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网易科技讯11月20日消息，华尔街日报发布文章称，科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件，微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片，如今却堆叠得像薄煎饼那样，由二维变成三维——给电子设备带来重大的影响。芯片设计师们正在发现那种堆叠方式可在性能、能耗和功能上带来各种意想不到的好处。没有这种技术，苹果智能手表AppleWat...[详细]

eeworld网消息，中国，北京—2017年3月30日—Maxim推出MAX20310超低静态电流(IQ)电源管理集成电路(PMIC)，支持原电池供电可穿戴及健身产品设计，方案尺寸大幅减小50%，有效延长电池寿命。可穿戴产品的PMIC需要支持低至0.7V的输入电压，适用于新型高能量密度电池架构，例如锌空气电池或氧化银电池，以及越来越普及的碱性电池架构。随着个人及远端监测需求的市场推动，减小方案尺...[详细]

第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

　　8月29日，由深圳市线路板行业协会等举办的第四届“2017深圳国际电路板采购展览会”在深圳开幕。作为国内唯一以电路板一站式采购为主题的行业展会，其旨在整合上下游企业，集中展示以深圳为核心的华南地区电路板产业的新技术、新产品，为电子制造客户提供一站式采购服务。　　据了解，电路板（PCB）有着“电子系统产品之母”之称，且电子信息产业一直是深圳的优势产业，在产业政策、空间配置上得到政府重点引导...[详细]

中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文，介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜，它可高效分离水中的盐离子和有机污染物，有望用于水净化、化工原料分离纯化等领域。据介绍，像石墨烯这样只有一层原子厚的二维材料，是构建超薄纳滤膜的理想材料，但单独的石墨烯薄膜会受破裂等问题影响，因此相关研究中一直存在如何实现优异机械强度和大面积无裂缝制备的难题。中国武汉大学袁荃团队和美国...[详细]

封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

    开栏的话当前，世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手，加快振兴实体经济，抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下，我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变，传统产业在加快改造升级，一批战略性新兴产业在加快成长，实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强，发展令人瞩目，成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏，分别介绍集成电路...[详细]

泰克针对半导体材料与器件科学的云课堂即将开播，这一场专门针对半导体材料的知识盛宴分为两季，第一季以纳米材料、二维材料、量子材料、忆阻器器件为主角，第二季以宽禁带半导体、功率IGBT、MEMS测试、MOSFET测试、半导体器件可靠性HCI/NBTI测试为主题。半导体材料的发展经过以硅Si、锗Ge为主的第一代和以砷化镓GaAs、磷化铟InP为代表的第二代，现在已经发展到以氮化镓GaN、碳...[详细]

eeworld网综合报道，据日经新闻报导，东芝(Toshiba)半导体子公司“东芝存储器(ToshibaMemoryCorporation)”的出售协商将在本周(6月5日起的当周)迎来关键时刻，东芝最快有可能会在本周内敲定哪个阵营将获得优先交涉权，而出价据传最高的鸿海董事长郭台铭接受采访时证实，将和美国苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)合作、共同对东芝存储器出资，且称西部数据为竞争对...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已...[详细]

　　记者王如晨　　　　商务部24日发布公告说，以附加“限制性条件”的形式批准了日月光半导体收购矽品精密股权案。这个附加的“限制性条件”，可能就是这一条信息：同样是24日，矽品公告称，将出售子公司矽品科技(苏州)有限公司30%股权给大陆紫光集团，交易金额为10.26亿元人民币。　　两年前紫光集团执意收购矽品与力成，未能得手。虽然直接阻力在日月光们，但根本的障碍仍在于一种长期延续的冷战思维...[详细]

7月5日消息，消息源Moore'sLawIsDead曝料称，AMD会在2025年第2季度发布Zen6架构芯片，采用台积电N3E工艺，量产工作最早将于2025年年底前启动，但不排除推迟到2026年可能。消息源今年4月表示Zen6架构处理器包含标准版、DenseClassic版和ClientDense版，核心配置方面有8核...[详细]

作者：e络盟CadSoft业务美国办事处总经理EdwinRobledo尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文...[详细]

编译自Semiengineering。Cadence的新任CEO、PhilKaufman奖的获得者AnirudhDevgan与Semiengineer记者，讨论了EDA的下一步发展、潜在的技术和业务挑战和变化，以及正在展开的新市场布局，包括平面规划、验证、CFD和高级封装。以下是访谈详情：SE：EDA需要改进的地方在哪里？Devgan：与五年前相比，我们...[详细]