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近日中美第二轮贸易磋商落幕后，卡关颇久的国际晶片巨头高通收购恩智浦半导体一案也出现转机。知情人士透露，高通有意在美国商务部长罗斯（WilburRoss）本周末抵达北京之前，先与中国政府反垄断部门会谈，争取中方批准其并购恩智浦半导体。路透引述三位消息人士说法指出，近期中美贸易情势有不似先前剑拔弩张，高通目前对于恩智浦收购案抱持着“谨慎乐观”的态度。高通在上周五（25）已经派出一个专门小组与...[详细]

为推动台湾下世代产业转型升级，营造永续发展的经济新模式，政府提出智能机械、亚洲?硅谷、绿能科技、生医产业、国防产业、新农业及循环经济等5+2产业创新计划，台湾机械公会亦将于5月提出“智能机械白皮书”，建议协助产业建立机械联网、开发智能机械盒及相关传感器、建立智能机械知识库、成立机械云等，业者纷希望借由政府加速推动智能机械产业，进一步扩展全球市场版图。 机械业者表示，为因应全球客户更高品质及更...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出750mA、42V输入同步降压开关稳压器LT8607。该组件采用独特的同步整流拓扑，在2MHz切换时可提供93%的效率，因此，使设计者能够避开关键噪声敏感频段(例如AM无线电频段)，同时实现接脚占位非常精小的解决方案。突发模式(BurstMode)操作于无负载的备用情况下，可保持静态电流低于3µA，使该组件非常适合始终保持导通(A...[详细]

西门子(Siemens)将于2017年台北国际自动化工业大展M612摊位，一起探索数字企业的可能性，同时体验如何因子位转型而获益，藉由创新软件及硬件解决方案，协助任何规模的企业将数字化转化为竞争优势。制造及制程工业的数字化不断在进步，不仅是创新周期变短，以致竞争压力与日俱增，同时须满足客户的个别需求。并在提供有竞争力价格的同时维持相同或甚至更高的质量。而数字化的来临将为企业带来许多机会，得...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

电子网消息，领先高科技公司昂纳科技(集团)有限公司(「昂纳」或「集团」)公布推出一款以针对相干传输模组及微型光学放大器应用的高功率激光器─以小型化TO-Can封装的980纳米非制冷泵源激光器(「TOpump」)，此产品有助运用至CFP2ACO/DCO模组内的小型掺铒光纤放大器(EDFA)转型至新一代并为行业奠下了新的标准。随着此崭新产品面世，昂纳将与各主要客户展开认证程序，预期TOpu...[详细]

高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战，3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的ChipletEDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体，作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]

2018年6月22日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）针对储能和智能电网领域优化了大功率智能功率模块（IPM）MIPAQ™Pro。客户现在可受益于该IPM的全面参数监测功能和轻松可扩展性。其他特性包括更大的功率密度、真正的实时结温检测和安全认证。升级的智能保护和更大的设计灵活性大大减少了客户开发产品的工作量和客户运行系统的工作量。因此，也激励...[详细]

北京时间4月15日凌晨消息，英特尔周二公布了2015财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度净利润为19.9亿美元，比去年同期的1.93亿美元增长3%，营收则与去年同期持平，主要由于该公司业绩因PC需求疲软和美元走强而受损。在这一财季，英特尔的净利润为19.9亿美元，每股收益41美分，这一业绩好于去年同期。2014财年第一季度，英特尔的净利润为19.3亿美元，每股收益38美分。汤森路透调...[详细]

随着通讯技术成熟，物联网相关应用正进行无声革命渗透到人类生活中，万物相连已不是梦想，目前物联网相关芯片供应以国际IDM（整合元件制造）厂为主，台湾地区IC设计业者开发出芯片多与物联网有间接关连性，其中联发科、盛群、聚积、矽力-KY、新唐、纮康、笙科、松翰等均有着墨，未来随着物联网应用营收比重逐年增长。2020年商机上看71兆美元从个人移动设备到智能家庭，甚至企业营运因物联网而改变经营...[详细]

USB开发者联盟（UBS-IF）推出的USB供电（USBPD）标准最新3.0版本将引发电源适配器、移动电源和充电器制造商为笔记本电脑、平板电脑和手机等新消费类设备开发新产品的浪潮。通过USBType-C连接器实现的USBPD3.0可使用最大20伏/5安电源，将USB接口的额定功率从7.5瓦提高到最高100瓦。通过引入USBPD3.0，使通过USBType-C的电池可快充和为一体...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

据《工商时报》，台积电将启动先导计划，预计最新2纳米以下制程拟落脚新竹科学园区辖下的龙潭科学园区。对此，台积电向《中央社》回应称，设厂地点选择有诸多考量因素，台积电会继续在中国台湾投资先进制程，不排除任何可能性，并持续评估在台适合半导体建厂用地。一切以公司正式对外公告为主。此外，新竹科学园区管理局也表示，龙潭科学园区目前开发总面积107公顷，可出租土地面积43公顷，出租率...[详细]

北京时间4月22日消息，据《华尔街日报》网络版报道，AMD日前达成一项协议，允许旗下一家新成立的中国合资企业使用其专利技术以开发芯片，这些技术一直被认为是AMD及其竞争对手英特尔皇冠上的明珠。此举有可能招致英特尔的反对，也折射出AMD欲寻找新的营收渠道的巨大压力，长久以来，AMD一直在微处理器市场苦苦挣扎。此外，这也反映出中国的强烈诉求。中国一直希望减少对外国技术的依赖，为此中国大举投资及收...[详细]

2015年5月4日，德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天宣布，该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]