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    一块指甲盖大小的芯片，其中可能深藏着10亿多个晶体管。作为关键技术，芯片被誉为一个国家的“工业粮草”。近年来，中国电子信息产业整体规模高速发展，却频频在“核芯技术”上被海外巨头“卡脖子”。十几年来，芯片进口超过石油成为中国最大宗进口产品，可谓“芯有千千结”。　　这种局面在最近一段时间开始改观，中国国产芯片频频打破海外垄断，部分芯片还走向海外，让世界惊艳。中共十九大报告提出，更好发挥政府...[详细]

安森美半导体将在今年的PCIM上，重点展示其宽带隙(WBG)技术和器件。WBG为电子行业提供极具吸引力的应用优势，并正在改变电源电路和终端产品设计的前景和可能性，涉及多个市场领域。安森美半导体处于实现WBG的前沿，产品涵盖碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和门极驱动器，采用创新的封装，由一些工具支持，帮助创建一个生态系统以加速和增加整个设计周期的确定性。PCIM为安森美半导体展示包括工业和...[详细]

日前，FairchildSemiconductor宣布历时一年的转型完成，将公司全部资源集中在创新产品和优质服务开发方面，帮助全球工程师缩短新移动设备、穿戴式技术以及能源管理至关重要的所有其它产品的上市时间。　　　　　　作为这一改变的标志，公司开展了一项重大品牌推广活动，并面向其客户群推出新徽标和口号“PowertoAmaze”。新徽标象征着我们新的方向，以及我们正在朝着这一...[详细]

　　提到橡胶，您或许会想到用来生产手套、气球和轮胎，但如今科学家已能够用其制出可拉伸的全橡胶电子材料及器件。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国休斯敦大学华人科学家余存江助理教授课题组在新一期美国《科学进展》杂志上报告说，他们在柔性可拉伸电子领域取得新突破，研制出了可拉伸的橡胶半导体和导体材料，并利用这些材料制成全橡胶晶体管、传感器和机器人皮肤。　　余存江9月9日在接受新...[详细]

日前，芯启源创始人芦笙参加了第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会（CCIC2021），并做了主题演讲。在接受媒体访问时，芦笙解读了公司的发展策略。这家成立仅六年的公司，产品线包括了SmartNIC，DPU，IP以及EDA工具，更重要的这几类产品都实现了商业化销售，这其中的秘密武器是什么？芯启源创始人芦笙丰富的创业经验如果从芯片老兵芦笙的职业生涯来...[详细]

英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]

第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器...[详细]

欧盟周二开始审议一项提案，以禁止被称为“永久化学品”的潜在有害物质——全氟烷基和多氟烷基物质(PFAS)的广泛使用，这可能会对包括半导体在内的多个行业的供应链产生重大影响。由于PFAS具有极其稳定的化学结构和独特的化学特性，兼具防水性及防油性，长久以来都极为受到制造商的青睐。自20世纪40年代以来，PFAS已在全球多个行业制造和使用。人们可以在以下常用的产品中找到PFAS的身影：如汽...[详细]

Google针对深度学习打造的客制化处理器，暂时不会让Intel、NVIDIA感到威胁去年在GoogleI/O2016揭晓旗下首款针对机器学习打造的TPU客制化处理器，Google稍早进一步揭晓此款对应TensorFlow学习框架的客制化处理器具体效能表现。相比传统处理器或GPU组件设计，Google所提出的TPU客制化处理器除针对TensorFlow学习框架量身打造，更去除非必要的运...[详细]

很长时间以来，我们一提起芯片相关的话题，总是会离不开“芯片短缺”这个问题。芯片短缺已经深刻地影响到了各个行业，对不少行业和消费者来说十分不便，大家也一直在猜测，芯片短缺问题何时才能真正解决。近日，SusquehannaFinancialGroup最新的研究报告显示，芯片交付时间比10月份增加了4天，达到约22.3周，这个时间也创下了该公司自2017年开始跟踪数据以来的最长纪录。Susq...[详细]

新华社（记者胡喆）中国航天科工集团二院25所微系统研发中心日前成功自主研制面向相控阵应用的CMOS收发芯片，与传统实现方式相比，CMOS相控阵收发芯片生产成本将降低50%以上，产品体积降低50%以上。专家介绍，采用CMOS工艺制作相控阵收发芯片是未来相控阵技术的主流发展趋势。与传统由分离模块组成的收发通道结构相比，CMOS相控阵收发芯片具有巨大技术优势，它可以单通道集成功率放大、低噪声放大、...[详细]

1月15日消息，据国内媒体报道称，《科技日报》原总编辑刘亚东接受媒体采访时表示，芯片制造之难，难过造原子弹，对于中国半导体而言，不应盲目乐观。芯片的产业链很长，大致可以分成芯片的设计、制造以及封装测试这三大块。在刘亚东看来，华为海思仅仅是做芯片设计，他们也不完全是国产化、本地化的设计，比如说他还要用到英国的ARM架构，另外所用的开发平台也是美国的EDA。总的来讲我们虽然取得一些进展，这也是一...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

在自动驾驶的发展过程中，安全和可靠度扮演着关键角色。为确定安全关键电子系统即使在故障情况下亦可用，某些备援及安全功能必须保证可用，另外，电子控制单元(ECU)内其中一项主要元件微控制器也必须具备此能力。依照目前趋势，对先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求不断提升，加上自动驾驶技术持续成长，为相关汽车系统在耐用度、可用性和功能安全性等方面带来了新的需求。目前的汽车系统设计，能在发生故障时进入失...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7001，该组件以高达150V电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N信道MOSFET开关，使其能保持无限期导通。该驱动器为强大的1Ω闸极驱动器，可凭借非常短的转换时间和35ns传播延迟，方便地驱动闸极电容很大的MOSFET，因此相当适于高频开关和静态开关应用。该驱动器用来接收以地为...[详细]