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Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112GSerDesIP产品以独特的可控功耗及信道性能加持专为高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域量身定制中国•上海--CredoTechnology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112GPAM4SerDesIP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计...[详细]

在全球Covid-19病毒健康危机期间，微处理器销售额继去年增长了16%之后，他们的销量在2021年持续保持强劲，因为该危机在大流行期间加剧了世界对互联网的依赖。ICInsights在最近发布的《2021年麦克林报告》的年中更新中表示，现在预计MPU销售额将在2021年增长14%，这将使微处理器市场总额达到创纪录的1037亿美元，而此前预计的增长为9%。...[详细]

皮肤作为人体最大的器官，负责人体内部与外界环境的交互。在其柔软的组织下面分布着一个庞大的传感器网络，从而实时获得温度、压力、气流等外界信息的变化。电子皮肤通过模拟人类皮肤的传感功能，能实现或超越皮肤的传感性能，在机器人、人工义肢、医疗检测和诊断等方面展现应用前景。随着信息技术的不断进步，人们对发展高性能的电子皮肤的需求也不断增加。因此，具有超薄、可拉伸、多参数检测等性能的柔性电子皮肤正在引起...[详细]

据TheElec报道，ASML近日在“2022半导体EUV生态系统全球大会”上指出，ASML的EUV设备生产台数已经从2019年的22台增加到2021年的42台，预计今年将超过50台，明年生产台数将进一步增加。High-NAEUV设备将于明年年底推出初始版本，量产型号将于2024年底或2025年初推出。在10月19日的第三季度财报公...[详细]

在此前的前沿科技报道中，我们经常能够听到“石墨烯”和“碳纳米管”这两个词汇，而现在还需要新增一个“二硫化钼”。来自奥地利维也纳技术大学的科研团队近日成功研发了使用2D二硫化钼作为半导体的微型处理器。“2D”材料是指由一层薄薄的原子构成的材料，有些时候它们的厚度相当于一颗原子。这种材料具备透明，灵活以及比硅制芯片更低功耗等优点。自然目前摆在科学家面前的是，如何创建这种材料。维也纳技术大学技术...[详细]

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。台积电去年有多达54%营收来自28纳米以下先进制程，预估今年28纳米以下先进制程营收比重将达50%至60%水准。台积电10纳米制程技术已于去年第4季量产，并于今年第1季开始出货，台积电指出，因采更积极的制程微缩，有助客户强化成本优势，适...[详细]

电子网消息，印度积极发展卫星定位系统，计划于明年下半年实现商用化。日经中文网17日报导，印度空间应用中心理事米西拉透露，中心委托台湾企业，制造和测试开发接收讯号的定位芯片。米西拉（TapanMisra）日前接受日本经济新闻中文网采访时说：「我们的定位系统最早将在明年下半年实现商用化。」报导说，印度自主开发的卫星定位系统「NavIC」，虽只覆盖印度周边地区，但作为取代美国全球定位系统（...[详细]

在单个量子水平上控制机械运动的系统正在成为一个有前途的量子技术平台。新的实验工作现在确定了如何在不破坏量子态的情况下测量这种系统的量子特性--这是充分挖掘机械量子系统潜力的一个关键因素。当提到量子力学系统时，人们可能会想到单光子和隔离良好的离子和原子，或者电子在晶体中传播。在量子力学的背景下，更奇特的是真正的机械量子系统；也就是说，大质量物体的机械运动，如振动是量化的。图为声学共振器的...[详细]

目前，世界半导体制造龙头三星、台积电均已宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺。这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机（EUV）的关注度大幅提升。此后又有媒体宣称，有的国家将对中国购买EUV实施限制，更是吸引了大量公众的目光。以目前中国半导体制造业的发展水平，购买或者开发EUV光刻机是否必要？中国应如何切实推进半导体设备产业的发展？中国电子科技集团公司第四十五所集团首席专家柳...[详细]

IT之家7月31日消息据韩联社的消息，三星电子在今天公布了2018财年第二财季的业绩，得益于销售强劲的新品，三星在2018年第二季度的利润达到了14.78万亿韩元，也就是133亿美元，同比增加5.71%。不过三星电子的营收在第二季度的营收为58.48万亿韩元（约合523亿美元），同比下滑4.13%。分类别来看，三星电子第二季度移动部门营业利润2.7万亿韩元；芯片部门营业利润11.6万亿韩元...[详细]

据路透社报道，有知情人士透漏，在华为公司在5月被美国政府列入黑名单后，华为公司在美国的研究团队FutureweiTechnologies已经采取行动，将业务从母公司华为分离出去。有Futurewei的员工表示，Futurewei已禁止华为员工进入。与此同时，Futurewei的员工也被独立到一个新的IT系统，以杜绝员工在通讯时使用到华为的名称或标志。然而，这家公司仍隶属于华为。...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元，比2月微增，创17年多以来新高。SEMI指出，今年在内存及晶圆代工投资持续带动下，对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额，比2月微增0.4％，年增16.7％。SEMI表示，前三月出货表现维持稳健成长态势。半导体产业持续投资，也带动相关设备销售成长...[详细]

近日，iPhone14系列发布后，其销售情况一直受到各方关注。从最新的数据来看，iPhone14系列中搭载了灵动岛的Pro版本的两款机型的销售情况要远远好于常规版iPhone14系列，甚至苹果最大的手机代工厂富士康还拆除了部分iPhone14生产线。而iPhone14的销量下降似乎还影响到了相关芯片供应商的产能需求。近日，CNMO在企查查上发现，台积电将在投资者会议上修改销售前景。...[详细]

互连——有时是将晶体管连接到IC上电路中的纳米宽的金属线——需要进行「大修」。而随着芯片厂逐渐逼近摩尔定律的极限，互连也正成为行业的一大瓶颈。在2022年12月初的第68届IEEE国际电子设备会议（IEDM）上，IBM的ChrisPenny告诉工程师们，「在大约20-25年的时间里，铜一直是互连的首选金属。然而现在铜的规模正在放缓，这便为替代导体...[详细]

SEMICONTaiwan2013将于本周三(4日)揭开序幕，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)首席执行长AjitManocha今(3日)也提前来台召开记者会。关于如何看待18寸晶圆厂发展进程？AjitManocha指出，市场上预测全球第一座18寸晶圆厂可能在2018~2019年兴建完成，但格罗方德认为「可能更晚」，估计第一座18寸晶圆厂可能要等到2020年才会落...[详细]