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韩国外交部长官朴振27日在韩国新闻中心召开外媒驻首尔记者俱乐部座谈会时表示，将从国家利益出发决定是否加入芯片四方联盟（Chip4）。若中方对此产生误解，将通过外交努力提前消除误解。朴振表示，由美方主导成立的芯片四方联盟并不排除特定国家，且朝着对相关国家都有益的方向推进。朴振说，许多媒体对该组织使用了“同盟”这一措辞，实际上该联盟只是半导体主要研产方之间的一个对话合作机制。韩方将在谨慎权衡...[详细]

　　据Frost&Sullivan的研究，2008年中国市场上印刷电路板产品总销售额达到1187.7亿，其中单面板占2.5%，双面板占6.9%，多层板占73.8%，挠性板占16.8%。2008年第四季度爆发的全球金融危机对中国印刷电路板行业产生剧烈冲击，但得益于前三个季度的高增长，全行业销售额仍有2.2%的上涨，但利税总额已经出现下跌。为了应对国际金融危机的严重负面影响，中国政府制定了电子信...[详细]

通过与Qualcomm和AndreesenHorowitz等公司技术领导人的探讨，我发现越来越多的证据表明，新的变革即将发生。它带来的影响将完全不亚于我们熟知的计算技术的革命性变革。如今，云是进行数据处理的主要框架。但是，当云计算走向终结时，会发生什么呢？您可能认为目前云计算尚未发挥全部潜力。在一定程度上，事实确实如此。但是，我相信物联网的加速发展实际上会导致云回归存储数据以供参考的职能，而不...[详细]

2017年5月19日,中国上海—首场IPC中国手工焊接竞赛--华东赛区的比赛于5月19日上午11:30圆满落下帷幕，中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖拔得头筹荣获本赛区的冠军，中船重工（武汉）凌久电子有限责任公司的田晓梅和纬创资通（昆山）有限公司的张令紧随其后分获比赛亚军和季军。IPC手工焊接竞赛以全球化的统一标准、公平公正的比赛规则、国际化的竞技平台吸引着大批国内外电子组装行业的焊接工...[详细]

成功举办28年，ICCAD见证中国IC设计业成长集成电路设计业作为产业龙头，以及技术和产品创新的重大环节，在产业发展中承担着重要责任，同时也是半导体产业实现自主可控的关键。从最早的ICCAD（IntegratedCircuitComputerAidedDesign）联谊会，到如今中国集成电路设计业的高端盛会，自1995年始，ICCAD年会已走过28个年头，足迹遍布上海、深圳、北...[详细]

2013年10月17日——近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）联合第三方，推出了性能优越的750W伺服套件。该套件包括主控板和功率板两部分。主控板采用英飞凌32位微处理器XMC4500（ARMCortex-M4core）为主控芯片，实现了转矩控制、速度伺服控制、位置伺服控制；提供各种丰富的通讯接口，包括旋转变压器接口、增量式码盘接口、脉冲输入接口、C...[详细]

　　新浪科技郑峻发自美国硅谷HockTan与妻子　　操作天价收购的华人　　博通拟议千亿美元收购高通！这个消息震惊了整个科技行业。如果这一天价交易得以成功，那么不仅会是半导体行业历史第一并购案，也将造就一个主导诸多芯片领域的巨无霸，甚至直接卡住了苹果和三星两大消费电子巨头的供应链脖子。　　如果双通真的得以合并，那么规模排在这一交易之前的科技并...[详细]

eeworld网消息，电子产品验证服务龙头-iST宜特科技，在材料分析检测布局有重大突破。宜特今(6/9)宣布，与日本高分子材料质量分析领导者-JFETechno-ResearchCorporation(以下简称JFE-TEC)，签署合作备忘录(MemorandumofUnderstanding，简称MOU)。即日起，双方将在材料分析上，共同进行全球技术支持、客户互委以及中国大陆高端材料...[详细]

根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecastReport），今年全球晶圆厂设备投资将增加14%，为628亿美元，2019年可望上扬7.5%，达675亿美元，不但连续四年成长，也创下历年来晶圆厂设备投资金额最高的记录。新晶圆厂建设投资正迈向新高，预估将维持连续四年成长，明年建厂相关投资将逼近170亿美元大关。根据预测显示，由于新晶...[详细]

(新加坡–2011年3月9日)在2011年3月15-17日于上海举办的慕尼黑電子展(electronica&ProductronicaChina2011)上，Molex公司将展出SolarSpec™解决方案，SolarSpec™产品的设计支持光伏电池板、太阳能跟踪装置和聚光器以及太阳能逆变器高效、可靠和灵活的互连。Molex公司产品经理PeterCommane...[详细]

4月16日消息，据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电子本季度在韩国平泽和中国西安NAND生产线的晶圆投片量相较上季度提升约30%。不过三星方面对进一步的增产持谨慎态度，以免影响到NAND价格的涨势。在马力全开的情况下，三星电子NAND闪存生产线季度晶圆投片量可超200万片。而目前三星内部对二至四季度的晶圆投片量均设下了120万片的红线，这意味着整体产能利用率维持在50...[详细]

　近几年来，中国的光伏产品制造业得到了迅猛发展。2001年，我国太阳能电池产量仅3MW，到2009年，产量已经超过4000MW，占全球总产量的40%，居全球首位，而产能达到8000MW。　　培育国内市场迫在眉睫　　太阳能电池制造业的迅猛发展也带动了其上游硅材料行业的发展。大批企业及资金不断涌入太阳能级硅制造业。2009年10月，国家发改委等10部委下文将多晶硅行业列入产能过剩行...[详细]

StrategyAnalytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布最新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷化镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷化镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速...[详细]

彭博社报道，一种悄无声息的恐慌正在美国政府和企业董事会中蔓延，他们担心将于两个月后生效的禁止华为设备的法律将威胁到政府承包商的业务。航空航天、科技、汽车制造和其他十几个行业都在8月13日的最后期限前展开了激烈的游说活动，以遵守两年前被纳入国防开支法案的一项影响深远的条款。这份内容宽泛的国防法可能会将几乎所有视联邦政府为客户的公司都牵连进来，包括全球子公司和深入企业供应链的服务提...[详细]

11月20日消息，据国外媒体报道称，在更先进制程芯片代工上，台积电现在遥遥领先，也难怪他们会喊出华为永远追不上我们的言乱（台积电董事长刘德音公开表示，华为不可能追上台积电。）。报道中提到，台积电的2nm虽然还没有量产，按首批产能已经被苹果预定。按照苹果的规划，其将采用台积电2nm操刀iPhone17Pro和17ProMax芯片，而一同推出的iPhone17Air的超薄机种则可能...[详细]