1N4933_04

氮化镓(GaN)半导体的物理特性与硅器件不相上下。传统的电源供应器金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和绝缘栅极双极晶体管(IGBT)只有在牺牲效率、外形尺寸和散热的前提下才能提高功率密度。使用GaN则可以更快地处理电源电子器件并更有效地为越来越多的高压应用提供功率。GaN更优的开关能力意味着它可以用更少的器件更有效地转换更高水平的功率，如图1所示。GaN半导体能够在交流/直流供电...[详细]

东芝的闪存芯片业务要分拆出售了，目前包括苹果在内的各大科技公司都对东芝的闪存芯片业务感兴趣，纷纷出价竞购。经常看苹果设备拆解的用户不会陌生，东芝的闪存芯片部门是苹果的合作伙伴。东芝闪存芯片将要出售这一消息令业界唏嘘，但并不意外。自东芝收购了美国核电业务以来，这个昔日的巨头叫开始走下坡路，如今沦落到要出售自己最优质的业务来解救财务危机。虽说是陨落的巨星，但东芝还是很有“骨气”的，日本政府表示东芝...[详细]

联发科董事长蔡明介昨（21）日表示，过去的网络行为，现今透过物联网之后，都变成有意义的统计数据，透过智能将找出商业模式，在资源无限的现在，也是最好的创业时代。蔡明介昨天应邀出席交大一场新书讲座，与誉为阿里云之父的阿里巴巴技术委员会主席王坚博士针对智能时代进行对谈，分享「互联网╳运算╳数据」三者聚变的运算经济新未来。王坚表示，尽管摩尔定律一定会存在，但是世界必须要有新的规则，在线（being...[详细]

江苏半导体智能研发团队一行到珠海高新区考察，区管委会副主任黄智恒与团队举行座谈，双方就在珠海高新区建立半导体晶片加工厂和制造业（半导体/FPD/光伏）智能工厂解决方案项目产业化公司等事宜进行了探讨。会议期间，项目核心团队详细介绍了项目进展情况及规划，并表示愿意在发展战略上与珠海高新区进行深入合作。黄智恒详细了解了项目研发及产业化能力，表示项目符合珠海高新区产业发展方向，欢迎项目方来珠海高新区投资...[详细]

集微网综合报道，当今，科技目标的生存环境完全不同于第一波数字革命阶段，技术发展趋势也大幅转变。许多老牌公司需要学习新技术、技能，保持其领先地位。而并购，是企业发展到瓶颈阶段的突破手段之一，也是快速获得新技术、新业务的手段之一。在波士顿咨询公司发布报告的《2017年并购报告：科技并购的复兴》中指出，通过科技并购，公司可以在较短的时间内，获得急需的科学技术，实现发展，甚至是多赢的局面。波士顿咨...[详细]

1月23日清晨，高通公司在致股东的一封信中表示，希望公司股东在3月6日举行高通年会时，拒绝博通的收购要求，否则博通股东将完全取代高通的董事会。在信中，高通对博通的收购行为进行了批评，称博通的收购行为存在监管问题。这意味着，即便博通对高通提出公平报价，也可能不会在未来18个月或更久的时间内为高通公司带来任何价值。信中还表示，博通的“立即向股东支付现金”的说法是“完全不现实的”。博通提议...[详细]

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。台积董事长...[详细]

晶圆龙头台积电(2330)今(10)日公布，6月合并营收约841.87亿元，较上月增加15.6%，较去年同期增加3.4%；累计第二季营收为2,138.55亿元，季减8.58%，年减3.59%。台积电的第二季营收表现符合预期，落在先前财测预估的2130-2160亿的区间中；累计今年1至6月营收则为4,477.7亿元，较去年同期增加5.3%。台积电将于周四举行法说会并公布财报，依据先前财...[详细]

半导体厂第2季营运展望大不同，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长，反观晶圆代工厂第2季展望相对保守，业绩多将面临下滑压力。重量级半导体厂法人说明会已陆续登场，尽管中国大陆智能手机市场复苏缓慢，不过，在消费、安防或游戏机等产品市场成长带动下，IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长。联发科即预期，第2季智能手机与平板计算机芯片出货量将约1.1亿至1.2亿套，将仅较第1季略增，不过，在其他...[详细]

高通发布了2019财年第四财季及全年财报。报告显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，高通第四财季总营收为48亿美元，较上年同期的58亿美元下降17.2%；高通第四财季净利润为5亿美元，相比之下去年同期净亏损5亿美元，同步扭亏。截止目前，高通2019年总营收为242.73亿美元，较上年同期的226.11亿美元下降7%；按非美国通用会计准则(Non-GAAP)，总营收为193.98亿美元...[详细]

英伟达CEO黄仁勋周四表示，英伟达将在英国投资至少1亿美元用于建设一台超级计算机。黄仁勋在TheSixFiveSummit活动上表示，英伟达将在“剑桥1号”超级计算机上投入“1亿美元，作为一个起点”。去年10月，英伟达曾表示，计划在这个项目上花费4000万英镑，约合5560万美元。英伟达正在以400亿美元的价格从日本软银集团手中，收购英国芯片设计公司ARM。这笔交易面临英伟...[详细]

高画质影像渐成为主流影视标准，HDMI也趁此趋势发布最新标准，宣告4K、8K时代正式到来，甚至10K影像应用也风起云涌。本文将针对2017年底公告的HDMI2.1规格书，以及量测实验室之观察经验，论述未来HDMI最新发展与未来影像趋势。随着高画质影像渐渐成为主流影视标准，而4K显示器陆续出炉，因此过去数据的传输规格恐怕已不符合未来需求。HDMI论坛(HDMIforumINC.)即在2...[详细]

　　在之前芯谋研究(公众号ICWise)的文章过程更胜结果，意义远超实质----评华创华润联手竞购仙童半导体中，芯谋研究指出赢得Fairchild，中国资本只需一场FairPlay!可能众所周知，可能芯谋分析准确。现实就是担心什么来什么。　　昨天，仙童半导体公告其收到了修改的收购要约。据芯谋研究了解，这正是中国收购方华润集团和华创投资针对仙童半导体对第一份收购要约的疑虑，给出的更...[详细]

联发科（2454）去年11月24日宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金，经主管机关核准后投资3亿人民币，今天公告旗下子公司Gaintech也跟进投资4950万美元（约2.7亿元人民币）。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币，首期规模30亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外，还包括上海嘉定创业投资有限公司、...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]