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腾讯数码讯（云之外）研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技大学的研究人员在报告中表示，这是第一步，标志着我们朝着2D半导体微处理器前进了第一步。二维材料有一个优点：非常灵活，也就是说它可以轻易放进可穿戴设备、联网传感器，而且还不...[详细]

德州仪器(TI)近日发布用于高分辨率车头灯系统的DLP技术，能为每个车头灯提供超过100万个可寻址的画素，且分辨率超过现有主动调整头灯系统的一万倍，将有助于汽车制造商和一级供货商提升驾驶能见度，甚至还有望成为未来自动驾驶和无人车新兴通讯方式。据了解，采用DLP技术的新一代车灯将在2018年进入大量生产，引发车用照明的新革命。TI表示，运用高分辨率的DLP技术，不但能让车头灯在路面上投射信息，也...[详细]

在ICChina2020同期举办的半导体产业链创新论坛上，中国半导体行业协会副理事长于燮康发表主题为“中国集成电路产业发展进入新阶段”的演讲。于燮康表示，2019年世界半导体产业销售收入为4121亿美元，中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，占世界半导体产业收入的26.6%，世界集成电路产业销售收入的32.9%。虽然2010-2019年中国集成电路销售额占世界半导体产业比重逐年攀...[详细]

　　目前，我国基础型人才比较少，都是教学生怎么用计算机，而不是教学生怎么造计算机。“打一个比方，大部分互联网企业都会用到JAVA，高校毕业的工程师大概有十几万，但是跑JAVA虚拟机的现在只有几十个人，我2010年办企业的时候连10个人都没有。”近日，在一场由中国计算机学会青年计算机科技论坛(CCFYOCSEF)紧急召开的讨论会上，与会者如此形容针对“芯片”产业的人才培养的困境。　　这场紧急召...[详细]

　　昨日，大江东产业集聚区重大投资项目签约仪式在杭举行，总投资达316亿元的9个项目正式签约落户。市委副书记、市长徐立毅出席签约仪式并讲话。戴建平、陈新华参加。　　此次签约落户大江东的9个项目前景好、质量高，涵盖集成电路、航空航天、汽车零部件和文化创意等领域，单体总投资50亿元以上项目4个。其中，总投资10亿美元的日本Ferrotec大尺寸半导体硅片项目成功填补了国内大硅片生产领域的空白，打破...[详细]

    服务业占比７０％以上，制造业如何发展？土地、商务成本高，怎样给创新企业减负？……近日，上海市发布《关于创新驱动发展　巩固提升实体经济能级的若干意见》，５０条具体举措让人一窥“上海制造”重振雄风的智慧和决心。　　“上海制造”交优异答卷　　刚刚过去的５月，上海制造业“好戏连台”：　　东海之滨，蓝绿涂装的大飞机　Ｃ９１９一跃而起，直冲云霄。在其身后，一个千亿级的航空产业集群加速成型。　...[详细]

随着ChatGPT的火爆，AI技术再次引发人们的关注。数据显示，现在与AI相关的芯片占比约为20%，而到2030年这一占比将会上升至70%。这意味着，未来不管做什么芯片，多少都和AI有关系。与AI相伴而来的，是巨大的算力需求。现如今，半导体工艺制程发展已进入后摩尔定律阶段，芯片资源密度和数字逻辑时钟频率的提升幅度逐代次衰减，导致芯片设计厂商只能通过增加芯片面积以提升集成度，不断挑战光罩极限...[详细]

成都的电子信息产业实力雄厚，而其上游的集成电路产业，其实机会颇多。2018年11月，成都发布《支持集成电路设计业加快发展若干政策》，提出一要加大集成电路设计领军企业的引进力度，二要支持本地集成电路设计业做强做大，三要加快完善集成电路设计业生态，四要营造集成电路设计人才安居乐业的环境。这是继2018年3月发布《集成电路十条》后的又一力举。就在该政策发布的同一天，安谋科技（中国）有...[详细]

美国当地时间4月26日，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其3nm工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是N3X工艺，将在2025年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。从台积电官方获悉，台积电的3nm工艺家族包括四个版本，分别是基础的N3、成本优化的N3E、性能提升的N3P和高压耐受的N3X。其中，N3E和N...[详细]

在2009年的ISSCC上，英特尔展示了许多与其Nehalem处理器相关的论文。英特尔在片上系统(SoC)开发上投入了大量精力。Corei7Nehalem设计将内存控制器和DDR3I/O与CPU核心一起放到一个公共衬底上。当时，英特尔表示，他们将目光投向传统的个人电脑市场以外，要进入更热门的移动市场。可以看出，“英特尔不再是一个放之四海而皆准的公司。”由此，SoC和系统级封装(SiP...[详细]

全球领先的电子元器件分销商富昌电子（FutureElectronics）近日宣布，与全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（RenesasElectronics）签署扩展分销协议，在中国区全线提供来自瑞萨电子的高性能产品组合，其中包括其早先所收购的IDT及intersil产品线（瑞萨已于2019年3月30日完成对IDT的收购）。“目前，我们已经能够为中国区的客户提供来自瑞萨电子丰...[详细]

ZESTRON根据自身在参与打假案件侦查取证工作中的了解，力求帮助其他品牌商和客户了解和建立防范假货入厂的相关机制。天下熙熙，皆为利来；天下攘攘，皆为利往。制假售假的存在，利字当头，千方百计偷梁换柱。假冒伪劣产品如何渗透进入生产车间呢？今天，我们就聊一聊这条路上的那些坑。1）“熟人关系”换取信任由于企业制度的设计，部分客户的决策资源掌握在某个人或某几个人手中。售假通常采...[详细]

日前，昆山正式出台了《昆山市半导体产业发展扶持政策意见（试行）》（以下简称“意见”），将通过在项目招商落地、特色产业集聚、研发创新投入等方面的精准施策，全方位提供适宜“土壤”，推动昆山市半导体产业在腾飞阶段实现爆发式增长。以下内容来自《昆山日报》：半导体产业是信息技术产业的核心,是国家重要的基础性、先导性和战略性产业，也是高技术人才和资金密集型的高科技产业。近年来，我市积极启动“芯屏双强”战...[详细]

亚洲最佳解决方案合作伙伴–益登科技(TWSE:3048)今日宣布任命侯靖圻(HoffeiHou)先生为首席执行官，并担任董事。他将带领业务团队包括：产品事业群、销售事业群、海外事业群、策略发展中心、技术应用发展中心，以及新成立的五大应用平台等团队，进一步拓展业务。原首席执行官曾禹旖先生仍继续担任益登科技董事长，与管理团队共同拟定策略，巩固益登作为全球领先代理商的角色。益登科...[详细]

   近日，“世强&Infineon射频微波器件应用技术”主题研讨会在成都举行。来自英飞凌、Rogers和EMC RFLABS公司的演讲嘉宾就目前微波射频方面的前沿技术、创新产品和雷达应用方面的成功案例与到会的相关技术人员进行了深入的探讨和交流。 演讲嘉宾与现场工程师分享创新产品和成功案例    作为本次研讨会的主办方之一...[详细]