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毫不奇怪，每一种新的制造技术的出现，都会让晶圆变得越来越昂贵，因为节点往往需要更多的资金。台积电最新的N5（5nm）制造工艺在每片晶圆上显得特别昂贵，因为它是新晶圆，但其晶体管密度使其特别适合具有高晶体管数量的芯片。著名的半导体博客作者RetiredEngineer发布了一张表格，其中列出了台积电在2020年每个节点的假想芯片销售价格。。该模型基于假想的5nm芯片，该芯片大小为...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，...[详细]

根据eetimes的报道，台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片，并将于明年4月开始风险试产(riskproduction)采用完整EUV的5nm工艺。根据台积电更新的数据显示，其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升，但芯片速度无法再以其历史速度推进。为了弥补这一点，台积电更新其开发中用于加速芯片间互连的六种封装技术。此外，台积...[详细]

研调机构ICInsights指出，今年三星受到存储器市况欠佳拖累，英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外，若不计纯代工厂台积电，华为海思将排名于第15位，并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。调查资料显示，今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光；第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、...[详细]

电子网消息，东芝出售半导体业务已就与西部数据等组成的「新日美联盟」签约达成大致协议，据称西部数据同意把未来掌握的表决权抑制在不到⅓。「朝日新闻」报导，今后在敲定细节后可能于本月月底前签约。报导引述相关人士指出，收购金额约2兆日圆。西部数据将出资1,500亿日圆取得可转换为普通股的公司债，转换成普通股后相当于取得约16%表决权。将会于收购契约载明，未来西部数据掌握的表决权不到...[详细]

中高压逆变器应用领域门极驱动器技术的创新者PowerIntegrations推出1SP0351SCALE-2™单通道+15/-10V即插即用型门极驱动器，新产品专为东芝、Westcode和ABB等厂商的新款4500V压接式IGBT(PPI)模块而开发。新的门极驱动器基于PowerIntegrations广泛使用的SCALE-2芯片组设计而成，非常适合HVDCVSC、STATCOM/FA...[详细]

英特尔预测，从“驾车”变为“乘车”将催生新的“乘客经济”随着无人驾驶成为主流，经济潜力将从8000亿美元增长至7万亿美元“出行即服务”将颠覆长期以来汽车的持有、维护、操作和使用模式eeworld网消息，昨天英特尔公司发布了一份市场调查的研究结果，该调查主要研究了当驾驶员“退休”成为乘客后，尚未被挖掘的经济潜力。市场分析机构StrategyAnalytics对英特尔创造...[详细]

苹果正开发平价版的HomePod智能音箱，将挂旗下品牌Beats的商标，芯片供货商已选定联发科。联发科表示一向不评论客户端信息。苹果的HomePod采取高价策略，但竞争对手Amazon、Google等的同款产品大约100美元左右的价位，现行智能音箱龙头Amazon的入门EchoDot仅49.99美元，最近Google推出的HomeMini也只要49美元，更凸显价格落差，上市后销售情况...[详细]

中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。　　15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆...[详细]

据国外媒体报道称，日本东芝公司日前宣布，原计划当天发布的包含美国核业务数十亿美元减记细节的2016财年前三财季财务报表将推迟发布。消息称，东芝原定于今天中午公布减记具体情况以及最新的财季内容。但该公司在后来的电子邮件中表示，还“没有准备好”，同时并未公布更多细节以及未来的具体发布时间。该公司发言人同时表示，原定于财报公布后召开的分析师电话会议也将同时延期举行众所周知，此前刚有外...[详细]

车联网、智能穿戴、工业4.0、智慧城市、印刷电子当一大批代表工业发展新方向的技术不断充盈到制造业领域时，电子制造市场又一次焕发了新的生机。公众印象中电子制造工业以焊接、表面贴装、测量技术包打天下的时代正在转变，信息安全、功能保障、数字工厂、产业能效等新应用，将不断提升工业生产的自动化、智能化和精细化水平，并引领未来我国电子制造工业发展的新潮流。面对难得的发展机遇，与其隔岸观火...[详细]

2017年5月19日，2017伊萨伙伴·上海之夜”于近日荣登黄浦江畔。伊萨所属的科尔法集团首席执行官MattTrerotola先生、科尔法集团首席财务官ChrisHix先生、伊萨亚太区副总裁兼执行董事StanleyChew先生，伊萨中国区总经理陈长平先生及伊萨中国管理团队携手十二家在2016年具有突出贡献的经销商共赴魅力外滩，与现场来宾共同回顾伊萨一百一十年的创新精神和发展里程，分享伊萨品...[详细]

本文来源servethehome，作者PatrickKennedy在AMD宣布收购Xilinx的几乎同时，Marvell宣布收购Inphi，关于这笔并购案，PatrickKennedy在分析中提到了关于Marvell转型、光学重要作用，数据中心和边缘计算等市场。以下是文章详情。Marvell和Inphi背景Marvell则提供了许多连接选项。从phy到nic，从台式机到...[详细]

信报讯（记者魏昕悦）昨日，2017第三代半导国际体论坛暨第十四届中国国际半导体照明论坛开幕式举办。开幕式上，顺义正式挂牌“北京第三代半导体创新型产业集聚区”。据顺义区相关负责人透露，顺义区已经启动第三代半导体创新型产业集聚示范区前期研究和规划建设，专门制定了第三代半导体产业发展规划，将为该产业发展预留1000亩空间。新的北京城市总体规划赋予了顺义“港城融合的国际航空中心核心区，创新引领的区域...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]