，各自投入不少资金、人力，希望在行动装置相关晶片市场占据一片天。可是从2014年两岸IC设计公司各自营运成果来看，台湾IC设计产业受制本地研发资源有限，大概只成就了一家联发科，而且主要依靠着大陆内需及外销新兴市场手机产业链之功。台湾梦、大陆寻的台系IC设计产业发展新趋势，已重...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布通过其在线社区（也即安富利旗下社区之一）启动“保护地球”设计挑战赛，邀请参赛选手利用英飞凌产品和技术来打造更加便捷、安全和环保的生活。该挑战赛将激发社区成员进行创新研发，开发出对环境有积极影响的全新设计，以便用于众多可持续发展项目，包括垃圾回收、CO2监测、污染监控等。“设计师和工程师拥有独特优势，能够开发出真正的创新解决方案，从而打造一个更安...[详细]

苹果iPhoneX正式出货，加上非苹阵营手机需求也同步成长，可望支撑今年第4季半导体产业景气淡季不淡。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，往年半导体厂第4季营运多较第3季趋缓；不过，今年有不少厂商看好第4季营运可望有淡季不淡表现。晶圆代工厂台积电即对第4季营运展望乐观，预期第4季业绩可望较第3季成长1成水平，并将一举刷新单季历史新高纪录。苹果A11处理器拉货动能强劲，将是驱动台积电第4季...[详细]

过去50多年来，半导体行业都深受摩尔定律的影响，这一黄金定律引领着芯片技术的进步，不过近年来摩尔定律也被认为落伍了，作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死，2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管，是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上，IntelCEO基辛格做了主题演讲，他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展，将发展出SystemonPackage，简称...[详细]