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英飞凌87亿美元收购赛普拉斯可能遭到美国外国投资委员会（CFIUS）阻止。英飞凌拟议收购赛普拉斯的计划于去年6月宣布。根据新闻网站MLexMarketInsight报道，英飞凌和赛普拉斯已向CFIUS重新提交了并购申请。据报道，CFIUS可能拒绝此项交易。赛普拉斯股价在MLex报告中下跌了17％。英飞凌首席执行官ReinhardPloss在上个月的业绩电话中表示：“我们对美国政府...[详细]

针对12英寸硅晶圆供应持续紧张现象，包括日本胜高、德国Silitronic和环球晶圆在内的全球各大晶圆厂商纷纷开始启动扩产计划。而反观国内，目前大陆地区也在加速发展12英寸大硅片。从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。为满足市场对12英寸硅片的产能需求，环球晶圆于上周五（10月5日）召开董事会，并在会上通过了韩国子公司M...[详细]

用“烈火烹油”来形容此时的突飞猛进并不为过，据估算，如今有几十个项目同时上马。这些项目争先恐后承接时代的命题，但背后有多少各取所需的急功近利？有多少盘根错节的心机纠葛，又有多少会落得一地鸡毛？“大干快上”不算不知道，一算确实惊人，作为高风险、大投资、长周期、回报慢的产业，为何这么多项目“甘之如饴”？12英寸生产线8英寸生产线特殊工艺生产线...[详细]

“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（AjitManocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。AjitManocha在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“SemiconIndia2023”活动中表示了这一点。2021年，现任政府启动了价值760...[详细]

新浪科技讯北京时间6月1日下午消息，据路透社报道，中国国家市场监督管理总局周五表示，该机构仍在审查高通收购恩智浦价值440亿美元的交易。国家市场监督管理总局称，该部门还和高通正在商谈消除此次交易对市场负面影响的办法。国家市场监督管理总局在回复路透社的传真中表示，该部门将以公平和开放的方式进行此次反垄断审查。此前路透社援引知情人士消息称，高通本周可能在北京会见中国反垄断监管者，以确保其44...[详细]

台积电董座张忠谋昨（23）日与科技大咖畅谈半导体下个10年，智慧连网、人工智慧（AI）将是未来趋势，专家解读，目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切，在全球市场需求扩大下，泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。台积电昨举办30周年庆典，针对半导体发展前景，张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势，张忠谋认为，半导体未来10年成长率将优于全球经济表现，高通执行长...[详细]

早在中国被视为美国的竞争对手之前，美国政府就一直牢牢控制着中国技术的发展。通过《瓦森纳协议》等，美国及其盟友确保甩中国于身后，并保持安全距离。其结果是，尽管中国科技行业的规模和增长令人印象深刻，但它严重依赖国外技术。华为只是反映这个漏洞的一个实体例子，但中国科技业同样脆弱，如果突发国外技术断档，则会面临崩溃之地。几年前，这样的景象是无法想象的，但特朗普执政期间的极端和反复无常的政策迫...[详细]

格芯今天宣布，公司已收购瑞萨电子公司(Renesas)专有且经过生产验证的导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术，这是一种低功耗内存解决方案旨在实现家庭和工业物联网以及智能移动设备中的一系列应用。该交易进一步加强了GF的存储器产品组合，并通过添加另一种相对容易集成到其他技术节点的可靠、可定制的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器(NVM)解决方案的路线图。...[详细]

“科学技术是世界性的、时代性的，发展科学技术必须具有全球视野。不拒众流，方为江海。自主创新是开放环境下的创新，绝不能关起门来搞，而是要聚四海之气、借八方之力。”在两院院士大会上，习近平总书记关于自主创新的这段论述，让中国工程院院士李国杰感触颇深。“在听报告时我注意到习近平总书记关于开放创新的指示，很有感触。”近日，长期倾注于国产CPU研制和产业化的李国杰对记者说，习总书记的讲话为我们正确理...[详细]

台积电一年一度的技术论坛订下周四（25）日在新竹登场，在美商应材公司材料技术获致重大突破下，预估台积电5nm制程量产蓝图将更加确定，预料论坛中将揭橥5nm量产时程，也将成为全球第一个对外宣布提供5nm代工服务的晶圆厂。台积电供应键透露，今年台积电技术论坛将由共同执行长暨总经理魏哲家担纲主持，除揭示台积电引以为傲的7nm即将于今年底进行投片量产外，也将确立5奈米制程试产和量产时程；同时也会针对市...[详细]

　　中关村是我国第一个国家级高新技术开发区，是首都经济发展的排头兵，对全国自主创新示范区、高新区的发展有着巨大的示范作用。1992年中关村科技园诞生，2000年中关村软件园开始建设，在经历了1.0、2.0发展模式之后，眼下，中关村又创造性地推出3.0的专业园区建设和运营模式，来建设集成电路设计产业园ICPark，目标是用高水准、快节奏、专业化的方式打造中国的“芯”旗舰，加速中国集成电路产业突围...[详细]

7月25日，国务院新闻办公室在国务院新闻办就2017年上半年工业通信业发展情况举行发布会。工业和信息化部新闻发言人、总工程师张峰介绍2017年上半年工业通信业发展情况，他表示，工业领域供给侧结构性改革重点工作稳步推进。在大力发展先进制造业取得新成效，组织实施制造业创新中心，智能制造等五大工程，推进“中国制造2025”试点示范城市群建设。上半年高技术制造业增加值和投资分别增长13.1%和21...[详细]

恩智浦半导体宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU)-MC9S08PA4AVDC微控制器。这款产品采用全新封装，尺寸仅为3x3x0.9mm，可在不增加BOM成本的前提下，助力攻克未来技术面临的PCB空间不断缩小的技术难题。MC9S08PA4AVDC可用于各种需要使用微型MCU的尺寸受限类应用，比如工业控制、BLDC电机控制和物联网(IoT)控制。MC9S08PA4AVDC...[详细]

2013年9月16日，北京—英特尔（中国）有限公司（以下简称“英特尔”）与国家智能交通系统工程技术研究中心（以下简称“智能交通研究中心”）今天签署战略合作备忘录，双方将组建联合团队，就交通运输系统产业链发展、业务模式创新、技术标准化等方面进行合作。结合智能交通研究中心在该领域的重点项目，英特尔将在战略、技术和服务层面给予支持，共同打造先进的交通系统，以信息化推进智能交通创新。国家智能交通...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]