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9月3日，第二届全球IC企业家大会暨ICChina2019在上海开幕，上海市副市长许昆林出席并发表主题演讲。许昆林表示，集成电路产业是经济社会发展的基础性、先导性产业。近年来，上海市把加快发展集成电路产业作为科创中心建设的重要支撑点，已成为中国乃至全球集成电路产业链较为完善、产业集聚度较高、技术水平较为先进的地区。许昆林介绍道，目前在华力二期、中芯国际、积塔半导体等一批重大建设项...[详细]

恩智浦即恩智浦半导体公司。荷兰恩智浦半导体(NXPSemiconductors)公司是全球前十大半导体公司，创立于2006年，先前由飞利浦于50多年前所创立。2019年10月，2019福布斯全球数字经济100强榜位列78位。基本信息公司名称恩智浦半导体有限公司外文名称NXP总部地点荷兰埃因霍温成立时间2006年(前身为荷兰皇家飞利浦公司的事业部之一)...[详细]

今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。BR100的正式发布，标志着中国企业第一次打破了此前一直由国际巨头保持的通用GPU全球算力纪录。除了广受关注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技还正式发布了自主原创架构——壁立仞、创造全...[详细]

9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]

电子网消息，高通在2017世界移动大会上海（MWC上海2017）宣布推出全新的高通骁龙450移动平台。骁龙450是该层级首款采用14nmFinFET制程的产品，将满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品骁龙435移动平台相比，该平台旨在于电池续航、图形和计算性能、成像和LTE连接等方面实现显著提升。相较于前代产品，骁龙450移动平台专注提升以下四项关键特性：增强的CP...[详细]

据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了三季度的财报，营收121.4亿美元，创下新高，净利润同比大增35.9%。虽然台积电的营收在三季度超过120亿美元、创下了新高，但他们预计四季度会更高。台积电目前已对财报进行了更新，加入了对下一季度的业绩预期。在更新后的财报中，台积电预计四季度的营收在124亿美元到127亿美元之间，毛利润率预计在51.5%到53.5%之间。如果台...[详细]

　　自2007年意法半导体在北京发布首款STM32产品以来已有10年之久，今年恰逢STM32推向市场10周年，STM32全球出货量已经超过30亿，成为中国第一大微控制器品牌。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  不止于此，在ST的战略中，最终目标是要打造一个宏伟的战略生态系统，成为产业领导者。近期，STM32家族增加最新成员STM32L4+系列，该系列拥有一流的...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

高速的信息传输一直是顶尖技术设计人员持续追求的目标。无论所需数据量的多寡，快速的反应都能带来诸多的优势，这也是高速数据标准机构多年致力推动提高数据传输速率的因素之一。个人计算机、笔记本电脑、平板计算机、虚拟现实装置、高画质电视机、蓝光播放器、硬盘驱动器、车载信息娱乐系统和数据中心服务器等产品，都包含一个或数千兆位数据和高分辨率影片界面，如USB、USBType-C、DisplayPort...[详细]

8月10日凌晨，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，“半导体行业认识到保护国家安全的必要性，我们相信确保强大和具有全球竞争力的美国半导体行业是实现这一目标的重要组成部分。我们正在评估今天的提案，并欢迎有机会在公众意见征询期提供反馈。我们希望最终规则允许美国芯片公司在公平竞争的环境中...[详细]

腾讯科技郭晓峰3月17日德国汉诺威报道高达600多家的中国企业豪华团，成为2015CeBIT展的最大亮点。以华为、中兴等为代表的传统ICT企业凭借多年积累的通信经验正在为IT业注入智能血液，以阿里巴巴等为代表的互联网新军则带着技术梦想提前占位，这一切俨然预示着中国制造向中国智造又迈进了一步。德国汉诺威CeBIT展被业界誉为数字领域的心脏，本届展会以数字经济为主...[详细]

在放弃移动芯片市场之后，半导体大厂英特尔（Intel）的重点已经转向数据中心、5G、快闪存储器、FPGA、物联网等市场上。不过，Intel希望透过另一种新的合作方式，也就是将x86架构授权给其他移动芯片公司，再借由使用自己先进制程为其代工的模式，仍旧在移动市场中获利。对此，中国IC设计企业展讯前不久就宣布了与Intel合作的首款x86移动芯片SC9861G-IA，为首个该模式...[详细]

据俄罗斯的媒体报道，在欧美等国针对俄罗斯的制裁之下，俄罗斯国内最大的半导体制造企业Mikron目前正计划斥资100亿卢布(约1.3亿美元）进行扩产，预计将其目前的每月3,000片晶圆，提升至2025年的每月6,000片晶圆，以应对相关的需求。报道指出，Mikron是俄罗斯最大的芯片制造商。该制造商的前身可以追溯到前苏联时期的成立的分子电子研究所（NIIME）。Mikron是前苏联第一个...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯–半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）、光收发...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]