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5月10日消息，对于国产半导体厂商来说，未来很长时间想要生产7nm及其以下的芯片依然是困难的。半导体行业协会（SIA）和波士顿咨询公司（BCG）的报告显示，2032年中国将生产28%的10nm以下芯片，但先进制程预计只有2%。与中国一样，美国目前也不具备生产10nm以下芯片的能力，但这对于他们来说问题并不大，台积电、三星等都已经开始在其本土建厂。预计未来十年，美国的芯片生产能力将增长203...[详细]

电子烟是一种模仿卷烟的电子产品，有着与卷烟一样的外观、烟雾、味道和感觉。它是通过雾化等手段，将尼古丁等变成蒸汽后，让用户吸食的一种产品。世界卫生组织专门对电子烟进行了研究，并得出了明确的结论：电子烟有害公共健康，它更不是戒烟手段，必须加强对其进行管制，杜绝对青少年和非吸烟者产生危害。日前，国家市场监督管理总局和国家烟草专卖局联合发布了《关于禁止向未成年人出售电子烟的通告》。据《通告》要求，...[详细]

eeworld网消息，昨天由全球半导体联盟和上海市集成电路行业协会联合举办的Memory+论坛在上海举行，会议透过来自存储器、逻辑和系统市场领先企业的高管，深入他们对未来存储器的应用、可行的商业模式，以及逻辑设备和存储器技术与解决方案之间的合作机会，分享专业看法与见解。论坛邀请到紫光集团、展讯、华为、阿里云、西部数据、美光、高盛等全球多家单位的知名企业家、专家、重量级人士共聚一堂，发表关于全...[详细]

15日，记者从东江科技园获悉，该园近日引进韩国企业与惠州企业合作，以推动半导体产业发展。为此，园区还将成立10亿元的半导体产业基金。打造战略性新兴产业体系去年12月底，国务院批复同意设立中韩（惠州）产业园。至此，中韩（惠州）产业园的建设进入加速期。近日，韩国半导体设备制造企业AIK公司与惠州赢合科技有限公司签约成立半导体设备合资公司，落户仲恺高新区东江科技园。这是中韩（惠州）产业园去年12...[详细]

Cree在其官方微信号表示：“我们预计将于2021年底正式更名为Wolfspeed。我们的团队对于创新和超越可能极限的承诺将始终不变。作为碳化硅SiC产业的全球引领者，我们已经做好准备，在未来赋能实现开创性的、高效节能的变革！”对Cree而言，这是一次新时代下的大转型。Cree收购英飞凌射频业务2018年，Cre...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

微机电系统（MEMS）、纳米技术以及半导体市场晶圆键合和光刻设备领先供应商EV集团（EVG）今天宣布，该公司制造设备与服务系列已收到多份订单，这些设备与服务旨在满足日益增长的晶圆级光学元件（WLO）与3D传感需求。这套市场领先的产品组合用于分步重复母模板制造的EVG®770自动UV纳米压印光刻（UV-NIL）步进机，用于晶圆级透镜成型和堆叠IQAligner®UV压印系统，以及用于校准验证的E...[详细]

28奈米商机正一波接一波涌现。继应用处理器、基频处理器与电视主晶片之后，无线区域网路(Wi-Fi)、近距离无线通讯(NFC)和射频收发器(RFTransceiver)等通讯晶片也已开始导入28奈米先进制程。同时，行动装置业者对影像处理效能要求日益攀升，并积极寻求数位和类比混合讯号整合方案，亦将驱动相关晶片商扩大采用28奈米技术。格罗方德执行长AjitManocha提到，该公司亦将...[详细]

电子网消息，近日，恩智浦(NXP)发布第三季度（截至10月1日）财报，营收为23.87亿美元，较前一季度增长8%，较去年同期萎缩3%。净利较2016年同期的1.74亿美元减少约1,100万美元，不过第3季营收仍较2017年第2季成长8%，净利季成长更达到226%。就个别部门来看，其中恩智浦汽车事业部第3季营收9.48亿美元、年增11%；安全连网装置事业部第3季营收7.13亿美元、年成长更...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]

用于开发和训练人工智能的芯片。图片来源：英国《新科学家》杂志网站据英国《新科学家》杂志网站21日报道，美国芯片巨头英伟达公司正在对人工智能（AI）技术进行优化，以帮助人类工程师制造出更好的计算机芯片。相关论文已经提交论文预印本网站。英伟达公司工程师定制了由元宇宙平台公司开发的LLAMA2模型，并借助本公司在芯片设计和验证过程中获得的专业数据对该模型进行训练，经过专门培训的大型语言模型被重...[详细]

　　根据WSTS(世界半导体贸易统计组织)报告指出，2016年全球半导体营收达到3349.53亿美元，相较于2015年的3351.68亿美元，微幅衰退0.1个百分点。不过，好消息是，TI(德州仪器)韩国总裁暨台湾总经理李原荣认为，相较于2016年，此二大应用于2017年将会有相当高的成长率。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　德州仪器韩国总裁暨台湾总经理李原荣预...[详细]

9月25日消息，韩媒ZDNETKorea在当地时间昨日的报道中表示，三星电子的设备解决方案（DS）部Foundry业务部近来在先进制程与成熟制程两端均面临困局。报道宣称韩国半导体行业内外均持有相似观点，认为三星需要迅速作出决定以提升代工业务竞争力。尽管三星电子在5~4nm制程领域获得了一定数量的小型AI芯片设计企业订单，但来到3nm及以下，已得到确认的外部订单仅源...[详细]

2019年8月，AMD正式发布了代号Rome(罗马)的第二代霄龙EPYC7002系列，创下80项世界纪录的史上最强x86处理器，拥有7nm工艺、最多64核心128线程、256MB三级缓存、八通道DDR4-3200内存、128条PCIe4.0通道等令人目眩的规格，获得了整个行业的热捧。在首发19款型号的基础上，AMD今天又带来了新的霄龙7Fx2系列，运行频率更高，三级缓存容量更大，而价格...[详细]

原标题：赛普拉斯推出用于电子标记线缆的新一代USB-C和PowerDelivery控制器，扩大在USB领域的领先优势加利福尼亚州圣何塞，2018年5月7日-嵌入式解决方案领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）于今日宣布推出一款高度集成的紧凑型USB-C控制器。该控制器经过专门优化，适用于无源Thunderbolt和非ThunderboltUSB-C线缆。EZ-PD™CM...[详细]