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今年三星宣布的133万亿韩元投资，将用于增强自己在芯片设计（SystemLSI）、芯片制造（Foundry）业务上的竞争力；台积电本身也在拓展业务，产品线已涵盖了大部分的产品，同时持续深耕类似芯片领域。半导体产业链主要包括设计、制造、封测三大环节，其中以制造环节的技术最为高精尖，如今最大的玩家当属台积电，紧随其后的就是三星。近日，三星在晶圆代工领域频频发力，急欲扩大半导体业务规模。6月中旬...[详细]

加拿大Synapse电子为一家总部设在魁北克省的电子代工厂，最近安装了两条Fuzion贴片机生产线，每条均包括一台Fuzion2-60™及一台FuzioXC2-37™，同时满足该公司的长期OEM产量需求，与及提供足够的灵活性来支持EMS服务的严格要求。Synapse专门为北美和欧洲市场，制造电子电路及高效集成电子系统。作为一家代工厂，Synapse为客户开发电子产品的子系统；作为一家EM...[详细]

　　证券时报网07月01日讯对于格力等家电厂商以及腾讯等互联网厂商计划造芯片，7月1日清华大学微电子所所长魏少军在接受证券时报·e公司记者采访时表示，整体上态度是支持的，至少代表整机厂商对芯片的重要性是有很高认识，建议不要关起门，造芯片不是光靠钱就能砸出来的；互联网公司影响力大，造芯片除了需要开放，在关键技术上要起到引领作用，应该有更大的雄心，担负起社会责任。比如Google已经开放TPU（...[详细]

IBM发表了新型绝缘体材料配方，号称能有效提升先进制程芯片性能与良率。IBM在近日于美国硅谷举行的年度IEEE国际可靠度物理研讨会(InternationalReliabilityPhysicsSymposium，IRPS)上发表了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何...[详细]

    中国证券网讯（记者潘建樑）通威股份晚间公告，公司与天津中环半导体股份有限公司签订重大销售与采购框架合同，合同约定销售多晶硅合计约7万吨；销售太阳能电池合计约1800MW；采购硅片合计约24.1亿片。合同锁量不锁价，价格随行就市，合同总金额以最终成交为准。　　中环股份是集科研、生产、经营、创投于一体的国有控股高新技术企业。公司光伏单晶研发水平全球领先，单晶晶体晶片的综合实力、整体产...[详细]

随着成功出售西屋电气债权，西屋电气给东芝带来的困局正式宣告结束。东芝电子这家百年老店，在面临数字时代的种种新机遇和新挑战的关键时刻，是否能够把握机遇，焕发新生，继续创新和前进的步伐?在2018慕尼黑上海电子展上，东芝电子举办媒体发布会，阐释了公司新的发展布局。重生：架构重组，加速创新从去年开始，东芝集团逐步开始启动新的运营体制，将内部4个事业公司分拆成立4个东芝100%控股的新公司。...[详细]

电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]

据SEMI近期发布之EMDS订单报告，2017年6月，北美半导体设备制造业于全球的订单总值触及22.9亿美元(每三月移动平均，初值)，较前月的22.7亿(终值)成长0.8%、去年6月的17.2亿成长33.4%。SEMI资深总监DanTracy表示，今年上半的订单总值已较去年同期增加50%以上；逐月成长幅度虽稍嫌缓慢，半导体资本设备制造业在2017年的成长仍会相当可观。半导体设备的订单与出货...[详细]

7月25日，“芯片狂人”赵伟国被查的消息突然传来，惊呆市场！据财新网报道，紫光集团原董事长赵伟国被有关部门带走调查。财新从多名知情人士处获悉，7月上旬，赵伟国被有关部门从北京家中带走，目前仍处于与外界失联的状态。不同信源均称，赵伟国身涉调查或与其个人所控公司和原紫光集团旗下公司之间利益输送相关，比如设备采购、装修工程等未经公开招投标的问题。其实就在此前不久，紫光系刚刚结束了...[详细]

一、集成电路到底是什么？集成电路即芯片到底是什么？晶体管是什么？整清楚这两个概念在BP稍微一讲忽悠非专业人士就占了先机（坏笑），这两个问题其实关注半导体行业的好多人士经常混淆，把半导体和集成电路认为是一个概念，在此先做个澄清。半导体分为分立器件、光电器件、传感器和集成电路四大类产品，集成电路是半导体的代名词，占据半导体产品80%以上市场份额。目前集成电路的微观机理到现在还是没有研究透，其实...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

在移动和嵌入式市场已经取得决定性成功的ARM，显然已经把眼光放在了更广阔的市场上，毕竟不扩展市场领域，如何才能对得起孙正义460亿美元的巨额投资呢？现在仍旧由X86处理器把持的市场也就剩下服务器和桌面市场两大块。服务器市场攻坚已经多年，但仍旧毫无成效，具体可以看商业技术评论此前的文章《ARM服务器军团全军覆没，还有人能搅动这潭水吗》。桌面市场由于这几年面临饱和，原来并不在ARM的计划...[详细]

近日，为了进一步改善产品生产品质并保持稳定的市场供应，ROHM集团正在开发一条自动化、高灵活性的生产线。在该生产线上不仅可以进行多种半导体封装，还能利用机器人来自动更换模具和工夹具，还可以在尺寸、形状、引脚不同的半导体封装之间轻松切换。虽然ROHM早已实现了在同一生产线上进行多种封装生产，但是之前的生产设备需要手动更换材料、夹具等，切换甚至需要耗费几天的时间。新生产线的自动更换功能大大提高...[详细]

    4月14日，沈阳市IC装备及半导体材料产业高峰论坛及规划论证会在沈阳盛京文化艺术中心举行，会议由沈阳IC装备产业技术创新联盟主办，汇聚了国内行业顶尖专家及领军企业负责人。　　据了解，经过十余年攻关积淀，沈阳突破了一批制约我国IC装备产业发展的关键技术，开发出一批填补国内空白、市场需求量大的IC整机装备和核心单元部件产品，培育一批优势企业，并建立起国内最完整的IC装备产业链条。　　国内...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]