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大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]

    2017年11月3日，江苏集成电路产业前沿问题高峰研讨会在南京浦口区举行，会议由江苏省经济和信息化委员会主办，工业和信息化部科技司、国家工业信息安全发展研究中心和国家集成电路产业投资基金领导应邀出席会议，南京市经信委、浦口区区委、中国集成电路知识产权联盟、工信部人才交流中心、中科院、海思半导体、联想集团、ARM等单位、企业共百余名领导、专家和来宾参与本次会议。   工信部科技司领导...[详细]

目前，发展集成电路行业已成为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年，国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。产...[详细]

　　IC设计大厂联发科前阵子不只发表全球首颗4GLTE的八核心手机晶片，也在MWC全球通讯大会上展现全新企业品牌沟通形象，现在更发表最新研究调查，释出未来的行动趋势方向。　　联发科认为，现在的我们正进入一项创世纪，兼容并蓄的改革，一股强劲的「50亿人中产阶级」势力正在崛起，造成「传统的新兴市场」消失，而且史无前例。地球上每个人平等使用网路的机会变多了，能互相联络，连结彼此的装置，不分身份，...[详细]

晶圆薄化代工升阳国际半导体即将于7月上市挂牌交易，率先公布5月营收1.86亿元新台币（下同），创下历史新高记录，业界预期受惠于MOSFET薄化产能畅旺，预估营运一路旺至明年上半年。升阳半主要晶圆再生、晶圆薄化以及微机电（MEMS）中段制程之代工服务，终端产品主要应用于半导体晶圆代工厂、工业用及车用功率电子元件、生物检测相关，该公司主要客户为全球市占率约六成的半导体代工厂，像是台积电等及功率...[详细]

据国外媒体报道,据消息人士透露，美光科技公司已经告知清华紫光有限公司，价值230亿美元的收购要约可能并不现实。美国政府会出于对国家安全问题的考量阻止这笔交易。这家总部位于美国爱达荷州的芯片制造商认为，清华紫光的收购要约不会被美国的外国投资委员会（CFIUS）批准。该委员会有权利阻止可能危及国家安全的交易。上周末清华紫光表达了收购美光科技的兴趣，但尚未提出正式报价。美光科技公司已经...[详细]

面对历史性机遇，芯片企业该如何建立和扩展创新生态系统对于大多数芯片企业来讲，其商业征途往往始于一款芯片或者一个芯片产品系列，这个时候的重点是“生存”而谈不上“生态”。但是在随后的发展道路中，仅有少量的芯片企业能够持续保持市场竞争力和不断发展壮大，最后实现做大做强。那些中途掉队或者发展到一个瓶颈期后停滞不前的企业，往往出现的问题就是如何认识创新生态系统和如何建设产业创新生态。常见的问题有以...[详细]

3nm测试芯片2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片，今年二月底，Cadence与imec再次联合宣布，下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳CadenceGenus™综合解决方案和Innovus™设计实现系统，测试芯片采用业界通用的64-bitCPU设计，内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距最小仅为21nm。21nm这一数字可能并...[详细]

目前手机快充有高通(Qualcomm)协定、联发科(MTK)协定、PD协定、华为快充协议、VOOC闪充等快充协议，种类繁多，标准尚未统一，这让充电器、移动电源和车充厂家不知所措...2018年4月，由简体中文版《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》联合主办的“第17届电源管理论坛——快充与无线充电圆桌论坛”，在中国深圳隆重举行。除了精彩的主题演讲之外，一场题为“国际厂商PK本...[详细]

本轮融资完成后，原位芯片凭借强大的芯片工艺自主研发和生产能力，聚焦新兴生物MEMS芯片市场，将于2018年内发布国内首个MEMS液体流量传感器，并完成MEMS芯片式胰岛素泵和PoCT即时血检芯片等多个极具前景的新型生物芯片研发和中试。据麦姆斯咨询报道，近日，业界领先的生物微机电（MEMS）芯片自主研发创业公司苏州原位芯片科技宣布完成数百万元天使轮融资，由国内知名天使投资人投资。本轮融资完成...[详细]

eeworld网消息，23日起跑的「中国乌镇围棋峰会」，由柯洁对战AlphaGo掀开序幕。历时四个多小时的比赛，最终执黑棋先行的柯洁以1/4子之差落败，由AlphaGo取得第一胜。赛后发布会上，柯洁和AlphaGo创始人哈萨比斯以及DeepMind强化学习团队首席程序员DavidSilver出席并回答了提问。哈萨比斯称：“AlphaGo采用了十颗TPU在云上运行，跟去年相比，本次对弈的...[详细]

说起debug（调试），这可能是令所有开发者抓狂且绕不开的永恒话题，相信每个验证开发者都有很多debug经历可以吐槽，因为这确实是一个似乎看不到尽头的艰难挑战。调试的过程极为复杂且结果不可预测：首先通过对RTL或者门级模型输入激励来验证模型是否按预期运行。如果未按预期运行，则该事件将被标记为错误。如果错误发生在验证平台，很有可能需要重写代码或重新运行，如果错误发生在设计中，对于比较浅显的错...[详细]

日本研究人员开发出一种纳米纤维素纸半导体，其展现了3D结构的纳米—微米—宏观跨尺度可设计性以及电性能的广泛可调性。研究结果日前发表在美国化学学会核心期刊《ACS纳米》上。具有3D网络结构的半导体纳米材料拥有高表面积和大量孔隙，使其非常适合涉及吸附、分离和传感的应用。然而，同时控制电气特性、创建有用的微观和宏观结构并实现出色的功能和最终用途的多功能性，仍然具有挑战性。纤维素是一种源自...[详细]

电子网消息，国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。Gartner研究总监JonErensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮...[详细]

11月6日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11月5日）在Medium上发布博文，深入分析了英特尔LunarLake失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在LunarLake(LNL)之后，将不再把DRAM整合进CPU封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的roadmap上，后续的ArrowLake、NovaL...[详细]