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在台式机的主板上我们总能发现一些电容器与普通的电容器在颜色外形上有很大的区别，而带有这种彩色电容器的主板也已经成为了高端主板的一种标志。提到这种主板用的定制电容器，就不得不提到日本电容器行业之一的尼吉康公司。尼吉康在腐蚀技术、薄膜蒸镀技术、电解液技术等方面具有丰富的专利资源和经验的积累，并根据新能源趋势下的市场应用，不断推出引领和满足客户需求的产品及系统解决方案。近日，尼吉康携最新...[详细]

电子制造业有一种神奇的魅力，吸引着无数的人加入进来，当一个个电子元件与基础元件通过SMT等技术被紧密结合在PCB之上，辅以各种材质的外壳，它们便如同被注入生命般化为一款款先进的电子产品，去改变世界，即将于2014年8月26-28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展——NEPCONSouthChina2014（NEPCON华南电子展）将汇聚本年度SMT表面...[详细]

凤凰科技讯据路透社北京时间9月19日报道，英特尔公司在周一公布了与谷歌母公司Alphabet旗下Waymo自动驾驶部门的一项合作。英特尔称，在Waymo计算平台设计期间，公司就已经在与Waymo合作，旨在让自动驾驶汽车能够实时处理信息。英特尔称，公司为传感器处理、通用计算和连通性开发的技术已被用于克莱斯勒Pacificahybrid多用途汽车中。自2015年以来，Waymo一直在使用P...[详细]

藉由价值370亿美元的合并案，博通(Broadcom)将明显强化安华高(Avago)在移动设备、数据中心以及物联网等领域的技术专利阵容。安华高本身的专利阵容规模较小，约有5,000件专利与申请案，但在加入最近所收购的LSI、PLX、Emulex、CyOptics，与英飞凌(Infineon)光学部门等之专利与申请案后，其专利总数变成2万304件，但该仍低于博通高达2万689件的专...[详细]

    本报记者翟少辉上海报道　　有“中国半导体教父”之称的张汝京又有了新职务。　　5月4日，有行业资讯网站展示出一份文件。该文件显示，张汝京已于5月3日正式被聘任为青岛大学微纳技术学院终身名誉院长。　　此前就有报道称，张汝京在积极筹备第三次创业的同时，还在计划与青岛大学合办“微纳科技技术学院”，为集成电路产业培养和输送人才。如今，传闻成真。　　张汝京于1977年加入当时全球最大的半...[详细]

　　新浪科技讯北京时间7月18日凌晨消息，英特尔今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，英特尔第二季度营收为128亿美元，低于去年同期的135亿美元；净利润为20亿美元，比去年同期的28亿美元下滑29%。英特尔第二季度营收不及华尔街分析师预期，且下调了全年营收预期，从而推动其盘后股价下跌近2%。　　在截至6月29日的这一财季，英特尔的净利润为20亿美元，每股收益39美分，这一业绩不及...[详细]

据外媒报道，台积电正与苹果一道联合推进2nm工艺的研发，预计2nm将于2023年开始试生产。另外，鉴于苹果和intel等美国公司对于3nm工艺的期待和巨大需求，台积电正在进一步上调3nm工厂的生产能力。据WCCFTECH报道，苹果已占据先机获得了台积电3nm工艺的首批订单，新工艺会使用在iPhone、iPad和Mac产品线的芯片上，预计20...[详细]

　　中证网讯（记者万宇）TCL集团8月2日晚间公告，根据广东省政府大力支持重大项目建设和重点产业战略布局的决策部署，广东省产业发展基金将作为战略投资人通过持股平台广东华星间接投资到公司第11代超高清新型显示器件生产线项目中，将为广东布局打造全球规模领先的半导体显示产业和4K产业应用推广奠定重要基础。　　根据公告，TCL集团控股子公司华星光电与广东省产业发展基金拟共同出资设立广东华星光电产...[详细]

电子网消息，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出PXIe-8301远程控制模块，这是业界首款使用Thunderbolt™3技术，通过笔记本电脑控制PXI系统的解决方案。 PXIe-8301可通过2个Thunderbolt3端口，提供PCIExpressGe...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

图形处理器(GPU)大厂NVIDIA在2017年推出一系列产品后，不仅显示该公司有意从电玩游戏GPU厂商，转型为资料中心、自驾车与无人机等人工智能(AI)应用GPU厂商的企图心，其结果也反应在财报上，并推升该公司股价上扬。对此，评论认为，预计2018年NVIDIA仍会有精彩表现。 据TheMotleyFool报导，从2017年1月起前3季NVIDIA的营收、EPS与现金流来看，其EPS成...[详细]

台积电昨（23）日举行30周年庆，重量级半导体人士一致看好半导体下个十年的领域是AI人工智能。台积电董事长张忠谋强调，未来十年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网，将是四大成长动能。他预估到2020年，台积电年营收和获利仍可成长5~10%，优于产业平均数。AI人工智能议题昨贯穿台积电论坛，包括高通、亚德诺、安谋、辉达、博通、艾司摩尔CEO与张忠谋共同看好未来人工智能将广泛应用于人类生...[详细]

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]

意法(ST)推出其最新版STOpAmps应用程序(ST-OPAMPS-APP)。新的应用程序功能，可简化意法模拟讯号调节产品的使用方法，让设计人员可更快地找到重要的产品资讯。新版应用程序，覆盖了意法所有的运算放大器、比较器、电流检测产品、功率放大器和高速运算放大器。用户可以依照电气参数，对组件进行分类、比较和筛选。产品对照工具是诸多新功能中，一个非常实用的功能，用户只要输入任何一...[详细]

3月14日消息，集邦咨询近日发布报告，表示2024年HBM内存市场主流规格为HBM3，不过英伟达即将推出的B100或H200加速卡将采用HBM3e规格。消息称目前AI加速卡除了CoWoS封装瓶颈之外，另一个重要限制就是HBM，这其中的主要原因是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出、封装完成需要至少2个季度。英伟达目前主流H100加...[详细]