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日前，在2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）期间，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民介绍了Chiplet（芯粒）技术的机遇与挑战。戴伟民表示，摩尔定律主要讲的是晶体管数量的发展规律，但实际上作为使用者，更关注的是性能和功能，Chiplet将成为延续摩尔定律的重要技术。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民戴伟民还表示，Chiplet非常适合中国国情...[详细]

    电子网消息，上海新阳8月2日晚间发布公告，公司为不断拓展公司业务范围及产品应用领域，寻求纵深发展进入面板显示新市场，同时为公司开发集成电路制造用高端光刻胶打下基础，公司拟以自有资金在韩国设立全资子公司，开展面板显示用黑色光刻胶开发。子公司名暂定为新阳（韩国）半导体材料株式会社（最终名称以实际工商登记为准），注册资本200万美元。　　公司称，该公司的设立，有助于公司在市场、技术、产品...[详细]

4月3日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是21世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源——水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正常运作。今...[详细]

根据市调机构ICInsights统计，去年底全球半导体已装机月产能（monthlyinstalledcapacity）中，台湾首度超越韩国成为全球第一大，去年底月产能达354.7万片8寸约当晶圆，台湾矽岛之称可说是名副其实。根据调查，去年底台湾已装机月产能已达354.7万片8寸约当晶圆，全球市占率达21.7％，首度超越韩国的335.7万片8寸约当晶圆及20.5％市占...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

随着全球半导体大者恒大的趋势底定，加以红色供应链频频发动并购，不少台半导体厂也纷纷开始整合，寻求新的可能，从联发科今年一举并购四台厂，到日月光收购矽品股份的动作可见一斑。尤有甚者，利基型记忆体IC设计厂商晶豪科与旗下NORFlashIC设计公司宜扬也宣告合并，整合资源。晶豪科在2011年即取得宜扬19.94%股份，10日更进一步宣布将与宜扬换股进行整并，以晶豪科...[详细]

　　本报北京11月20日讯记者佘惠敏报道：今天，科技部会同工业和信息化部组织召开了核高基国家科技重大专项成果发布会。工信部电子信息司司长刁石京在会上表示，“核心电子器件、高端通用芯片和基础软件产品”国家科技重大专项通过近10年的实施，聚集了一批产业中坚力量。截至目前，共有近500家单位参与专项研发，累计投入5万研发人员，申请专利8900余项，发布标准700余项，新增产值1300多亿元。　...[详细]

螳螂捕蝉，黄雀在后。半导体行业接连上演好戏，前脚博通拿下高通势在必行，后者却一直想要逃脱其“魔爪”，现在半路杀出个英特尔，要收购博通。据《华尔街日报》报道，英特尔正考虑一系列的收购方案来应对博通对高通的恶意收购，而后两者的并购如果一旦成功，英特尔可能会向博通提供报价。知情人士称，英特尔正密切关注着这场收购战，并非常希望博通会失败，因为很明显，合并后的公司将对英特尔构成严重的竞争威胁。不过，...[详细]

全球领先的多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）近期推出新款SABIC®PP-UMS（超高熔体强度）树脂，开启了下一代溶体强度聚丙烯的新纪元。凭借与产业链上下游的紧密合作，SABIC在发泡技术领域积累了丰富经验，开发出多样化、全球性的发泡解决方案，适用于几乎所有工业应用领域，此举进一步丰富了SABIC的发泡产品线。SABIC的这款新型树脂在市场上可谓独一无二，具有超过65cN的熔体强度...[详细]

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x(chi)嵌段共聚物的第二代定向自组装技术(DirectedSelf-Assembly；DSA)材料。相较于第一代的DSA材料而言，这些全新的材料能够达成更小的组件尺寸，所以相当适合先进节点晶圆曝光制程使用。这些材料能够提供客户符合成本效益的解决方案，让装置节点缩...[详细]

预计下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率暨化合物半导体元件之晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录...国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power&CompoundFabReportto2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的...[详细]

中芯国际早间公告，大唐通知公司，其有意认购大唐额外永久次级可换股证券，本金总额为2亿美元。国家集成电路基金通知公司，其有意认购国家集成电路基金额外永久次级可换股证券，本金总额最高为3亿美元。...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货SiliconLabs的CPT212B和CPT213BTouchXpress电容式触摸控制器。CPT212B和CPT213BTouchXpress控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消...[详细]

上海2014年4月15日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布任命小川宏先生为中芯国际日本区总经理。小川先生拥有早稻田大学商学学位，并有着多年的半导体相关经验，曾在日本、美国、新加坡和香港等地从事过广泛的国际性销售和市场工作。日本作为许多最先...[详细]