1N5231B,1N5231B pdf中文资料,1N5231B引脚图,1N5231B电路-Datasheet-电子工程世界

1N5231B: 产品描述稳压齐纳二极管; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小39KB，共2页; 制造商扬杰科技(YANGJIE); 官网地址http://www.21yangjie.com/; 标准; 扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日，注册资本4.72亿元人民币。2014年1月，公司在深交所创业板挂牌上市，股票代码300373。2017年营业收入14.7亿元。公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

1N5231B在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	1N5231B	-	-	点击查看	点击购买

1N5231B概述

稳压齐纳二极管

5.1 V, 0.5 W, 硅, 单向电压稳压二极管, DO-35

功能特点

产品名称：稳压齐纳二极管

产品型号：1N5231B

产品特征：

Ptot 500mW

Vz 2.4V-75V

产品用途：

稳定电压用 Stabilizing Voltage

产品数据：

Zener voltage range Vz at Izt 额定齐纳电压：5.1V

Test current Izt 测试电流： 20mA

Dynamic resistance最大动态电阻:

Zzt at Izt： 17Ω

Zzk at Izk =0.25mA ：1600Ω

Temperature of Coefficient at Izt 温度系数：0.030%/K

Reverse leakage current 最大反向漏电流：IR：5μA VR=2V

Maximum junction temperature 最大结温 Tj： 175℃

Storage temperature range 存储温度范围 Tstg : -65~+175℃

封装：DO-35

1N5231B规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	扬杰科技(YANGJIE)
Reach Compliance Code	compli
配置	SINGLE
二极管类型	ZENER DIODE
最大动态阻抗	17 Ω
元件数量	1
最高工作温度	175 °C
最大功率耗散	0.5 W
标称参考电压	5.1 V
表面贴装	NO
工作测试电流	20 mA

推荐资源

晶振80mW调频发射机的制作电路图

TPS92310典型应用电路图

Bilateral Current Source

多用途遥控报警控制器解析

电脑主板电路图 430TX_29

电脑主板电路图 815 3_20

硬件设计原理图TOPVIEW，大家讨论下: 由于对allegro软件不太熟悉，对原理图的制作产生一定的延缓，怕大家着急，先贴出topview，供大家讨论，对于原理图的方案更改请大家积极参与，各抒己见，我们会尽快根据大家的意见，筛选，整理，应用到我们的方案当中。现在有事要出去下，时间紧，帖子有问题的话回来弄，大家先看。（上午有事出去了，刚回来！!-_- , 图片显示问题刚刚弄好。）[[i] 本帖最后由 tzenmelew 于 2009-11...; tzenmelew DIY/开源硬件专区

负电流输出，如何测量？: 最近在做一气体传感器的设计，资料说该传感器是负电流输出，什么是负电流输出，如何测量？负电流，是不是就一个可变电阻？...; bigbat 模拟电子

【MSP430 编译器使用经验】+第一次参赛经历，CCS下编译MSP430G2553程序: 第一次使用CCS，第一次使用单片机，第一次参加电子设计方面的大赛。这么多的第一次，都是在大二那一年开始的。从来没有听说过MSP430，我那时候的世界观，仅仅是有书本上的51。这次比赛，真正的是自己搭建软件开发环境，为此还重新装了不少次系统。就是连接不上单片机。学长的程序设计指导后，我算是顺利进入软件设计世界。CCS的编译环境是基于eclipse建立的，以前在写安卓应用的时候，用过一段时间的ecli...; dan92 微控制器 MCU

新手请教关于DSP C/C++语言指令: 刚接触DSP,看了一些实例程序,很多指令不知道什么意思,比如:InitSysCtrl(),InitGpio(), InitPieCtrl(),InitPieVectTable()还请高手们解释一下上面四个指令,并希望能推荐一些介绍针对DSP C语言的书,或能提供一些信息,在下不胜感激!!...; ztttt2001 DSP 与 ARM 处理器

从0开始写ADX112驱动（STM32）: 主角：ADX112步骤1：CUBE_MX先选你要的芯片我用的G070（最便宜的那颗）步骤2：时钟配置你要多大时钟直接拉满步骤3：生成工程步骤4：打开工程点开main.c里面 hal_conf.h 的头文件步骤5：删除SPI的注释，这里我们要啥功能就删除什么东西的注释步骤6：新建ADX112.c/ADX112.h文件右键添加ADX112.c到工程整完以后可以直接用VS Code 打开Keil工程...; xutong stm32/stm8

毕业设计---电梯控制: 毕业设计---电梯控制...; 呱呱单片机

人才紧缺加剧“缺芯”问题集成电路产业薪资竞争力弱

21世纪经济报道记者周慧实习生张建林武汉、北京报道导读人才缺失成为制约我国芯片产业发展的关键性因素之一。根据《国家集成电路产业推荐纲要》，目前需要70万人投入到该产业中来，人才不足导致我国集成电路产业自主创新缓慢。为什么缺少人才，行业从业人员及高校专家都认为，工资没有竞争力是最大的痛点。又一年毕业季，互联网、AI企业给年薪50万元，芯片企业给30万元，你会去哪家？21世纪经济报道...[详细]
2016年半导体业资本投资预估成长减缓

ICInsight最新报告指出，全球半导体资本投资继2015年衰退1%后，预期今年复苏力道也不明显，幅度可能介于1-5%之间。其实，2015年半导体投资出现衰退相当不寻常，由于与历史轨迹有明显落差，ICInsight报告认为，这可能为半导体业发展趋近成熟的讯号。过去33年来，半导体业资本投资共曾经历6次衰退，时间1-2年不等，但走出衰退后，第二年支出...[详细]
2018年智能手机3D感测渗透率预估仅13.1%，苹果仍独挑大梁

苹果iPhoneX带起一波3D感测热潮，关键零部件VCSEL更成为市场宠儿，但由于技术门槛高，拥有量产能力的供货商仍相当有限，导致VCSEL出现供应吃紧的问题，进而影响安卓阵营的跟进速度。展望2018年，拓墣产业研究院预估，全球智能手机3D感测渗透率将从2017年的2.1%成长至2018年的13.1%，苹果仍将是主要的采用者。3D感测模组技术门槛高，影响安卓阵营导入速度拓墣产业研究...[详细]
科大讯飞：全资子公司少量持股商汤科技

全景网7月18日讯科大讯飞(002230)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时透露，公司的全资子公司少量持股商汤科技。针对投资者询问“科大讯飞有入股商汤科技吗？”，科大讯飞作出上述回复。根据7月11日媒体报道，专注于计算机视觉和深度学习的AI领军企业商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资，创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录，商汤科技也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。...[详细]
芯片补贴的风，还是吹到了欧洲

自2023年12月以来，美国《芯片和科学法案》中527亿美元的补贴已经发了约290亿美元，包括英特尔、台积电、三星、美光等厂商。时间来到现在，欧盟去年敲定的430亿欧元的芯片补贴，也终于开始正式发放，意法半导体（ST）成为首个拿到欧盟补贴的企业。水闸一旦放开，就很难关闭。自从美国闹了一出芯片法案，全世界都开始大肆发放补贴，抢占发展半导体，一个半导体大补贴时代，开始了。欧盟开始...[详细]
超薄燃料电池利用人体自身糖分发电

葡萄糖是人们从食物中吸收的糖分，它是为人体每个细胞提供动力的“燃料”。那么葡萄糖是否也能为医疗植入物提供动力？美国麻省理工学院和德国慕尼黑工业大学的工程师给出了肯定答案。他们设计了一种新型葡萄糖燃料电池，可将葡萄糖直接转化为电能。带有30个独立葡萄糖微型燃料电池的硅芯片。图片来源：《先进材料》该装置厚度仅400纳米，约为人类头发直径的1/100。该含糖电源每平方厘米产生约4...[详细]
技术文章—采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]
台积电主攻SoIC技术芯片未来靠它了

TSMC（台积电）在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文，论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
上海集成电路产业2017年销售规模近1200亿元，同比增长超12%

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市集成电路...[详细]
半导体自主化之路，光刻机该如何破冰

懂王不仅让我们懂得了半导体自主化的重要性和迫切性，更激发上下一心要在诸多“卡脖子”领域突破重围。其中，光刻机无疑是重中之重。作为半导体产业皇冠上的明珠，作为半导体制造最不可或缺而又最触不可及的光刻机，到底又该如何破冰？近日日经指出，有关人士表示中国企业拟向两家日本公司尼康、佳能提供资金，要求共同开发除EUV以外的新型光刻机，这真的可行吗？可行性对于...[详细]
投资5000多万俄罗斯计划研发全新EUV光刻机

光刻机是半导体制造中的核心设备之一，EUV光刻机全球也只有ASML公司能够研发、生产，但它的技术限制也很多，俄罗斯计划开发全新的EUV光刻机，使用的是X射线技术，不需要光掩模就能生产芯片。光刻机的架构及技术很复杂，不过决定光刻机分辨率的主要因素就是三点，分别是常数K、光源波长及物镜的数值孔径，波长越短，分辨率就越高，现在的EUV光刻机使用的是极紫外光EUV，波长13.5nm，可以用于制造7...[详细]
一文看懂华润微电子IC和新型IPM等产品亮点

摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。正文：过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头...[详细]
苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘

原标题：苹果秒删“毫米波IC设计工程师”招聘，与英特尔、高通貌合神离？今天苹果被爆出发布了一个“毫米波IC设计工程师”的职位随后秒删。据职位描述，苹果似乎有意放弃使用高通制造的无线芯片，同时也很有可能会在未来的iPhone手机上放弃使用英特尔的处理器。在这则被迅速删除的招聘启事中，苹果写到：寻求“芯片设计团队核心”人员，具体来说就是“毫米波集成电路设计工程师”，具备博士学位且能够完美...[详细]
高通收购NXP交易获欧盟韩国审批通过

新浪美股讯北京时间19日彭博消息，欧盟有条件批准了高通(68.05,0.03,0.04%)公司收购恩智浦半导体的计划，然而高通与试图收购它的Broadcom之间仍有一场硬仗要打。　　欧盟委员会表示，高通有关专利许可的提议消除了对交易可能影响芯片销售的担忧。高通保证不会收购恩智浦一些与近场通讯有关的专利。同时高通还将维持被用在伦敦地铁刷卡系统的恩智浦Mifare技术的现行许可条款，...[详细]
克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]

小广播

热搜元器件