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Google在2014年中发表AndroidOne计画，在联发科宣布正式与Google携手合作后，AndroidOne手机平台由联发科独力操盘的传言，也开始从台面下变成事实。据了解，Google旗下最新的Andr​​oidOne手机平台，其实是由联发科北美业务单位一口接下，之后再由联发科在台研发总部规划产品与技术发展蓝图，最后配合大陆智能型手机产业链，完成100美元价位的Andr​​o...[详细]

安森美半导体发布一系列新的碳化硅(SiC)MOSFET器件，适用于功率密度、能效和可靠性攸关的高要求应用。设计人员用新的SiC器件取代现有的硅开关技术，将在电动汽车(EV)车载充电器(OBC)、太阳能逆变器、服务器电源(PSU)、电信和不间断电源(UPS)等应用中实现显著更好的性能。安森美半导体新的车规AECQ101和工业级合格的650伏(V)SiCMOSFET基于一种新的宽...[详细]

电子网消息，北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》，到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下：为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署，加快本市集成电路产业发展，提升产业核心竞争力，推动构建高精尖经济结构，制定本指导意见。　　一、总体要求　　（一）指导思想　　深入学习贯彻党的十九大精神，以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导...[详细]

以IGBT（绝缘栅双极晶体管）为代表的电力电子器件正被广泛地应用于电机驱动、光伏逆变器、电动/混合动力汽车、铁路牵引、工业、消费电子等多个领域。可靠性是考核电力电子器件品质的重要指标，因为在电力电子器件使用的过程中，要面对上万次甚至百万次的功率循环要求，功率循环和热量会导致器件出现焊线老化降级、金属层错位、焊接失效、硅芯片和基板分层等老化降级问题。所以，功率循环失效测试在生产和使用电力电子器...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出英飞凌（Infineon）XDP™数字电源方案，该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。该方案采用的PFC多模式操作控制和LLCMOSFET的零电压开关特...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]

3月28日消息，IntrospectTechnology宣布推出全球首个GDDR7显存测试系统，支持大规模并行、72通道、40GbpsPAM3ATE-on-Bench测试，号称可为显存和GPU制造商提供最快的上市速度。Introspect已经交付了M5512GDDR7显存测试系统，号称是世界上第一个用于测试JEDEC全新JESD239图形双倍数据...[详细]

3月22日，Maxim宣布推出系统级微型IC(“uSLIC”)系列模块，帮助空间严格受限系统的设计者大幅减小方案尺寸并提高效率。MAXM17532和MAXM15462超小尺寸(2.6mmx3.0mmx1.5mm)、集成式DC-DC电源模块是Maxim喜马拉雅电源方案专利组合的一部分，适用于工业、医疗健康、通信和消费市场。凭借这些模块，客户既能充分利用业界开关稳压器的全部优势，又具备线...[详细]

昨(15)日受到中油人为错误操作影响，全台地区出现无预警跳电，加上台风造成台泥旗下花莲和平电厂输电铁塔倒塌，突显台湾出现输电危机。渣打银东北亚区高级经济分析师符铭财昨日指出，政府必须要维持稳定的电力，否则将影响在台企业投资意愿。昨日下午两点，渣打银举行台湾下半年经济展望，符铭财特别针对近期出现的限电危机，指出台湾政府必须重视电力供电稳定问题，否则将成为企业主是否继续在台扩大投资隐忧。符铭财指...[详细]

5日，随着北斗三号卫星首次发射，中国北斗拉开了全球组网序幕，将阔步走向世界。建设高性能、高可靠的北斗全球卫星导航系统，是我国科技领域中长期发展规划的16项重大专项之一。该系统建设既是对北斗区域系统的完善与升级，更是瞄准世界一流卫星导航系统的攀登。中国航天科技集团五院北斗三号工程副总设计师、卫星首席总设计师谢军介绍，相比北斗二号区域系统，北斗三号的服务区域将扩展至全球。同时实现了下行导航信...[详细]

国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续第八年成为最大的半导体材料消费者，成交金额为103亿美元，市场份额达10....[详细]

去年苹果iPhoneX搭载FaceID功能，掀起了产业对3D感测的高度关注，今年以来Android阵营厂商如华为、小米等预期将跟进。拓墣产业研究院预计，至2020年全球智能手机3D感测模块产值将达108.5亿美元。此前外媒报道，目前3D感测关键VCSEL器件供应量仍不足，最快要到2019年，3D感测功能才有机会在Android智能手机上使用。市场研究机构YoleDeveloppeme...[详细]

公司就出售美国缅因州南波特兰的工厂达成最终协议，并完成比利时工厂的出售2022年3月1日–领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)正在执行其fab-liter制造战略，最终目标是通过扩大毛利率实现可持续的财务业绩。上周，该公司签署了一份最终协议，剥离其在美国缅因州南波特兰的工厂。二月早些时候，安森美完成了其位于比利时Oudenaarde的晶圆...[详细]

电子网消息，根据《日本经济新闻》报导，全球最大的MLCC制造商──日本村田制作所（Murata）将投资100亿日圆兴建新的MLCC产线，以因应目前市场对MLCC的需求。在市场上，当前积层陶瓷电容器（MLCC）供应不足，部分产品还将延续缺货到2018年。报导指出，村田制作所新的MLCC厂房预计将设置在日本冈山县濑户内市，预计2018年第4季完成。目前，村田制...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]