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2019年11月15-16日，以“新机遇、新融合、新发展”为主题的2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会举行。本次峰会为绍兴赋予芯动能，也是一场我国集成电路行业的盛会。2019中国（绍兴）第二届集成电路产业峰会此次峰会吸引了300+IC专家学者以及行业代表，交流探讨新时期下集成电路产业的机遇与挑战，把脉未来市场热点与应用，共商绍兴集成电路产业发展大计。冉冉升起的新星...[详细]

（电子网/文邓文标）指纹识别芯片行业经过两年的快速成长，已经成为智能手机的主流标配，市场渗透率也已超过5成。然而，一直以来指纹识别技术，就没有停止过破解与反破解的博弈，在了解了指纹识别产品的工作原理和识别算法后，总能找到对应的破解条件。 “通过贴膜手段，就能实现了对智能手机的指纹破解。”苏州迈瑞微电子有限公司董事长、首席技术官李扬渊日前表示，指纹芯片行业由FBI主导，在早期设计指纹芯片算...[详细]

 近日，AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(Xilinx,Inc.，(NASDAQ:XLNX))宣布，在2017年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。在今年的闪存峰会上首次公开亮相的赛灵思NVMe-...[详细]

意法半导体2022工业峰会于11月3日在中国深圳圆满闭幕。本届峰会由线上线下同步举行，共举办35场技术分论坛，展出150多个展品。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery以及JeromeRoux、FrancescoMuggeri等公司高管都发表了前瞻性的演讲。此外，与会者还亲眼目睹了客户为应对世界当前面临的挑战以及行业新趋势而开发的解决方案，并与意法半导体专家深入交流...[详细]

从国际半导体产业协会（SEMI）的最新报告来看，今、明两年，韩国、中国大陆分居半导体资本支出前两强，却也代表台厂将被上下夹击，仍维持在高度竞争张力的状态。进一步解读SEMI全球半导体晶圆厂预测报告，从2017年各地区支出金额来看，全球最高的是韩国，一举由2016年的85亿美元，成长至2017年的195亿美元，年增率高达130%。明年不但韩国依然将是全球晶圆设备支出最强劲的国家，其中，台积电...[详细]

近日，西安电子科技大学微电子学院关于硅与氮化镓异质集成芯片论文在国际半导体器件权威期刊IEEETransactionsonElectronDevices上发表。图片来源：西安电子科技大学新闻网据悉，郝跃院士团队提出了一种转印和自对准刻蚀方法，并首次实现了晶圆级的Si-GaN单片异质集成的共源共栅晶体管。这项技术和方法有望实现多...[详细]

在众多的行业中，数据加速是构建高效、智能系统的关键之处。传统的通用处理器在支持用户去突破性能和延迟限制方面性能不足。而已经出现的许多加速器技术填补了基于定制芯片、图形处理器或动态可重构硬件的空白，但其成功的关键在于它们能够集成到一个以高吞吐量、低延迟和易于开发为首要条件的环境之中。由Achronix和BittWare联合开发的板级平台已针对这些应用进行了优化，从而为开发人员提供了一条可部署高吞吐...[详细]

2022年08月30日，中国上海–近日，存算一体AI大算力芯片技术行业引领者亿铸科技亮相GTIC2022全球AI芯片峰会，并入选「中国AI芯片企业50强」榜单。亿铸科技创始人董事长兼CEO熊大鹏博士在该峰会存算一体芯片论坛发表了题为“基于ReRAM的全数字化存算一体大算力芯片技术”的演讲。GTIC2022全球AI芯片峰会由智一科技旗下芯东西、智东西公开课联合主办，以“不...[详细]

与客户携手共创刻蚀系统运行时间的行业新标杆上海——近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行。在当今半导体工艺环境中，平均清洗间隔时间是限制刻蚀系统生产率提高的主要因素。为了保持稳定的性能，通常需要每月、甚至每周清洗刻蚀工艺腔室，并...[详细]

　　四川在线消息（记者袁敏文/图）“遂宁芯”注入新动力。8月18日，燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业，燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子，帮助后者在遂宁经开区建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产，共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。 　　落户遂宁经开区的四川广义微电子，专注于集成电路及半导体微电...[详细]

让孙燕姿唱周杰伦的歌曲，让泰勒斯威夫特流利地说中文，让乔布斯和马斯克用中文对谈会是一种什么样的体验？这种新奇的展现场景正在成为一种新的流行趋势。创作者们经常尝试通过改变自己的声线，在多人游戏语音或是视频录制中绽放独特的魅力，但苦于机械的调音设备和软件，通常只能让声音失真。而就在此刻，随着新一代英特尔酷睿Ultra系列处理器发布，基于人工智能（AI）的自然发声正在变成可能。在驱动AIPC的...[详细]

2020年-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储，长鑫存储等新星晶圆厂和以中芯国际，华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。根据电子特气的特性来推断，新建晶圆厂将是电子特气国产代替的主要发展企业。国内新建晶圆厂的密集投产为电子特气打开了最佳代替窗口。产业的转移倒逼着配套材料的国产化需求，为此政府给予了一系列政策支持，包括《“十三五”国家战略新兴产业发展规...[详细]

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高速、高压侧N信道MOSFET驱动器--LTC7001，该组件以高达150V电源电压运行。其内部充电泵全面增强了外部N信道MOSFET开关，使其能保持无限期导通。该驱动器为强大的1Ω闸极驱动器，可凭借非常短的转换时间和35ns传播延迟，方便地驱动闸极电容很大的MOSFET，因此相当适于高频开关和静态开关应用。该驱动器用来接收以地为...[详细]

5月13日消息，据外媒报道，人工智能尤其是生成式人工智能的蓬勃发展，给芯片领域带来了新的发展机遇，较早开始人工智能领域布局的英伟达，凭借H100、A100等性能出色的产品，占据了大部分的市场份额，从去年开始就已赚的盆满钵满。除了英伟达、AMD等已获得收益的厂商，也还有不少厂商致力于为人工智能研发芯片，软银旗下的芯片架构提供商Arm，就是其中之一。从外媒最新的报道来看，Arm将设立一个人工智能...[详细]

2018年2月21日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.于世界移动大会（MWC）前夕宣布，推出基于强大的Qualcomm®骁龙™845移动平台的一款全新虚拟现实（VR）参考平台。QualcommTechnologies,Inc.虚拟及增强现实业务负责人HugoSwart表...[详细]