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台系IC设计业者模拟科、远翔上午分别召开董事会，决议通过远翔所有股权与模拟科进行股份转换，远翔将成为模拟科100%持有子公司，换股比例为每1股远翔普通股换发模拟科0.8股普通股，本股份转换案待双方股东会通过并完成相关法律程序后生效，暂定2016年9月2日为股份转换基准日。模拟科董事长刘绍宗表示，此合作案洽谈约不到2个月，原本模拟科主力市场为TFT-LCD客户，主攻TV、NB、Monit...[详细]

首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值新闻提要Mobileye是市场领先的辅助驾驶和自动驾驶解决方案提供商。Mobileye2021年的全年收入预计将比2020年增加40%以上，并且在年内创纪录地赢得了超过30家汽车厂商的41款车型的新订单。MobileyeEyeQ®系统集成芯片（SoC）的出货量近期突...[详细]

MoreMoore和MorethanMoore牵引半导体行业的发展摩尔定律(Moore'sLaw)是半导体行业的核心。按照摩尔定律，晶体管的尺寸随着节点（Node）而缩小。此外，把各种小型、高速的晶体管集成到芯片上这一焦点问题以及人们无限的“欲望”推动着摩尔定律发展到今天。与旨在通过使此类晶体管小型化来提高性能的“MoreMoore”不同，“M...[详细]

    4月21日消息，上海灵动微电子股份有限公司（证券简称：灵动微电证券代码：833448）今天正式在新三板公开发行股票340万股（全部为无限售条件股份），募集资金2924万元。　　本次股票发行数量为340万股，发行价格为每股8.60元，募集资金2924万元，发行对象3名，其中上海斯高创业投资合伙企业（有限合伙）认购1720万元；东莞市博实睿德信机器人股权投资中心（有限合伙）认购946万元；...[详细]

2020年，台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂（Fab21）。　　今年7月，台积电美国亚利桑那州Fab21工厂举行了上梁典礼。　　据媒体报道，美国当地州府官员透露，该工厂的主要建设工作已经完成。实际上，早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工，后面就是要安装设备、调试了。　　按照台积电的规划，该工厂2024年量产，所以还有两年的时间来完成后续扫...[详细]

    中国江西网南昌讯（记者殷勇、范志刚）“今后，随着MOCVD（有机金属化学气相沉积）设备议价空间的增大，将有力推动‘中国芯’的产能扩张，提升市场竞争力。”近日，走进我国唯一掌握LED外延芯片自主知识产权的晶能光电，副总经理王志对这颗“中国芯”底气十足。而让他这么信心满满的，是以核心自主知识产权在世界MOCVD装备制造领域异军突起的中微半导体最近决定把该设备制造基地放在南昌高新区。从此，南...[详细]

北京时间4月28日晚间消息，中芯国际(NYSE:SMI;SEHK:981)今日发布了截至3月31日的2014财年第一季度财报，营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。净利润为2030万美元，而去年第四财季为1470万美元。第一财季业绩摘要：营收为4.511亿美元，环比下滑8.3%。基于非美国通用会计准则，营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为4.511亿美元，环比增...[详细]

据韩国媒体报道，三星电子的代工部门SamsungFoundry已与英伟达、高通、IBM、百度等公司签订合同，使用3nm制程技术为他们制造芯片。2021年6月底，三星正式宣布成功流片3nm，流片成功意味着距离量产只有一步之遥。今年6月30日，该公司正式宣布成功量产3nm，首批3nm晶圆于今年7月25日出货。此前，有报道称，三星的3nm制程工艺遇到了困难。自量产以来，该制程工艺的良率不...[详细]

分享指引电脑及半导体产业技术发展数十年的摩尔定律（Moore'sLaw）正濒临极限，全球工程师原本一直维系着这个定律，不断让电脑晶片更小、更快、更便宜，如今半导体制程终于接近了物理极限，业界将推出新的预测系统预估电脑和半导体业未来发展。摩尔定律由英特尔创始人之一戈登．摩尔（GordonMoore）在一九六五年发表。主要指的是当价格不变时，积体电路上可容纳的电晶体数目约每隔十八个...[详细]

eeworld网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，新的R9J02G012USBPowerDelivery(USBPD)控制器，适用于采用直流（DC）电源的多种USBPD产品，包括AC适配器、PC、智能手机，及其他消费类和办公设备及玩具。R9J02G012是业界首款支持USBPowerDelivery3.0（USBPD3.0）和USBType-C™认证1....[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微(15.690,-0.24,-1.51%)（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入M...[详细]

9月4日，据外媒报道，知情人士称，中国正计划制定一套全面的新政策以发展本国半导体产业并应对特朗普政府的限制。知情人士说，中国正在为2020年到2025年的“五年计划”中对所谓的第三代半导体给予广泛支持。知情人士说，中国第十四个五年计划草案中增加了一系列措施，加强半导体行业的研究，教育和融资。研究公司GavekalDragonomics的技术分析师...[详细]

与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内高端制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备...[详细]

5G、AI、云端运算等高效运算需求持续增加，驱动半导体先进制程的发展，在半导体微缩技术难度与研发成本不断提高下，半导体先进制程逐渐成为被少数IC制造厂垄断的技术，也驱动了台积电、三星与英特尔等近年在先进制程的竞逐。过去50多年来，IC制造厂主要遵循着摩尔定律，意即固定面积的电晶体数量每二年达到倍增，持续推动半导体制程微缩，其中最主要的重点技术就是定义晶体管特征尺寸大小的微缩技术。随着制程微...[详细]

PTC和3DSystems近日宣布3DSystems计划，该计划将选用PTCThingWorx平台嵌入3DSystems旗下的3D打印机，以实现智能监测、远程服务及维修。PTCThingWorx平台执行副总裁MikeCampbell表示，PTC与3DSystems已建立了长远的合作关系，该公司很高兴藉由让打印机成为智能联网产品，双方能持续扩大协作及创新工作，并全力支持视同3D打印...[详细]