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近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

    本报讯（记者方针）近日，财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》（以下简称“27号文件”），符合条件的集成电路生产企业将获得减免企业所得税的优惠。相比原来的政策，27号文件放宽了享受优惠企业的条件，将促进更多的中小型集成电路制造企业享受到切实的优惠。　　27号文件指出，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在十年以上的集成电路生产企...[详细]

电子网消息，北京时间11月1日晚间，生物识别技术公司Fingerprint（FPC）在瑞典发布了屏内指纹识别方案。据悉，该技术可以在智能手机的显示面板上任意位置捕获与识别使用者的指纹。这种破坏性的屏内指纹(in-display)技术是基于超声波传感器技术，FPC拥有多项专利。屏内指纹新技术可在显示屏任何地方识别指纹目前业内指纹识别厂商都在尝试从电容式传感器转移到其他技术，其中一种是屏...[详细]

　　21世纪经济报道李维北京报道　　伴随着金亚科技（300028.SZ）退市程序的启动，资本市场正在对该案的细节给予更多关注。　　日前，21世纪经济报道记者从接近证监稽查系统人士处获悉，在证监会查办该案的过程中，也曾经面临种种阻力，而周旭辉所掌舵的金亚科技也动用多种手段，在其发行上市前后展开一系列财务造假活动。　　在证监稽查系统的深入调查下，金亚科技的上述造假手法不断浮出水面，而这家创...[详细]

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令维持现状，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自民进党内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，...[详细]

9月17日消息，Intel和亚马逊网络服务公司(AWS)今天宣布了一项为期多年、价值数十亿美元的战略扩大合作，双方将共同投资定制芯片，为AI应用性能加速提供支持。作为扩大合作的的一部分，Intel将在18A（该公最先进的工艺节点、等效1.8nm）工艺上为AWS生产AI架构芯片。此外，还将在Intel3工艺上为AWS生产定制Xeon6芯片。IntelCEO帕特·基辛格表示：“我们与A...[详细]

台积电与赛灵思(Xilinx)、安谋国际(Arm)、益华电脑(CadenceDesignSystems)共同宣布联手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)，是采用台积电的7纳米FinFET制程技术，预计将于2018年量产。CCIX是由于电力与空间的局限，资料中心各种加速应用的需求...[详细]

电子网消息，目前台积电前三大客户分别是苹果、高通和博通，其次分别是联发科和大陆手机芯片厂海思；从前五大客户组合来看，代表手机芯片是台积电最重要客户群。苹果新机iPhoneX销售亮眼，市场传出，苹果已向台积电追加5%订单。光是来自苹果的订单，10月就贡献台积电约100亿元新台币的营收，订单动向影响相当大。手机、工业和车用客户加持，台积电今年第4季营运淡季不淡，原本市场传出，在苹果拉货高峰结...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

近日一条消息吸引了人们的注意，我国台湾IC代工企业联电近日表示，“日前董事会在通过以3亿美元(约新台币90亿元)内拟投资、参股或购买亚洲8英寸或12英寸晶圆厂的决策后，计划与厦门和当地政府合资兴建8英寸晶圆厂，锁定产能极缺的40nm、55nm制程技术。”　　用8英寸生产线生产40nm、55nm产品与常规的思维逆向而行。产业界通常认为90nm工艺制程可能是一分界线，小于90nm技术需要投资兴建12...[详细]

趋势科技今天宣布成立企业创投基金，将投入1亿美元探索新兴科技市场，这笔基金将用于「培养各种充满创意且居于高成长市场核心的新创公司」，例如：物联网（IoT）产业。趋势科技：下一波科技浪潮会是IoT产业趋势科技执行长陈怡桦表示，过去29年来，他们搭上的第一波产业浪潮是「PC市场崛起」，在很早的时间点就开始专注于端点防护，因此能成为领导厂商；第二波浪潮则是「云端」，目前趋势科技在AmazonWe...[详细]

　　近期，据相关媒体报道，富士康计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工，引发业界广泛关注。其实，富士康的造芯计划早已开始实施，在半导体产业方面也一直与其母公司鸿海科技保持一致的步调。鸿海董事长刘扬伟曾在财报会议上表示，针对半导体领域，公司除了布局半导体3D封装外，也在切入面板级封装(PLP)，与系统级封装(SiP)，另外，IC设计也会是鸿海布局的重点。那么作为全球最大的代工生产...[详细]

    《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》（以下简称《细则》）于日前出台，涵盖了厦门市发展集成电路的投融资政策、支持领域、人才补助和科研扶持等各类标准。　　毕业生安家也有补助　　产业发展，资金先行。厦门将设立规模不低于500亿元的厦门市集成电路产业投资基金，通过母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等跟进。　　《细则》对产业高端人才、核心高管、紧缺专业毕业生等都制定了不同的...[详细]

日前，在ICCAD2019同期举行的先进封装与测试论坛上，泰瑞达有限公司业务战略总监NatalianDer做了题为《测试——品牌捍卫者》的主题报告。Natalian表示，以一台汽车为例，大概有7000多个电子元器件，如果系统集成商要求电子元件的不良率是百万分之一，最终折合到整车中，有可能最多一千辆里面要有七辆是坏的，这对于车厂来说其实是件很严重的事情，所以半导体的测试环节极其重要，是整个产...[详细]

近期高通(Qualcomm)在全球同步开打的权利金讼诉战火越演越烈，加上5G芯片解决方案可能抢在2018年进行实地测试，高通是否会如过往一样因成本拚不过联发科，被迫让出市场版图，业者认为变数很大。面对全球智能手机市场负成长的压力，2018年全球手机芯片市场恐将延续激烈战火，高通可能再度出重拳，尽管联发科已吹响反攻号角，但要将失去的城池再度拿回来，恐将面临关关难过的处境。 联发科第4季受惠于新...[详细]