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据外媒TheInvestor报道,三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器,分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等,三星国行版本都是高通处理器,所以用户不用太担心。 报道称,8nm工艺是三星自己出品的Exynos,至于7nm工艺测试来自台积电,主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外,Digitimes也报道,高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]
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模拟芯片巨头TexasInstruments以销售小型模拟芯片为主,公司每个芯片的成本只有几美分或几美元,是电子产品中必不可少的组件。因为从汽车到医疗设备和家用电器的每个电子设备中都需要用到模拟芯片,而且这些模拟芯片被设计到一个系统中,一旦设计定稿以后,改变就很难或代价高昂。此外,模拟和嵌入式处理的产品生命周期跨越数十年。而TI所聚焦的的重点领域是汽车和工业,其中半导体内容的采用率正在上升。...[详细]
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据外媒报道,三星电子(SamsungElectronics)正在与代工客户谈判,以提高芯片代工制造价格。 知情人士透露,三星电子可能会将代工制造的芯片价格上涨15%至20%左右,具体涨幅取决于芯片的复杂程度。据悉,基于传统节点生产的芯片涨价幅度将更大。三星将从今年下半年开始实施新的定价措施,目前,该公司已经完成了与一些客户的谈判,而与其他客户的谈判仍在进行中。图片来源:三星...[详细]
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电子设计自动化(EDA)解决方案供应商华大九天日前宣布,其模拟/混合信号全流程IC设计解决方案已正式进入全球领先的晶圆代工厂TowerJazz公司的设计参考流程。华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台与TowerJazz先进制造工艺的结合,将为双方共同的客户提供全面的自动化设计解决方案,加速IC设计进程,提高流片成功率。同时,基于华大九天模拟/混合信号全流程IC设计平台的工艺数据包,包括PDK...[详细]
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集成了先进数据分析解决方案的安全边缘平台,实现测试流程的优化2023年8月2日,中国北京讯——全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达今日宣布,推出泰瑞达Archimedes解决方案---这一开放式架构将实时分析引入半导体测试。该解决方案可优化测试流程、提升良率并降低成本,同时减少当前云端方案存在的安全隐患。泰瑞达半导体测试事业部营销副总裁兼总经理ReganMills表示:“...[详细]
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美国对大陆内存厂商福建晋华发布禁售令,重创中国的半导体美梦,中国当局或许打算另辟蹊径,强化半导体产业。近来韩国内存大厂SK海力士(SKHynix),在中国无锡厂引进了DUV(deepultraviolet、深紫外光)光刻设备。韩媒揣测,中国对韩国内存业者启动反垄断调查,韩厂或许被迫引进高科技设备讨好北京当局,以免惨遭修理。韩媒BusinessKorea2日报导,上个月SK海力士在中国...[详细]
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英特尔CEO帕特·基辛格近日表示,在AI时代,英特尔处理器不但不会失去动力,反而会继续发挥重要作用。摩尔定律也依然有效。基辛格直接抨击了英伟达CEO黄仁勋的说法,即在AI时代,像英特尔这样的传统处理器正在失去动力。他说:“与黄仁勋让你们相信的不同,摩尔定律依然活着,而且还活得很好。”基辛格同时强调,作为PC芯片的领先供应商,英特尔将在AI的普及中发挥重要作用。他说:“我认为,它就像25年前...[详细]
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电子网综合报道,在面临与高通之间法律纠纷的同时,苹果正在研发设计不使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。据华尔街日报消息人士称,由于高通在提供给苹果的基带芯片测试软件上有所保留,苹果正考虑在未来的产品中使用英特尔和联发科的基带芯片。在iPhone、iPad原型产品中如果要测试高通芯片,这些软件相当关键。在过去10年里,高通一直与苹果合作,今年1月,苹果起诉高通,声称高通利用...[详细]
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比特大陆与力晶集团策略结盟。力晶旗下存储器设计商爱普将提供比特大陆所有挖矿机及发展AI所需的存储器。比特大陆已与和力晶集团约定,今年7月起,比特大陆需要的存储器全数由爱普提供,并在力晶代工生产。业界认为,存储器是发展AI关键零组件,比特大陆结盟力晶集团,凸显这波AI热潮当中,比特大陆已抢得先机,包下最关键的存储器货源。力晶集团CEO黄崇仁证实这项合作计划,预计从下季起,率先由爱普全数出货给比...[详细]
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武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”)IPO成功过会,公司拟在深交所创业板公开发行不超过3200万股,发行后总股本不超过1.28亿股。锐科激光是国内首家自主研发、生产和销售光纤激光器的国家火炬计划重点高新技术企业。公司先后承担了国家科技支撑计划、国家863计划、国家重大专项、国家重点研发计划等多个重大研发项目,并牵头制定了我国第一部光纤激光器行业标准,公司生产的高功率光...[详细]
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【TechWeb报道】3月7日消息,据国外媒体报道,LG公司旗下子公司LGInnotek周三宣布,该公司的紫外线发光二极管技术将着眼于全球水处理市场,尤其是中国市场。 该公司表示,今年已开发出一款150毫瓦UVLED芯片,并将在明年将其功率提高到200毫瓦。 LGInnotek作为智能手机相机模块供应商更被大家熟知,它还是苹果iPhone双摄像头的主要供应商。...[详细]
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按照刘延东副总理在今年全国两会上的说法,由于缺乏关键技术,2012年中国进口芯片约1650亿美元,已经超过了进口石油的1200亿美元。到2011年底,《朝鲜日报》引述韩国企业的话说:“中国的芯片竞争力明显下降,实际上已经放弃了芯片产业。”而“中国自2000年以后,对芯片事业投入了巨额资金。”如何让“中国芯”更好、更快成长?《瞭望东方周刊》日前就这一问题专访美国美满电子联合创始人戴...[详细]
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科技网站披露,小米为迎接即将到来的IPO与欢庆八周年,本月底除将发表年度旗舰机小米7,也可能同时推出八周年纪念机小米8,并传出小米8将与iPhoneX一样具备3D感测技术,可望在6月上市,有助联发科(2454)、友达、富智康等供应链营运。如同iPhone在去年推出iPhone8同时,也发表十周年纪念机iPhoneX;小米去年推小米6,依数字推断,今年推出的将是小米7,小米8则是八周年...[详细]
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RISC-V基金会首席执行官CalistaRedmond与eeNewsEurope的NickFlaherty讨论了RISC-V目前面临的挑战。RISC-V基金会成立于2015年,起初拥有29名成员,目前在70多个国家拥有2000多名成员,总部位于瑞士。对于所有这些成员,其中一个挑战是碎片化,RISC-V是一个用于微控制器和微处理器的开放指令集,...[详细]
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全球最大的半导体制造设备供应商荷兰ASML今天披露说,他们将按计划在2015年提供450毫米晶圆制造设备的原型,Intel、三星电子、台积电等预计将在2018年实现450毫米晶圆的商业性量产,与此同时,极紫外(EUV)光刻设备也进展顺利,将在今年交付两套新的系统。ASML在一份声明中称:“在客户合作投资项目的支持下,我们已经完成了用于极紫外、沉浸式光刻的450毫米架构的概念设计,将在2015...[详细]