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RISC-V处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括Google、三星和高通在内的约80家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的RISC-V芯片设计。RISC-V是基于精简指令集（RISC）原则的一个开源指令集架构，它允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，在性能相等的情况下费用以及能耗更低，因此对企业具有相当大的吸引力。西部数据和英伟达也都计划在其部分产品...[详细]

在物联网时代，感测技术逐渐普及于人类的生活中，更对未来科技发展进程扮演不可或缺的角色。不论是智能建筑中的电子锁、烟雾侦测等安全系统，工厂自动化中机器与机器的沟通与传输，或是智能电网、水表以及血压侦测器等等，皆需要结合精确的感测技术，实现智能化生活。为因应此趋势，德州仪器(TI)推出的最新MSP430微控制器(MCU)。德州仪器半导体营销与应用嵌入式系统总监詹勋琪表示，近年来由于物联网发展，单...[详细]

氮化物是氮与电负性比它小的元素形成的二元化合物。由过渡元素和氮直接化合生成的氮化物又称金属型氮化物。它们属于“间充化合物”，因氮原子占据着金属晶格中的间隙位置而得名。这种化合物在外观、硬度和导电性方面似金属，一般都是硬度大、熔点高、化学性质稳定，并有导电性。钛、钒、锆、钽等的氮化物坚硬难熔，具有耐化学腐蚀、耐高温等特点。例如，TiN熔点为2930～2950℃，是热和电的良导体，低温下有...[详细]

翻译自——eenews根据Yoledevelopment的数据，到2020年，为流体控制产品市场的价值将达到150亿美元左右，比2019年的110亿美元增长约36%。不出所料，由于Covid-19大流行造成的高需求，这一增长将受到现场诊断和临床实验室诊断的推动。市场研究人员预测，在2019年至2025年期间，微流体的复合年增长率(CAGR)为14%。聚合物是制造设备中使用最广...[详细]

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，引发行业关注，台积电也回应了。台积电通过电子邮件表示，“经过评估，我们预计原材料镓和锗的出口限制不会对台积电的生产产生任何直接影响。我们将继续密切关注事态发展。”在台积电之前，欧洲的芯片巨头英飞凌也针对此事做出了回应，认为中国对镓和锗的相关出口管制目前不会对公司的原材料供应和制造能力产生重大...[详细]

尽管当前最新的一代移动芯片仍基于10纳米工艺制程，但三星宣布早已经准备好了7纳米LPP工艺，2018年下半年就可以基于此全新工艺生产更小、更低功率的芯片。三星是在其一年一度的SamsungFoundryForum会议上宣布的消息，并且三星还声称自家的7纳米工艺全球首次使用了先进的EUV光刻解决方案。同时，三星在补充发言中提到，“KeyIP”将在2019年...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（BainCapital）结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借...[详细]

三星电子(SamsungElectronics)持续强化晶圆代工市场竞争力，宣布成功完成11奈米LPP(LowPowerPlus)制程研发，除了目前已投入量产的10奈米LPP制程外，未来将再增加11奈米LPP制程，提供晶圆代工客户更多选择。三星继目前已投入量产的10奈米LPP制程，亦已完成11奈米LPP制程开发，未来将争取更多晶圆代工客户订单。半导体业者认为，11奈米LPP制程可视为14...[详细]

中国深圳(2013年9月25日)日前，高精度丝网印刷机厂商ICONTechnologies宣布，自2013年8月1日起正式任命李泉和为业务经理。李泉和的首要任务即增进客户关系，进一步拓展在原有市场和新市场的销售业务。Mark还将专注于销售渠道的维护和开发，让客户更易买到ICON的出色产品。于此同时，李泉和也非常重视强化客户服务水平，进一步增进ICON在客户中已建立的良好品牌声...[详细]

IC设计业积极留才，今年祭出员工限制型股票有变热的趋势，继IC设计族群的股王信骅、股后矽力杰和高价股谱瑞后，感测芯片厂原相也要发行限制型股票和员工认股权凭证，为今年以来第四家。台湾半导体业面临大陆积极挖角，政府2015年底修正产业创新条例，让企业给予员工分红配股、员工认股权凭证、限制员工权利新股等留才措施，员工在额度500万元内可选择全数延缓课税五年。新制上路后，联发科、群联等IC设计大厂去...[详细]

晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰19日表示，联电未来2年将不会积极扩产，首要要务是强化财务结构及提高产能利用率；市场看好联电获利表现将逐步提升，有助未来营运表现。简山杰指出，联电未来2年发展将着重改善财务结构，因此扩产脚步将会放缓，待改善完毕后，才会开始考虑扩充产能。简山杰强调，虽然联电放缓扩产，不过台湾许多厂商仍会持续扩产，因此就联电角度而言，不免担忧电力供应稳定与否，盼政府能在电力...[详细]

近日，国内领先的碳化硅（SiC）高科技芯片企业上海瞻芯电子科技有限公司（下称瞻芯电子）宣布完成总金额达数亿元的A+和A++轮融资，广汽资本与光速中国、小米产投、宁德时代等多家机构共同参与。根据公开信息，成立于2017年的瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅半导体领域的高科技芯片公司，主营业务涵盖碳化硅功率器件、功率模块及相应的驱动和控制芯片的研发销售，为电源和电驱动系统的小型化、轻量化和高效化提供完...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

　　“经常有人问我，我计划进行的实验是纯粹为了研究还是为了应用。对我来说，搞清楚实验是否能产生对自然界新的、持久的认识才是最重要的。如果可能会得到这样的知识，我认为，它就是好的基础研究，这比实验的动机能否给试验者带来美感满足更重要。”　　——威廉•肖克利，1956年12月19日，在斯德哥尔摩诺贝尔奖领奖仪式上的演讲。　　天资聪颖的肖克利　　自从人类发明了蒸汽机后，每过半个世...[详细]

日本半导体产业陷入苦战，继Panasonic及尔必达（Elpida）陆续退出半导体市场后，日本富士通也传出，将出售旗下两座厂房给台湾的联华电子及美国的安森美半导体公司（ONSemiconductor）。根据日经产业新闻报导，富士通因半导体业绩不振，计划撤出相关业务，转攻云端服务等市场，旗下两座晶圆厂将分别卖给联电及安森美；这次富士通传出将出售给联电的是三重县桑名市的主力厂房，去年也...[详细]