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作为ADI公司总裁兼执行长的好处之一，就是能走遍全球，在不同地区与来自各行各业的客户见面，聆听他们对所面临的技术、业务和市场挑战的看法。我们的客户生产各种各样的电子设备，它们影响着我们在交通、医疗健康、通信等现代生活的各种层面。我们的讨论往往聚焦于当前该如何巧妙地在现实与数位世界之间架起桥梁，并探讨他们希望在未来实现的创新。我根据这些对话和其他研究总结出以下五个将在2018年对商业与社会产生最...[详细]

10月25日晚间，市场传来重磅消息。　　比亚迪公告称，香港联交所同意分拆比亚迪半导体至深交所创业板上市，这意味着国内汽车巨头比亚迪成功孵化出一只独角兽。　　而近日，随着管理层要求做好“碳达峰”“碳中和”的文件出炉，记者注意到，新能源概念比亚迪、宁德时代等也彻底被引爆，市值不断创新高，突破9100亿元……　　发力IGBT，比亚迪半导体来了　　作为比亚迪的子公司，比亚迪半导体诞生于2...[详细]

优北罗(u-blox)近日宣布该公司的SARA-N2系列NB-IoT(LTECatNB1)模块，获得罗马尼亚的Flashnet采用，推出第一款窄频IoT(NB-IoT)联网智能路灯控制系统--inteliLIGHT。此试验计划已经部署在希腊主要电信业者OTE集团，位于帕特雷(Patras)市的电信网络上。Flashnet执行长LorandMozes表示，该公司认为这个产业已经做好采用NB...[详细]

4月15日晚间，兆易创新披露年报，公司2017年实现营业收入20.30亿元，同比增长36.32%;净利润3.97亿元，同比增长125.26%;每股收益1.99元，公司拟每10股转增4股并派现3.93元。兆易创新表示，报告期内，公司营收增幅较大，主要是因为公司不断开发新产品、开拓新客户，以及市场需求扩大;净利润大幅增加，主要是由于开发新的产品及应用领域，产品结构优化导致毛利率增加，而费用的增幅和...[详细]

电子网消息（文/邓文标）10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，去年同期归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期...[详细]

8月6日，三星电子副董事长李在镕造访了三星半导体位于忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂，就在不久前日本刚刚将韩国排除在其贸易白名单之外。三星电子副董事长李在镕（右）于8月访问忠清南道Onyang（温阳）半导体封装厂时与该公司设备解决方案部门负责人KimKi-nam（右二）进行了会谈。Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括封装开发，生产和测试。Giheung（京畿道器兴），...[详细]

分析机构StrategyAnalytics表示，美国针对华为发布的最新贸易限制把全球电子产业和全球贸易仅仅绑到一起。作为特朗普的支持者，内布拉斯加州的参议员本·萨斯（BenSasse）甚至表示：“美国需要勒死华为。”美国为什么如此强烈地反对华为？StrategyAnalytics指出，自第二次世界大战以来，国家进行了重建和现代化，世界从不断扩大的全球市场中受益贸易。相对...[详细]

2018年4月3日，上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）在江苏无锡举办“新时代、芯征程”华虹集团2018技术研讨会暨华虹半导体（无锡）有限公司一期工程桩基工程启动仪式，以华虹无锡基地项目建设为契机，集聚半导体业界智慧，共商华虹技术发展，服务长三角经济一体化战略在集成电路领域的推进落实。 华虹无锡基地项目自签约以来，一直深受江苏省、无锡市领导和有关部门的重视和关心。3月30日，江苏...[详细]

中国，2016年6月30日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。公司总裁兼首席执行官CarloBozotti表示：意法半导体的愿景是渗入微电子元件技术的方方面面...[详细]

电子网消息，针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍...[详细]

电子网消息，据外媒9月25日报道，三星电子宣布，三星尖端技术研究所(SAIT)在加拿大蒙特利尔设立了人工智能实验室。目前已开始研发专用人工智能芯片，三星正计划在不久的将来广泛生产和销售人工智能芯片，该芯片将被设计用于设备上的人工应用。据悉，该人工智能实验室于8月成立，致力于开发机器人、无人驾驶、翻译以及语音和图像识别领域的核心算法。参与这项研究的人员包括尖端技术研究所的韩国研究员以及高校教...[详细]

2017年5月4日，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）任命Jean-MarcChery担任副首席执行官（DeputyCEO），任命从2017年7月1日起生效。Chery现任首席运营官，履任新职后，继续向意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti汇报。Chery的新职务负责的业务领域包括技术、制造和市场销售。同时，一个新的...[详细]

是德科技公司（NYSE：KEYS）与日月光半导体制造公司（ASE）日前宣布达成合作，协力提高开发AiP（封装天线）技术的设计和测试验证效率，加快推动创新步伐。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新，创造一个安全互联的世界。新兴无线通信技术（譬如5G和自动驾驶）对异构集成射频前端模块的需求正在与日俱增，这就使得AiP技术成为了高级封装和测试行业的...[详细]

2024年8月27日-29日,elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)隆重开幕。汇聚全球优质品牌广商齐聚现场，打造电子全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台，展示全球产业动态及未来技术趋势。深圳市米尔电子有限公司（简称：米尔电子）作为瑞萨电子的合作伙伴参展，展出基于RZ系列的核心模组和行业应用demo。elexcon瑞萨展台-米尔活动现场精彩1：米尔RZ...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]