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最新市调显示，全球半导体市场今年成长率预测由正转负！从今年上半年乐观展望后市，到下半年终端通讯产品销售成长动能趋缓，半导体晶片库存过高问题浮现，促使各市调单位逐季下修年度成长率预估，2015年全球半导体市场规模约3,377亿美元，年成长率从上一季的成长2.2％下修至年衰退0.8％。在台积电公布最新资本支出规划，跟进国际大厂英特尔的脚步，将今年资本支出调降到80亿美元，缩减幅度约25...[详细]

6月23日消息，StrategyAnalytics手机元件技术（HCT）服务近期发布的研究报告指出，基于Arm的移动计算芯片市场（智能手机、平板电脑和笔记本电脑）收益在2021年增长了27%，达到351亿美元。基于Arm的移动计算芯片（AP）市场上，高通、苹果、联发科占据了收益份额前三名。在基于Arm的移动计算芯片市场中，高通以34%的收益份额领先，其次是苹果和联发科，分别占31%和2...[详细]

【2022年9月19日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。碳化硅是硅和碳的化合物，可用于制造特别高效、坚固的功率半导体，并降低整体成本。英飞...[详细]

16日晚23时36分，日本东北发生规模7.4的强震，震央在福岛县外海，震源深度仅57公里。宫城县和福岛县等地都观测到震度6强的剧烈摇晃，该起强震也对众多日本企业位于当地的工厂生产造成影响。据最新数据统计：信越化学信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成...[详细]

    工信部5月2日发布2018年1-3月电子信息制造业运行情况。　　一季度，在供给侧结构性改革和创新驱动发展战略引领下，电子信息制造业加快结构调整，推动转型升级，产业景气度继续提振，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业总体保持稳健增长，为全年产业持续健康发展打下坚实基础。　　一、生产情况　　一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.5%，增速同比回落2.4...[详细]

在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降;但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。具体来说，新一代的20奈米块状高介电金属闸极(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，与16/14奈米FinFET将催生更小的电晶体，不过每个逻辑闸的成本也将高出目前...[详细]

智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。2012年智能电表芯片出货量达5733.9万片，同比增长56.6%;电力载波芯片市场规模达7.7亿元，同比增长45.5%。这种增长主要源于政府从201...[详细]

由于新型冠状病毒肺炎(COVID-19)疫情持续扩大，冲击全球经济与消费力道，全球市场研究机构集邦咨询整理截至2020年3月26日各关键零部件及下游产业的最新状况，深入分析疫情对高科技产业的影响。面板新冠肺炎疫情对于大尺寸面板生产的影响，在后段模组的冲击远大于高度自动化的前段制程，就二月份来说，以OpenCell为主要出货型态的电视面板，实际与预估出货量间的差距仅9.8%，相形之下以模组...[详细]

鸿海、夏普联姻案占据市场目光，瑞信证券科技产业分析师苏厚合指出，台湾TFT面板产业将是鸿海并购夏普案成真后最大的受惠者，面板制造厂群创、面板驱动IC厂联咏、触控厂F-GIS业成可雨露均霑。鸿海与夏普共同宣布，并无设定签约日期，但外资圈目前对鸿海与夏普并购案一事，焦点已投射到对台湾整体面板产业的影响层次上。外资圈目前的共识是：鸿海短线将因并购夏普，影响到财务健全程度，然长...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

艾迈斯欧司朗：2030年完成奥地利施泰尔马克州产能及芯片技术升级，响应欧洲芯片法案到2030年，艾迈斯欧司朗计划在新一代创新微芯片领域投资5.88亿欧元，以满足医疗技术、工业及消费类电子设备市场的增长需求；奥地利联邦劳工与经济部长MartinKocher对艾迈斯欧司朗依据欧洲芯片法案提出的资金申请表示欢迎与支持；艾迈斯欧司朗申请高达2亿欧元资金的投资是奥地利战略投资的重要环节，...[详细]

从概念到原型到批量制造，集成式Soligie电子元件简化研发流程并加快上市速度(新加坡2015年10月9日)Molex公司近期完成对明尼苏达州企业Soligie,Inc.的收购，进一步拓展印刷型电子元件产品组合。定制的Soligie解决方案可为医疗、工业、消费品、防务以及其他行业中传感器应用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜电路提供一种结构坚固的高性价比替代...[详细]

跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业...[详细]

根据意法半导体新任总裁兼首席执行官Jean-MarcChery的提议，监事会批准成立新组建的由Chery先生任主席管理公司经营活动的执行委员会。 意法半导体执行委员会的其他成员：-技术、制造和质量部总裁OrioBellezza-销售、市场、传播和战略发展部总裁MarcoCassis-微控制器和数字IC产品部总裁ClaudeDardanne-财务、基础设施和服务部总裁兼首席财务...[详细]

10月15日消息，美国内存IP厂商Rambus今日宣布推出第二代RCD时钟芯片（registeringclockdrivers），为下一代DDR5-5600服务器内存条打造。该产品可以用于DDR5RDIMM和LRDIMM内存，可结合数据缓冲器databuffers使用，相比无缓冲的DIMM内存带宽、容量更高，性能更强，实现5600MT/s的数据...[详细]