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据台媒经济日报报道，供应链传出，记忆体大厂旺宏位于竹科园区的6吋厂出售计划，最后可能由日本最大的半导体设备商TEL（TokyoElectronLimited）东京电子以28亿元抢下。旺宏昨日不回应市场消息，强调该厂出售案将在6月底、7月初拍板定案。市场传出，目前日本最大的半导体设备厂、也是台积电主要供应商之一的东京电子，已和旺宏签下优先议价权，相关事宜也谈至最后阶段，未来可能规划以该厂...[详细]

亚系外资认为，半导体硅晶圆持续短缺及需求成长，有助推升环球晶圆产品价格与毛利率，维持「优于大盘」评等，目标价潜在涨幅约2成。亚系外资出具研究报告表示，硅晶圆供给持续短缺，环球晶圆12英寸晶圆价格今明年预估将分别上涨24%、17%，8英寸晶圆价格今明年将上涨15%、8%，因此同步调升环球晶圆今年、明年每股盈余（EPS）预估值6%、17%至28.75元、40.1元。此外，管理阶层乐观看待所有...[详细]

据外媒报道，此前曾有传闻显示三星计划在美国南卡罗来纳州开设一家家电制造厂。不过，现在看来三星还将建立一家半导体工厂。有知情人士透露，三星已经计划在美国德克萨斯州建立一家半导体工厂，总投资高达10-16亿美元，而这家工厂即将在明年生产8nm处理器。今年三星推出的以GalaxyS8为代表的智能手机，这些手机的芯片都采用10nm的骁龙处理器和Exynos处理器。明年三星计划把芯片提高到7nm制程工...[详细]

受惠物联网、车用电子及智慧家居等需求兴起，电源管理与微控制器等晶片用量逐步攀升，已排挤8吋晶圆LCD驱动IC投片量，根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8吋厂IC代工费用。2017年12英寸硅晶圆供不应求且价格逐季调涨，8英寸硅晶圆价格也在2017年下半年跟涨，累计涨幅约10%，2018年第一季的8英寸硅晶圆价格将再涨。2017年...[详细]

本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份。基频包含发射器的输入信号之频率范围，也包含接收器的输出信号之频率范围。基频的频宽决定了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用来改善数据流的可靠度，并在特定的数据传输率...[详细]

随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高，加上人工智能(AI)应用大行其道，对于更高运算效能的需求更急迫，促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐，近期台积电已加速7nm制程量产时程，不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产，包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等，亦打算直接跳过10nm制程，直冲7nm制程世代。据台媒Digitimes报道，随着来自高通，联发科和华为海思...[详细]

中国，2016年12月21日——1.2mmx1.3mm的封装面积，仅900nA的典型工作电流，意法半导体的TSU111纳功耗运放芯片将模拟电路的尺寸和功耗降至最低水平，适用于医疗监视设备、穿戴式电子、气体检漏仪、pH传感器、红外运动传感器和支付标签。TSU111极低的工作电流与某些低价电容的泄漏电流不相上下，耗尽一颗220mAh的Cr2032钮扣电池需要长达25年。因此，这款运放对...[详细]

语音、连接性和人工智能(AI)将构成消费电子装置的三位一体，于2018年推向市场，并进一步推向未来。如同DSPConcepts创办人所言，2018年美国消费电子展上让观众目睹一场语音为主的寒武纪大爆炸。 据EETimes报导，愈来愈多厂商正在发展语音控制，SiliconLabs执行长表示，下一个需求是能够混合搭配不同的无线网络，由于物联网装置上使用的连接芯片已经不能满足需求，系统需要动...[详细]

随着大环境的转变，2019年电子元器件分销商迎来了前所未有的挑战。终端需求不旺，上游原厂加强渠道管控，让处于中间环节的代理商和分销商压力倍增。根据《国际电子商情》“2019年电子元器件分销商调查”结果，分销商在营收、利润、库存周转、原厂关系及客户策略方面均有不同的变化。营收下滑、利润紧缩在参与调研的150多家分销商中，有75%的分销企业来自中国大陆，中国台湾企业约占10%，欧美约占...[详细]

世界顶级内存芯片制造商三星电子正计划建造一座“无人工厂”，以解决因“人口悬崖”造成的人力短缺问题。据韩国经济日报1日援引业内人士的消息称，三星最近成立了一个工作组，计划最早在2030年前将关键工厂打造成“无人工厂”，工厂内所有生产过程都将使用自动化机器来进行操作。　　削减工人增加研发人员　　据悉，该工作组的主要业务是建立100%自动化机器启动生产工程的系统，并检查其实现的可能性。不过，...[详细]

AMD刚刚申请了一项新技术的专利，它被称为“游戏超级分辨率”，并可能是RDNA2架构RadeonRX6000系列显卡FiedilityFX超级分辨率的功能集之一。AMD的“游戏超级分辨率”是即将进入RadeonRX6000RDNA2GPU的一项技术。AMD正在利用时机，推出NVIDIADLSS的竞争对手。我们听说FiedilityFX超级分辨率将在下个月推出，到目前为...[详细]

当机器学习遇见EDA，会碰撞出怎样的火花？近日，Cadence推出的首款完全基于机器学习的EDA工具——CerebrusTMIntelligentChipExplorer给出了答案。Cerebrus在拉丁语中是大脑的意思，顾名思义，Cadence希望通过与人工智能的结合，让EDA工具实现类似于人脑的功能，从而扩展数字芯片设计流程并使之自动化。Cadence数字与签核事业部产品工程资...[详细]

日前，东南大学射频与光电集成电路研究所(射光所)王志功教授团队的王科平副研究员在集成电路与微机电系统(MEMS)协同设计方面取得重要进展。成果以“Designofa1.8-mWPLL-free2.4-GHzreceiverutilizingtemperature-compensatedFBARresonator(基于温度补偿薄膜体声波谐振器的1.8毫瓦无锁相环2.4GHz接收...[详细]

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电源部分，这个数字也有16%。整体年复合增长率也高达16%。能获得这样的成长表现，与SiC本身的特性有关。英飞凌科技电源与传感系统事业部大中华区开关...[详细]

在EETIMES日前评选的十大破坏性创新初创公司中，Algotochip获得了第二名的好成绩。谈及此处，Algotochip公司首席算法工程师Y.PaulChiang博士表示，主要是由于该公司特有的芯片开发流程完全颠覆了以往的传统。（了解Algotochip公司，可以先看下去年的访谈https://www.eeworld.com.cn/manufacture/2012/0604/article...[详细]