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台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件(PDKs),为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要,涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技...[详细]
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报道:随着中兴事件爆发和各方产业资本的聚焦,以半导体开发为核心的产业链条正在升温。 在中美贸易战即将宣布停火的时候,美国总统特朗普的突然变脸让即将平息的波折再次翻涌,对华加征500亿美元关税的同时,遏制中国对敏感技术的投资。 技术,是美方在这次贸易战中举足轻重的砝码。贸易战发生后中兴事件爆发,美国对中国在技术领域的压制让越来越多的人清醒过来,这当中就包括企业家和投资人。 下一...[详细]
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去年,谷歌首席执行官桑达尔·皮查伊(SundarPichai)发表声明说,公司将在硬件方面投入大量资金,并为2021年制定完善的路线图。这引发了一系列猜测,因为按照技术专家预测,谷歌将涉足SoC领域,并不断发展自己的芯片,用于未来的Pixel和Chromebook。现在,根据最近的泄漏,该芯片正在开发中,并将在今年晚些时候面世的Pixel6智能手机和另一台设备上首次亮相。据报道,...[详细]
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近几年两岸经贸热络,随着台积电位于南京的12寸晶圆厂将于明年投产,有望形成南京至合肥的半导体产业带。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 近年大陆推动“长江经济带”政策,希望扶植华中地区经济发展,台湾地区电机电子工业同业公会(电电公会)副秘书长徐兴指出,台积电南京厂落成后,可望带动整个半导体产业发展,南京沿线车程2小时内的区域都有望受益。 徐兴分析,马鞍山是南京的后...[详细]
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“现在每年我国进口的最大物资不是石油、天然气,也不是粮食,而是芯片。一年进口额多达2000多亿美元,折合1万多亿人民币。”在15日上午举行的2018年全国两会最后一场“委员通道”上,“星光中国芯”工程总指挥、中国工程院院士邓中翰这样说道。 的确,小到手机、电脑、家电,大到高铁、飞机、航母,中国制造的“成绩单”正不断惊艳世界。但略显尴尬的是,这其中超半数以上的“心脏”——芯片,都是长期...[详细]
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2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度。美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示,2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度;而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较,微幅减少了0.8%,SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。SIA主席JohnNeuffer在新闻稿中指出,2017年初芯片销售表现...[详细]
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三星电子突破高通布下的专利地雷,成功研发出2GCDMAmodem技术,未来三星移动处理器将支持所有通信规格,有望刺激销售,成为高通骁龙处理器的劲敌。韩媒etnews报导,三星具备3G和4GLTE的多数基带技术,但是由于不具CDMA技术,旗下移动芯片业务难以拓展,除了三星之外,采用厂商不多。如今此一情况终于改变,三星系统LSI业务部门表示,2GCDMAmodem技术成功商用化...[详细]
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半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布进一步整合中国、中国台湾和亚太地区渠道合作伙伴,以调整公司市场战略。由此,瑞萨电子将终止与WPI集团的分销关系,并与文晔科技(WTMicroelectronics)达成战略合作。我们非常赞赏并感谢WPI在战略合作关系中做出的工作和努力,展望未来,除了本地分销商外,瑞萨将在亚太地区也把更多精力主要集中在三大全球/区域性分销商:安富利(Avnet)、富昌电子(F...[详细]
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电子网消息,中芯国际宣布,鉴于旧有协议即将到期,于2017年12月6日,公司与合营公司中芯北方就货品供应、提供或接受服务、资产出租、资产转移、提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议。协议为期3年,自2018年1月1日起至2020年12月31日止。据悉,该框架协议截至2018年、2019年、2020年年末的年度总上限分别为25亿美元、27.5亿美元、32亿美元。国家集成电路基金透过其全资附...[详细]
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“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目,最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后,受到当地领导邀请来考察,当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年,新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年,都比不上中国半导体发展的这25年。”日前,新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年,也是新思科技进入中国25周年之际,...[详细]
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江苏韩塑新材料有限公司在2020中国国际复合材料工业技术展览会上(展位号:3511)推出了高性能、单向(UD)复合带材系列产品H-poly-Stallone-CF7000_PEI,采用连续碳纤维和SABICULTEM™1000F3SP粉末制成。江苏韩塑是一家领先的热塑性复合材料制造商,总部位于江苏省苏州市,与SABIC合作开发新的单向带,用于高性能航空航天技术应用领域,如...[详细]
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威斯巴登,2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团(SGLGroup-TheCarbonCompany)将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升级。集团将在此新建一条先进涂层生产线,用于相关石墨产品的碳化硅(SiC)涂层。此外,圣玛丽生产基地的建筑物也会相应进行现代化改建。该升级项目计划于2016年开始施工,并于2017年完工,总投资额达750万...[详细]
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受惠DRAM市况转强,市调机构ICInsights看好今年第4季半导体IC市场销售量走扬,预估今年第4季销售额有望创下769亿美元(台币约2.44兆元)单季新高,连带调高今年半导体IC设计销售展望,从原先预估衰退1%上修至成长2%,单位出货量也从年增4%上调至6%。鉴于明年全球GDP展望佳,预估明年IC产业年增4%。ICInsights指出,预估今年第3季全球IC市场强劲...[详细]
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国产芯片板块近日再领政策红包,该板块反复活跃,特别是今日再次爆发,其中5只创业板个股如振芯科技、必创科技等均强势涨停,必创科技、圣邦股份和兆易创新3只个股股价还创出历史新高。市场分析认为相关上市公司无论是短期机会还是中长期机会均十分明显。说起2018年以来持续性较强的板块,国产芯片板块无疑是其中之一。由于近日再领政策红包,该板块反复活跃,特别是今日再次爆发,其中5只创业板个股,包括振...[详细]
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2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商,贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术,为客户提供优势,协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料,均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]