1N5222DB

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

近年来，中国集成电路市场需求始终保持高速增长。回顾2016年，中国集成电路市场延续了这一发展势头，市场规模达到11985.9亿元，同比增长8.7%，无论是在规模上，还是在增速上，均继续领跑全球。中国集成电路市场持续快速扩大，国内供给不足矛盾依旧突出从应用市场来看，汽车电子和工业控制领域仍是增速最快的领域。2016年国内汽车产销量均超过2800万辆，同比增长14%以上，新能源车产销量...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日宣布，法国总理Jean-MarcAyraul、法国工业部部长ArnaudMontebourg、高等教育与科研部部长GenevieveFioraso和主管工业部中小企业、技术创新和数字经济的代表FleurPellerin，以及国家、地区和当地政府官员...[详细]

eeworld网消息，随着信息科技的不断进步，以及智能产品（手机、平板等）的普及应用，车联网、物联网市场的蓬勃发展，预计到2020年全球数据量将超过45ZB，无论是个人、企业、或者政府单位等对数据存储需求都可谓与日俱增。在存储需求不断增加的趋势下，预计2017年存储市场规模将达到850亿美金，2020年将扩大至1000亿美元的规模。推动这一市场不断壮大的原因，一方面是因为消费类智能产品普及...[详细]

9月28日凌晨消息，在2022英特尔on技术创新峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格重申英特尔对开放生态系统的坚定信念——在未来的技术上进行开放式创新，提供选择，帮助推动行业形成标准，并提供可以信赖的解决方案。基辛格说指出，“有一点很清楚，技术对人类生存的各个方面越来越重要。展望未来十年，我们将看到一切都将继续向数字化发展。”基辛格表示，他此前一直在提“四大超级技术力量”，最近在与客户、同行和...[详细]

就在有人猜测移动芯片大厂高通(Qualcomm)新一代的移动处理器骁龙845将会是采用7纳米或是10纳米制程之际，现在有了明确的答案。根据日前三星宣布旗下代工事业的第2代10纳米(10LPP)制程开始正式量产，三星自有的Exynos9810处理器将会首先采用，而高通骁龙845处理器，则预计会留在第1代10纳米(10LPE)制程上，如此以推翻将骁龙...[详细]

市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年增长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年增长至552亿美元；企业资本支出与宏观经济持续增长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额增长。根据IHS的最新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体组件的需求不断增加；实际上，工业半导体销售额在2014年第...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的物联网(IoT)设备Arm微控制器厂商意法半导体（ST），今天发布了平台安全架构(PSA)。PSA是实现同级最佳的普适网络安全的关键技术。意法半导体的STM32H7高性能微控制器采用与PSA框架相同的安全概念，并将这些概念与STM32产品家族的强化安全功能和服务完美融合。个人用户和组织机构越来越依赖通过互联电...[详细]

“半导体技术自身持续的快速进步，极大地推动了整个电子信息产业生态进步和发展。TFT-LCD为代表的显示器件，是半导体技术替代真空技术这一历史大背景的产物，同时它未来的发展也受半导体领域基本规律影响，并与电子信息产业生态进步发展相适应、相促进。”在9月10日召开的2013国际平板显示产业高峰论坛上，中国光学光电子行业协会液晶分会理事长、京东方集团董事长王东升将《显示行业生存定律》的理论进一步深...[详细]

先进驾驶辅助系统(ADAS)系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此，台积电目前正积极与EDA仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John...[详细]

半导体产业协会（SIA）公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元，创下单月历史新高，代表半导体出货动能强劲，并未看到任何订单下修迹象。另外，市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录，2023年将站上6,000亿美元，5G及人工智慧（AI）将是主要成长动能。SIA代表98％的美国半导体产业及将近三分...[详细]

加利福尼亚州圣何塞，2018年2月22日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出支持协商供电（PD）功能的高集成度可编程汽车级USB-C控制器。这款适用于汽车的EZ-PD™CCG2控制器通过了USB-IF（USB开发者论坛）的认证，为汽车客户提供即插即用的USB-C用户体验。这款集成控制器符合PD2.0标准，能有效地降低系统成本，提高充电速度...[详细]

4月9日，全球领先的人工智能平台公司商汤科技SenseTime宣布完成6亿美元C轮融资。去年七月宣布B轮融资4.1亿美元后，商汤科技再次创下全球人工智能领域融资记录，并成为全球最具价值的人工智能平台公司。商汤科技C轮融资由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投，新一轮投资者带来综合性战略价值。吸引卓越的投资人入股，是商汤科技人工智能平台化发展的重要一环。三大方...[详细]

    硅是集成电路产业最重要的基础材料。在如今这个信息时代，我们生活中每天使用的手机、电脑、家电、汽车甚至是大飞机，都离不开由硅经过数道工序之后制成的半导体芯片。目前，中国已是全世界半导体芯片用量最多的国家，而自主生产的能力却接近为零，市场几乎全部被国外企业垄断。　　想要改变芯片全靠进口的现状，其原料生产必须先一步实现国产化，为此，国家启动了“大硅片国产化”重大科技专项。南京开发区兴智科技园...[详细]

鸿海集团在21日宣布，将先在美国威斯康辛州兴建3座辅助设施，最快明年就能开始运作。鸿海这座规模达100亿美元面板厂投资案，将兴建在威斯康辛州东南部，邻近密西根湖，占地1000英亩，预计2020年完工。鸿海表示，首先将设立后端包装厂、高精度成型厂和终端设备装配厂，而且可能开始自台湾、中国和日本进口玻璃。虽然富士康法案的审议在共和党为主的威斯康辛州尚称顺利，但仍然必须...[详细]