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高通与苹果之间的专利授权诉讼战火越演越烈，高通总裁DerekAberle昨日表示，对将四家台湾苹果供应商夹在中间感到遗憾，但不影响双方合作关系。DerekAberle近日在台湾访问，就5G、物联网以及VR等开发计划与台湾供应链寻求合作。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康、仁宝、纬创以及和硕四大苹果代工厂。苹果和高通爆发专利授权诉讼，并顺带影响到台湾的富士康...[详细]

据发表在《自然·通讯》杂志上的一项新研究，英国苏塞克斯大学的研究人员利用“爆炸渗流”过程开发出一种高导电聚合物纳米复合材料，该过程类似于病毒的网络传播。这一发现是一个偶然，对研究人员来说也是科学上的第一次。渗流过程是液体技术发展中的一个重要组成部分，它是一个系统中的统计连通性，比如当水流经土壤或咖啡渣。“爆炸渗流”这一数学过程也可应用于人口增长、金融系统和计算机网络，但在材料系统中从未见过...[详细]

电子网消息，集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI...[详细]

高通(Qualcomm)新推出的骁龙(Snapdragon)845晶片平台正式将智能语音装置列入重点支持的应用产品，并利用公司最新的Aqstic等音效晶片及软件资源，搭配百度的DuerOS对话式人工智能(AI)系统，针对全球智能手机与物联网装置来提供完整的AI语音与智能助理解决方案。高通资深副总裁KeithKressin表示，公司研发资源持续性的推动AI应用的研究，并致力于开发包括语音在内的智...[详细]

“+新思”战略详解：以合作共发展，构建产业命运共同体1995年，新思科技决定到中国来拓展集成电路市场。那一年，华晶、华越、贝岭刚开始摸索成立3寸、4寸、5寸晶圆厂，源自“909”工程的上海华虹NEC在两年后才开张营业，中芯国际更是2000年才启动运营。成立于1986年的新思科技初入中国市场，选择了与多数外企不同的道路——不是通过代理模式作为起步点，而是直接成立了全资子公司...[详细]

线宽（linewidth)是光学专有名词，波长λ=193nm那线宽指的就是Δλ一般是几个到几十个波数（记不清了），我知道题目的意思是，193nm这么宽，怎么能刻出45nm的宽度呢，他说的是分辨率，其他答主讲了很多，我简单看公式：R，分辨率，就是你常看见的180nm、130nm、90nm、65nm、45nm之类，λ，光刻激光的波长，已经从436nm...[详细]

据悉，集成电路设计云公司楷领科技（Kailing）于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技（Synopsys）达成合作，成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。新思科技助力楷领科技在上海临港新片区共同打造集成电路设计产业赋能云平台，为该区域的芯片设计行业带来崭新的集成电路企业赋能和创新模式。当前中国芯片产业发展势如破竹，芯片公司需要快速部署芯片设计环境...[详细]

先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日举行30周年庆，苹果营运长杰夫‧威廉斯（JeffWilliams）受邀与会，并参与由台积董事长张忠谋主持的半导体论坛。张忠谋表示，台积电与苹果的合作时间没有很久，却是非常密切，对双方来说，这个合作非常重要。2010年双方种下合作种子威廉斯表示，原本希望分享未来几年苹果的产品规划蓝图，并请大家保密，但这应该没办法做到。苹果在2010年与台积电种下合作种子...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

据路透社报导，三星设备解决方案（DS）部门新任CEOKyungKye-hyun在16日的股东大会上对外透露，三星晶圆代工业务将在中国寻找新客户，其5nm制程以下芯片的良率正在逐步改善。今年2月下旬，有韩国媒体爆料称，三星晶圆代工部门可能对于其5nm和4nm的良率数据进行造假，其为高通代工的4nm骁龙8Gen1良率仅为35%，虽然该爆料并未得到三星方面的证实，但是三星内部确实已启动...[详细]

1月20日，日前有消息指出，苹果芯片合作伙伴台积电已经计划最早在2018年推出自己的7纳米制程工艺，并在2020年推出更加尖端的5纳米芯片制程工艺。根据台湾科技媒体DigiTimes透露，台积电联席CEO刘德音此前曾在一次投资人会议上透露，公司计划首先让自己的10纳米芯片产线在今年底前全面展开生产。如果台积电真的能够完全按照这一时间展开工作的话，那么就将使该公司彻底走在了芯片制造领域...[详细]

2020年已走过大半，近日有不少公司晒出了“期中”成绩单。根据Wind数据显示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研发费用投入情况，合计投入3340.74亿元，平均单家公司为9708.64万元。在这其中，集成电路领域公司表现尤为亮眼。无论是从研发费用的营收占比，还是从研发费用规模来看，都取得了不错的成绩。集成电路产业是典型的资本密集型行业，作为具有高技术含量的重资产业务，其需要投入的资...[详细]

百度认为，AI时代语音对话是非常简单，非常自然的交互方式，可以吸引到更多用户使用。DuerOS是百度度秘事业部研发的对话式人工之智能交互方式，可以让用户以自然的语言对话的交互方式，实现影视音乐、信息查询、生活服务、出行路况等10大类的100多项功能操作。DuerOS借助云端的百度大脑，可以不是学习进化，越来越智能。目前，DuerOS开发的对话技能覆盖10大领域、超过200个细分领域。201...[详细]

   鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市场顿时硝烟弥漫。FinFET制程将成晶圆厂新的角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，并建立10奈米发展优势，台积电、联电和格罗方德正倾力投资Fi...[详细]