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电子网消息,联发科共同CEO蔡力行正式接任CEO,代表蔡力行集权来临,消息人士透露,事实上,2月1日起联发科内部进行另一波小幅度的组织调整,据悉,研发部门维持原先联发科团队,非研发部门则有来自台积电成员加入。 蔡力行曾经担任过台积电CEO,这一消息或许并非空穴来风。消息人士指出,蔡力行对于泛联发科集团子公司策略也更弦易辙,子公司操作上会更具有弹性,首先会评估子公司获利表现,如毛利率低于集团...[详细]
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“中芯国际北京厂经过5年多的努力,帮助国内装备、材料及零部件企业实现了技术成果的产业化,逐步打破国外厂商的技术封锁和垄断。”当中芯北方集成电路制造(北京)有限公司总经理张昕在日前于宁波北仑举办的“中国半导体材料及零部件发展2017年会”上说出上述一番话时,与会的国内300多名半导体材料及零部件供应商代表的脸上无不流露出兴奋的神情,曾经是国内半导体产业链最弱环节的国产材料和零部件,...[详细]
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据国外媒体报道,三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾,持续了两个半小时才被扑灭,但所幸无人受伤,也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看,发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂,火灾在晚上11:20分左右发生,起火点是工厂的废水处理设施,火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后,当地的消防部门很快出动,共有48辆消防卡车和...[详细]
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位于纽约州的最先进晶圆fab和北卡罗莱纳州的超级材料工厂,将创建在美国东海岸的SiC走廊合作将带来更大规模的高自动化晶圆fab,实现比原先计划更低的净成本原计划的200mm功率与射频晶圆制造工厂,也就是“NorthFab”,将在纽约州的新址进行建造超级材料工厂的建造扩产,将继续在北卡罗莱纳州的公司全球总部进行该计划将实现25%产能提升和更低的净资本性支出(netCapEx)...[详细]
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英特尔宣布,已成功将其1.6Tbps的硅光引擎与12.8Tbps的可编程以太网交换机进行集成。该一体封装解决方案整合了英特尔及其BarefootNetworks部门的基础技术构造模块,以用作以太网交换机上的集成光学器件。“我们的一体封装光学展示是采用硅光实现光学I/O的第一步。我们和业界一致认为,一体封装光学器件对于25Tbps及更高速率的交换机具备功率和密...[详细]
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韩国三星电子副会长、集团实际控制人李在镕一审被判5年监禁后,他本人抱怨刑期太长,提起上诉;作为检方的特别检察组则认为判刑太轻,也提起上诉。首尔高等法院定于5日对此案作出二审判决。 韩国媒体认为,由于李在镕行贿案与前总统朴槿惠密切相关,这场判决可能将影响朴槿惠案审理。 去年8月,首尔中央地方法院一审裁定李在镕行贿、挪用公款、非法转移资产、隐匿犯罪收入和作伪证5项罪名全部成立...[详细]
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霍尼韦尔公司(纽约证券交易所代码:HON)今日宣布其开发出一种新型热管理材料,该材料可以改善发光二极管(LED)的能耗,目前发光二极管(LED)正越来越多地用于路灯、车灯、平板电视显示器和计算机显示器等应用。新产品名为霍尼韦尔LTM6300-SP,是一种热界面材料,可高效传导LED灯所产生的热量。随着LED的体积日益缩小、反应速度日益加快、功率越来越大,有限空间中...[详细]
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北京时间1月11日早间消息,布鲁塞尔方面将在下周批准高通公司以470亿美元收购荷兰恩智浦公司(NXP),标志着芯片行业最大的一笔并购交易即将完成,此前,这家美国公司一直在抵御竞争对手博通公司的恶意收购。 两位知情人士透露,继并购双方对合并后可能增加成本或排除竞争对手表示担心后,欧洲反垄断机构有望对这笔交易做出明确表态。 去年6月,欧盟委员会曾担心并购可能损害竞争,并为此展开...[详细]
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日前,工信部公布了第八批国家新型工业化产业示范基地名单,蚌埠市以禹会区为承载区获批国家新型工业化军民融合产业示范基地。 国家新型工业化产业示范基地,是工信部为加快推进中国特色新型工业化进程而推出的以主导产业特色鲜明、发展水平和规模效益居行业领先地位,在协同创新、集群集约、智能融合、绿色安全等方面走在全国前列的产业集聚集群区,它涵盖了装备制造业、原材料工业、消费品工业、电子信息产业...[详细]
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集微网消息,2017年9月12日—全球物联网软件及产品领导者BORQSTECHNOLOGIES,INC.(NASDAQ:BRQS)宣布《TheSiliconReview》杂志将其评定为“十大增长最快的物联网公司”之一(10FastestGrowingIoTCompanies)。根据Gartner报告《2016年全球预测:物联网—终端和相关服务》,2017年已安装的物联网设备全...[详细]
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来源:内容来自「参考消息网」,谢谢。参考消息网8月21日报道英媒称,英国前最大上市科技公司安谋科技公司的共同创始人表示,中国可轻易击败美国,控制全球半导体市场。据英国《每日电讯报》8月19日报道,赫尔曼·豪泽是剑桥芯片设计领域的开拓者,他曾创立了安谋科技公司的母公司阿科恩公司,并在20世纪90年代策划了安谋公司的剥离,他告诉《每日电讯报》,中国在这个行业“毫无疑问会取代”美国。安谋科技...[详细]
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伴随着全球AI热潮的来袭,虹智精密AI声控微型麦克风IC载板出货量逐月倍数成长,该公司董事长令狐弘仁表示,第二季开始MEMS麦克风每月出货量估计将在300万颗以上,在智能芯片卡IC载板部分,每月出货量也将突破3,000万颗,今年营收可望创下历史新高。令狐弘仁指出,MEMS麦克风是透过微机电技术在半导体上蚀刻压力感测膜片而制成的微型麦克风,体积小,符合SMT制程耐高温的需求,普遍应用在智能型...[详细]
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科技部网站讯息,近日,“极大规模整合电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会议由科技部曹健林副部长主持。曹健林副部长表示,专项自实施以来,我国已经在整合电路高阶装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破,一批65-28纳米高阶设备通过量产验证,部分实现批次采购,40纳米成套工艺成功量产,光刻机整机整合及零部件技术水平迅速提升,封测产业加速升级,专项成果...[详细]
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12月20消息,据国外媒体报道,三星电子称,它将在首尔南面的一个城市建设一个新的半导体生产线。计划在星期四与平泽市政府签署一个建设一条新的半导体生产线初步的协议。平泽市在首尔南面70公里的地方。三星电子发言人说,这项投资的规模,开始运营的年份和其它细节到目前为止还没有确定。据当地政府的一位官员称,这个工业园区的完成时间已经推迟到2013之后至少五年时间。另外,三星电子首席执行...[详细]
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KKR集团简介 1976年,克拉维斯(HenryKravis)和表兄罗伯茨(GeorgeRoberts)以及他们的导师科尔博格(JeromeKohlberg)共同创建了KKR公司,公司名称正源于这三人姓氏的首字母。KKR公司是以收购、重整企业为主营业务的股权投资公司,尤其擅长管理层收购。KKR的投资者主要包括企业及公共养老金、金融机构、保险公司以及大学基金。在过去的30年当中,KKR...[详细]