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富士通明年将推出数字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的计算能力，2019财年（2020年上半年）时还会推出DAU专用计算机系统，目标是提供到100万位的大规模平行处理能力，也就是可以快速算出一个多达100万个变量多项式方程序的最佳解。不用苦等量子计算机商品化，富士通社长田中达也在2018年东京论坛大会上，发表了全球第一款启发自量子退火算法的商用芯片称为数字退火计算专用处理器DAU（D...[详细]

让大部分人意外的是，传统家电公司自研芯片，已经有20年的历史。　　今年年初，美的表示其自研的MCU控制芯片全年出货量约一千万颗，更早之前，格力也宣布其自研的MCU年出货量超过千万颗，引发业内广泛关注。　　千万量级的芯片出货，如果是手机SoC的月销量，是一个好数据，但如果是价格低廉的MCU，根本不值一提，更别说是年出货量。　　“一颗MCU的单价大约为2元，一千万颗的MCU意味着两千万的...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

展现芯片安全硅智财设计能力熵码科技安全加密协处理器PUFcc荣获BestChoiceAward【5月24日，台湾台北】熵码科技(PUFsecurityCorporation)作为台湾少数与全球世界级大厂并肩竞争的芯片安全硅智财(IP)开发商，自2019年创立起，就展现高速的研发能量，结合母公司力旺电子的专利技术，陆续推出硬件信任根PUFrt、安全加密协处理器PUFcc等硅...[详细]

   摘要：介绍作为欧洲家庭楼宇自动化主流标准的欧洲设备安装总线（EIB）的系统框架，其网络拓扑、通讯协议和数据编码等系统组成。    关键词：EIB家庭楼宇自动化分布式开放系统 1999年国家经留委组织编制的《近期行业技术发展重点》纲要指出：我国现在住宅的年建造量达10亿多平方米，投资额约1400亿，点国民生产总值的6%～8%。住宅产业要成拉动内需的经济增长...[详细]

美国芯片巨头英伟达想要收走英国芯片设计公司ARM，困难重重。在各国政府审查还悬而未决之时，这起价值540亿美元的收购案又遭到了业内多个大佬的反对。反对的理由显而易见：两家把控行业上游的巨头结合，存在垄断的巨大风险；但如若收购不成，灰心的不只是这两家公司，还有急着套现的ARM“老东家”软银。　　多个大佬反对　　一度轰动全球的540亿芯片收购案，又出现了新的危机。当地时间8月28日，《每日电...[详细]

本周一，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。（来源：台积电）　　根据公司披露，去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收，较11月环比增长71亿，这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币（约合158.5亿美元）。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引，以...[详细]

上海2014年8月28日电/美通社/--国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）（“中芯”或“本公司”）报告截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。财务摘要：截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为962.4百万美元，对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为1,042.9百万美元，该...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商PremierFarnell宣布领导层变更：PremierFarnell总裁GrahamMcBeth从该职位退休。母公司Avnet于6月14日（星期四）在纽约市举办的“投资者日”活动上宣布ChrisBreslin（现PremierFarnell全球产品高级副总裁）接任McBeth的职务。Breslin将领导...[详细]

新思科技旗舰产品FusionCompiler助力客户实现超500次流片，行业领先优势进一步扩大助力客户性能提升20%，功耗降低15%，面积缩小5%摘要：流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。众多领先半导体公司利用新思科技FusionCompiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。加利...[详细]

人工智能随着进步、机遇和需求而蓬勃发展。然而，这也带来了一项重大挑战：如此快速的发展速度超过了我们的基础能力，尤其是在芯片上的计算效率。为了应对这一挑战，美国国防高级研究计划局（DARPA）与普林斯顿大学展开了新的项目合作，旨在开发用于人工智能的先进芯片，提高计算效率和能源利用率。DARPA的新计划名为内存阵列内优化处理技术（OPTIMA），旨在开发内存计算加速器架构，以提高密集处理和数据...[详细]

JMP是全球最顶尖的统计学软件集团SAS公司的专业可视化统计发现软件，客户包括摩托罗拉、GE、英特尔、陶氏化学、宝洁等。突出的交互性、卓越的数据可视化能力、全面而强大的功能以及突出的易用性一直是JMP广受认可的重要特点。本文仅从质量管理和六西格玛出发，简单地就JMP在帮助工程技术人员避免错用统计方法的“防错”机制进行介绍。JMP软件在设计时充分考虑了绝大多数工程技术人员和六西格玛人员...[详细]

根据ICInsights的统计报告，2009至2011三年间，由于经济效益或产能问题，40余个8英寸及以下的晶圆厂被关停并转，或者升级改造。ICInsights报告显示，2009年至今3年间共关停49个晶圆厂，其中21个6寸，13个8寸，7个5寸厂，3家4寸厂以及5个12寸厂。按地域来分，日本及北美各关停17家，欧洲关停12家，韩国关停3家。奇梦达维吉尼亚州12寸晶圆厂。...[详细]

电子网消息，高通今日在2018年国际消费电子展（CES®2018）上，宣布推出两款支持GoogleAndroidThings的Qualcomm®家居中枢（Qualcomm®HomeHub）平台。两款平台分别基于QualcommSDA624和SDA212系统级芯片（SoC），旨在帮助开发者和OEM厂商快速、经济地开发支持Google服务（如GoogleAssistant）的家居中枢产...[详细]

“算力、存力、运力”是现在数据中心的三把利剑。随着生成式AI、多模态大模型中参数量呈指数级生长，它们对于计算容量和高带宽内存的需求愈发迫切。HBM（HighBandwidthMemory）因为巨大的内存带宽能力而备受青睐，逐渐成为GPU的“最强辅助”。换句话说，想要发挥出GPU的全部能力，就要做好HBM。如今，JEDEC朝着最终确定HBM4内存规范迈进，整个业界也在提速HBM4...[详细]