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再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

华新科（2492）公布11月营收，因大中华区光棍节后补货及农历年前备货需求激励，单月营收重返20亿元，创下营收新高纪录，年增27.6％；尽管12月有季底盘点效应，但是法人预期MLCC厂第4季持续涨价的推升，营运可望淡季不淡。根据华新科统计，11月营收达20.9亿元，较10月成长9.7％、年增27.6％，创下单月营收新高纪录，累计今年前11月营收达196.84亿元，年增16.35％。目前被动...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

    科技日报北京3月18日电（记者刘霞）据物理学家组织网16日报道，英国国家物理实验室（NPL）的研究人员研制出了一种全光二极管，新二极管能被用于微型光子电路中，有望为微纳光子学芯片提供廉价高效的光二极管，从而对光子芯片和光子通信等领域产生重要影响。   北京大学现代光学研究所研究员肖云峰对科技日报记者解释说：“二极管能传输一个方向上的电流，但却阻挡反向电流，是几乎所有电子电路的基本组...[详细]

义隆（2458）强攻当红的3D人脸辨识与无人车最关键的先进驾驶辅助系统（ADAS）。其中，3D人脸辨识方案锁定非苹手机品牌，ADAS则挥军日系车款，新产品效应预计在第2季末、第3季初陆续发酵。义隆电董事长叶仪皓（左）与总经理特助叶宗颖父子档在CES同台展示新产品。记者何佩儒／摄影就有指纹辨识相关产品，如今又加入3D人脸辨识新产品线，该公司成为台湾第一家同时具备指纹辨识与3D人脸辨...[详细]

AMD锐龙处理器家族枝繁叶茂，已经占领了各个市场领域，桌面、移动、嵌入式、商务，高端、中端、低端，独立CPU、整合APU，几乎什么都有了，但唯独还差一点：高性能游戏笔记本。在笔记本领域，AMD锐龙目前只有低压低功耗的U系列APU。虽然势头也很好，产品挺丰富，但总归棋差一招，特别是Intel已经发布了八代酷睿高性能移动版，开始普及6核心12线程。当然，也有厂商将锐龙72700用在笔记...[详细]

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌...[详细]

IBM的几位研究人员近日公布了一份论文，论文阐述了一种所谓的电阻式处理单元（ResistiveProcessingUnit，RPU）的新型芯片概念，据称与传统CPU相比，这种芯片可以将深度神经网络的训练速度提高至原来的30000倍。深度神经网络（DNN）是一种有多隐层的人工神经网络，这种神经网络即可进行有监督训练，也可进行无监督训练，结果出来的就是能够自行学习的机器...[详细]

英特尔（IntelCorporation）执行长BrianKrzanich17日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网路处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬体的同时，很高兴能与Facebook密切合作。Krzanich指出，英特尔NervanaNNP将为无数产业带来革命性AI运算效能。...[详细]

近年来，科技和半导体行业频频发生大规模并购，不是几十亿就是几百亿美元。就在博通准备以1300亿美元(约合人民币8620亿元)吞下高通的时候，Mavell(美满电子)宣布，将以约60亿美元(约合人民币400亿元)的价格收购竞争对手Cavium(凯为半导体)。Mavell(注意区分不是漫威Mavel)是一家美国芯片制造商，专门制造存储、通讯以及消费性电子产品芯片，由周秀文博士、妻戴伟立、弟周秀武三...[详细]

根据商业顾问机构暨会计师事务所KPMG的一项年度调查，半导体产业领导人预期2016年的整并/收购(M&A)案件数量将会与2015年相当甚至更多。KPMG调查了全球163位来自不同领域的半导体产业界领导人，其中有过半数受访者(59%)预期M&A案件在2016年会增加，有34%认为数量与今年相当；而去年则总计有83%的受访者认为2015年的M&A案件会超过或与2014年相当。在被问到哪...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。　　巨大的需求带...[详细]

DSN1006和DSN1010中的三款全新器件可在空间受限的应用中节省电力并简化散热管理奈梅亨，2022年7月27日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出PMCB60XN和PMCB60XNE30VN沟道小信号TrenchMOSFET，该产品采用超紧凑晶圆级DSN1006封装，具有市场领先的RDS(on)特性，在空间受限和电池续航运行至关重要的情况下，可使...[详细]

战略实施成效显著，盈利能力持续稳步提升。2021年一季度财务亮点：•一季度实现收入人民币67.1亿元，创同期历史新高。同比增长为17.6%。•一季度经营活动产生现金人民币12.0亿元，同比增长4.9％。一季度扣除资产投资净支出人民币5.6亿元，自由现金流达人民币6.4亿元。•一季度净利润为人民币3.9亿元，同比增长188.7%，创同期历史新高。.•一季度每股收益为0.24元...[详细]

英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂...[详细]