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　　芯片产业制造基地项目效果图。　　文/图　半岛全媒体记者　李兵　报道　　半岛都市报7月5日讯　5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目...[详细]

根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

三星电子的营业利润已连续三个季度低于上年同期，原因在于智能手机销售低迷。从长期来看，这也会给日本的大型部件厂商带来影响。共存共荣的时代即将终结，各部件企业走到了十字路口。“公司内部从大约两年前就开始有危机感了，现在问题终于显现了出来”，2014年7月8日三星发布合并财报（速报值）后，三星的一名职员发出了这样的叹息。三星发布的2014年第二季度（4～6月）财报显示，销售额为52...[详细]

正文：USBType-C支持类似苹果Lightning接口的“正反插”功能，并且可提供最大100W的电力传输。由于Type-C接口配置丰富，可实现多种快充协议，苹果率先在Macbook的Type-C接口上使用PD快充协议，随后各厂商陆续在Type-C接口上实现自己了的快充功能，目前在Type-C接口实现的快充充电协议大致分为3类：基于CC1、CC2的PD快充协议；2....[详细]

据经济日报报道，针对大联大公开收购文晔股权案，大联大昨（16）日表示，赞同文晔经营团队想增加持股的想法，且认为不用拘泥于时间点，除了彰显大联大的财务性投资主张，也强调这是小股东的期望、财务性投资人所乐见，并可凸显经营团队对于公司的认同。昨日，文晔就大联大延后收购股权期限，以及二度修正公开说明书等召开董事会并指出，大联大修正后说明书并未改变将对文晔产生控制能力的事实。文晔股东之一称，...[详细]

行动装置与智能化车载、家庭、工业等领域蓬勃发展，尤其近来人机接口(HMI)日趋发达，涉及的影像、音频、语音、触控等讯号处理需求与日俱增。有鉴于此，新思(Synopsys)六月下旬推出采双指令(DualIssue)、超纯量(Superscalar)架构的新一代ARCHS处理器方案，大幅提升数字讯号处理(DSP)、精简指令集计算(RISC)效能，因应无线基频(WirelessBaseband)...[详细]

台积电股东会张忠谋今（5）日正式退休，股东会结束向所有股东致谢，大家起立鼓掌欢送一代教父，张忠谋心情显得很好，他认为人生是有阶段性的，现在是第四阶段开始。张忠谋表示，过去每一个阶段都完成任务，第一阶段是学生阶段，当是24岁考博士失败，离开跟MIT进入职场，人生第二阶段是德仪，他认为对德仪贡献很大，当时阶段任务也顺利完成。第三阶段是台积电1985年开始募资及经营，也成功完成，张忠谋诙谐...[详细]

北京时间8月6日消息，美国半导体行业协会（SIA）近日公布的数据显示，2018年第二季度全球半导体销售额达到1179亿美元，全球销售额已经连续15个月同比增长20％以上。单就6月份来说，2018年6月的全球销售额达到393亿美元，比上个月的387亿美元增长了1.5%，比上一季度增长6.0%，与2017年6月的326亿美元同比也增长了20.5%。2018年上半年年初至今销售额比2017年也同期高...[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

从水池水泵到空气净化装置，闭环控制都是嵌入式系统最基本的任务之一。通过改进架构，PIC和AVR8位单片机（MCU）针对闭环控制进行了优化，让系统能够降低中央处理器(CPU)的负载，从而管理更多任务并实现节能。为了帮助设计师最大限度提高系统的性能和效率，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前推出了全新的PIC18Q10和ATtiny1607系列产品，可...[详细]

据彭博社消息，受中国商务部加快审核高通(56.74,1.51,2.73%)与恩智浦半导体并购案利好消息影响，高通和恩智浦的股价于本周一均有上涨。　　高通对恩智浦430亿美元的并购案在此前曾长期推迟。上周还面临重重困难的这一并购随着本周一一系列利好消息出现而有了转机。　　高通曾于4月19日重新提交申请，希望中国商务部能够批准其440亿美元收购恩智浦的交易。　　彭博社消息称，中国商务...[详细]

    真正的核心技术，市场换不来，有钱也买不来，必须靠自己研发、自己发展　　前不久，美国高通与国内几家企业联合创立合资公司，面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。　　集成电路产业是信息化时代的心脏和命脉，对国家安全和产业安全至关重要。随着新能源、大数据、云计算、物联网和人工智能...[详细]

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXPLPC54102进行控制，驱动部分采用的是ToshibaTMPM375FSDMG芯片，实现FOC适量控制。 2015年世界智能型机器人市场约为269亿美元，今后10年间，C...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics今日宣布拓展触控控制器和显示驱动集成（TDDI）产品组合，此次重大更新包括四款全新解决方案，分别为TD4362、TD4328、TD4115和TD4105。Synaptics®TouchView™触控和显示集成(TDDI)解决方案有业界最丰富的产品组合，覆盖从HD至WQHD+的多种分辨率，并支持高至19:9的多种屏幕比例，此...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]