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成立于1968年的英特尔是以存储器发家的，但在日本厂商的冲击下，他们将目光转向了处理器，并在这个领域成就了宏图伟业，雄霸半导体龙头位置长达25年。虽然在2017年存储的大行情下，他们在营收上败给了三星。但分析人士表示，英特尔又将会在今年重返半导体榜首位置。但对他们来说，这是一个全新的竞争格局：一方面，他们近乎垄断的x86服务器市场正在面临来自各方面的挑战；另一方面，他们苦苦追逐的移动市场，...[详细]

【中国，2013年9月4日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS)与中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日共同宣布中芯国际已采用Cadence®数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的...[详细]

• 新工厂旨在满足当下持续高企的微电子需求• 英飞凌投资16亿欧元，加强全球功率半导体的供应保障• 高能效芯片是实现气候目标的关键• 代表欧洲高科技制造水平：英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的生产基地“合体”为同一座巨型虚拟工厂【2021年9月17日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯】英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂...[详细]

日前，真空解决方案供应商普发真空在无锡举行了盛大的新工厂开业仪式，借开工仪式之际，EEWORLD采访了普发真空中国区总经理郑洪先生、普发真空全球销售副总裁HindBeaujon女士，就普发真空与半导体产业发展的关系等进行了解答。左为普发真空全球销售副总裁HindBeaujon，右为普发真空中国区总经理郑洪与半导体产业共成长普发真空目前重点关注的市场包括了半导体、工业、分析仪...[详细]

2009年8月，中国台湾人梁孟松被专机接到首尔，夏季略带咸湿的空气与新竹有些类似，这多少带来了些安慰。彼时，距他从台积电离职仅仅半年。他的目的地，是成均馆大学，两年后，他正式加入了这所大学背后的大财团——三星。梁孟松曲线跳槽的心机并没有起到多少作用，他的出走，引得台积电暴跳如雷。除了2011年起对他进行了长达5年的诉讼外，还送了他一个略带语病的称谓——“投奔敌营的叛将”。出走前的梁...[详细]

就在西部数据(WesternDigital)与日本半导体大厂东芝(Toshiba)就出售半导体部门，给予贝恩资本(BainCapital)所领军的美日韩联盟一事达成和解之后，日前西部数据召开会议，主要讨论关于与东芝合作的各项协议细则。另外，还提出NAND快闪存储器的生产计划，并宣布开始将96层堆叠的3DNAND快闪存储器交付零售商销售。在会议上，西部数据报告...[详细]

新一代智能手机改采全屏幕设计的潮流，虽然不是才刚发生的事，但2017年先是有大陆品牌手机厂改变面板比例尺寸，由16:9升级为18:9，加上苹果(Apple)首款采用OLED面板，也同样用全屏设计的iPhoneX，较往常拖了2个月才开始交货，而且一直有量产不顺的问题干扰，这让所谓的“全屏”商机从2016底、2017年初，一路喊到2017年底，才真正开始有点样子。作为目前全球驱动触控整合(IDC)...[详细]

中国，2018年6月25日——意法半导体的ST25TVType5NFCtagIC标签芯片整合了ISO15693近距离识别卡标准的便利性和篡改检测功能，以及强大的克隆防护、数据保护和用户隐私保护功能。与ISO14443标签相比，ISO15693标签的优势在于天线更小，通信距离更远，数据交换更可靠。作为唯一一款具有篡改检测功能的ISO15693IC，ST25TV让用于防...[详细]

欧洲理事会周二正式批准了《欧洲芯片法案》，该法案旨在加强欧盟的半导体行业，并到2030年将欧洲生产的芯片的市场份额从目前的10%左右提高到20%左右。该计划将提供430亿欧元（470亿美元）用于资助在欧洲建设新工厂的芯片制造商。这是决策程序的最后一步。《欧洲芯片法案》旨在通过提供补贴、吸引投资和鼓励研发来促进欧洲半导体行业的发展。该计划旨在“动员”430亿欧元（其中包括...[详细]

日本当地时间2月13日11时8分，日本发生规模7.3强震，震中位在福岛县外海，震源深度55公里，根据研判，此次日本7.3级地震是2011年3月11日发生的日本9级大地震的余震。据介绍，观测到震度6强的地区包括宫城县藏王町、福岛县相马市、国见町、新地町。观测到震度6弱的地区包括宫城县石卷市、岩沼市、登米市、福岛县的福岛市、郡山市、须贺市、南相马市等。地震已造成福岛县、宫城县等地超100...[详细]

2024年7月3日–专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将于7月8日-10日精彩亮相2024慕尼黑上海电子展（展位号：E5馆5222号展位）。届时，贸泽电子将携手知名厂商AnalogDevices,Amphenol,SiliconLabs,VICOR等带来新能源汽车、储能、自动驾驶、卫星通信、机器人、可穿戴、物联...[详细]

大陆半导体在全球风云崛起，14日盛大登场的第29届SEMICONChina备受业界注目，率先打头阵的“中国国际半导体技术大会”，包括中芯半导体执行长邱慈云、三星研发中心执行副总姜虎圭等纷在会中揭露未来半导体技术布局和发展方向。那就请您跟随eeworld半导体小编的脚步，来详细的了解下三星、中芯国际揭露未来半导体技术布局和发展方向。大陆疯狂投资半导体8/12吋晶圆厂、逻辑/存储器等先进制程...[详细]

　　韩国政府担心流失半导体与面板技术优势，拟下令禁止韩国半导体与面板厂在中国投资新厂。　　中国报复韩国部署萨德反导弹系统，让乐天、现代汽车损失惨重，韩国政府这次计划对半导体与面板业下禁制令，似乎有反报复中国的意图在。除此之外，肥水不落外人田，将就业机会留在国内，可能也是韩国政府的考虑因素之一。  近日，特朗普政府经过长达8个月的审查之后，以国家安全为由，正式拒绝了中国私募基金对莱迪思半导...[详细]

近日，在DesignStart大获成功之后，ARM宣布再度升级该项目，从之前只提供Cortex-M0内核扩展至Cortex-M3内核。“这也是为了相应软银总裁孙正义在2016年秋季举办的ARMTechCon上对未来的判断：既全球将会有一万亿个互联设备出现。”PhilBurr表示：“为了实现这样一个宏大愿景，我们确实需要一些支撑的基础，包括高效的技术，成熟的架构支撑以及广泛的生态系统。作为软银...[详细]

去年下半年至今，帮助联发科的芯片出货量创下新高的OPPO和vivo转而与高通密切合作并达成专利授权合作，这导致联发科去年四季度和今年一季度的业绩都表现不佳，近期台媒传OV下半年将采用联发科的helioP30芯片。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。OPPO和vivo与联发科的深厚友谊。OPPO和vivo在2014年曾与高通密切合作，全面采用它的芯片推出4G手机，在当时国内开始商用4G...[详细]