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7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

电子网消息，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、江阴高新技术产业开发区及江苏长电科技股份有限公司承办的第十五届封测年会于2017年6月21-23日在江苏省江阴市召开。中芯国际董事长周子学在该年会上呼吁半导体的发展需要更多的开放与合作，中国半导体产业还有很长一段路要走，至少15年时间分三步走。周子学指出，大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地区的企业多合作、多学习，我们还有很...[详细]

2016年12月22日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2016年11月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示11月份PCB订单出货比回落至0.99，但是销售量开始缓慢恢复增长。2016年11月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，增长了0.6%；年初至今的出货量增长2.6%；与上个月相比，出货量增长了1.0%。2016年11月份PCB...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（FujitsuSemiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（AizuFujitsuSemiconductorManufacturing）」将卖给美国安森美半导体（OnSemiconductor）。富士通半导体已和安森美达成共识，安森美计划在2018年4月1日追加取得上述8吋晶圆厂30%股...[详细]

美国《华尔街日报》及英国路透社等多家外媒宣称，中国华为公司已要求美国通信运营商Verizon公司就其使用的200多个华为的专利支付超过10亿美元（约69亿元人民币）的专利费用。这些外媒的消息来源于一位“了解此事”的“知情人士”。此人透露，华为方面在今年2月时给美国通信运营商Verizon公司及其20多家供应商发去了信件，要求Verizon为其所使用的超过230项专利支付超过10亿美元...[详细]

根据世界半导体贸易统计(协会)WSTS的报告，由于需求疲软，今年七月份全球芯片销量相比去年略有下降。尽管至今为止全球芯片年增长率仍然为2.7%，但考虑到关键季3季度市场需求疲软，预计2015年整体销售额可能并不会增长甚至将下滑。七月全球半导体销售额达278.8亿美元，同比下降0.9%，环比下降0.4%。在中国及亚太地区销售额逐年增长，但是欧洲和日本却...[详细]

蓝鲸TMT频道5月21日讯，据三星官网的消息显示，三星电子今日宣布，于5月21日至25日在釜山举办第三代合作伙伴计划（3GPP）工作组的最终会议，以完成5G移动通信标准、以及最终确定5G商业化的相关标准技术。在芯片研发方面，包括三星、高通以及Verizon、AT&T、KT和SKTelecom等主要移动运营商和手机及设备供应商，将完成5G阶段1标准制定。同时，据韩联社报道称，业内消息人士表...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

当“德州仪器35周年”字样的霓虹灯闪耀在黄浦江畔的前滩中心楼体时，这座前滩区域的地标性建筑已经成为TI中国总部的新所在地。模拟嵌入式领域最大的芯片公司将和爱马仕等奢侈品牌比邻而居，这是怎样的一个故事？仅是开始于晓颖，TI财务部的员工，这个甜美的高挑女孩发现自己更喜欢上班了。新办公室的配色让她心情舒畅，目之所及都是敞亮。直流饮水机、大容量的冰箱，还有餐厅、电话亭、自动升降桌，这些日常...[详细]

　　半导体产业协会(SIA)6日发布的报告显示，全球半导体市场在2017年迎来良好开局，受中国市场强劲表现的推动，1月份全球芯片销量同比增长13.9%，达到306亿美元，增幅创2010年11月以来最高。报告显示，1月面向中国市场的芯片销售同比增长20.5%，面向美国市场的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。下面就随...[详细]

据彭博社周四报道，中美贸易代表原则上就第一阶段协议条款达成共识，且美国总统特朗普已经批准该项贸易协议，并将推迟本周（15）日将开征的新关税。12月15日的新一轮关税将适用于价值近1,600亿美元的中国进口产品，如视频游戏机、电脑显示器等。12月15日清单：List4B–EffectiveDecember15,2019特朗普周四发推称释出乐观信号，“我们非常接近与中...[详细]

订单萎缩、产品价格下跌，日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（TaiyoYuden）上季本业陷入亏损、纯益暴减九成，且财测逊于市场预期。太阳诱电3日盘后公布上季（2023年4-6月）财报：虽受惠日圆走贬，不过因订单减少、产品价格下跌，拖累合并营收较去年同期下滑11.2%至726.12亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损5.77亿日圆（去年同期为盈余131.42亿日圆）、本业为连续...[详细]

当前的尖端科技如人工智能(AI)和机器学习(machinelearning)需要处理能力强大、速度相当快的芯片，除了绘图处理器(GPU)之外，现场可编程闸阵列(FPGA)也相当符合要求，但需要复杂的专业技术辅助，英特尔(Intel)计划让FPGA变得更简便，让它们加速打入数据中心服务器应用。 FPGA可以随着不同的任务被重新改配置，长久以来被电信设备、工业系统、汽车、军事和航太产业所使用。...[详细]

面对英特尔(Intel)、三星(Samsung)双双宣布旗下14奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)处理器正式迈入量产，台积电亦不甘示弱，将于今年第二季量产16奈米FinFET强效版制程(16FF+)，拉升晶片效能和功耗表现；此外，安谋国际(ARM)与赛灵思(Xilinx)也已接连揭橥16FF+相关产品蓝图，将有助台积电在1x奈米制程市场扳回一城。工研院IEK电子组系统IC与制程研究部研究...[详细]