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互联网、智慧工厂4.0、云计算、新材料如果一直向前看，电子制造市场还有无数奇迹等待我们去发掘。但现在，我们有必要停下脚步，梳理一下自从SMT技术引进中国后30年来国内电子制造市场的发展轨迹。30年风雨兼程大浪淘沙，SMT行业亲历了中国电子产业的发展历程，现在回顾过去，只为憧憬更加美好的未来。曾多次见证国内电子制造行业辉煌时刻的NEPCON电子展，对SMT技术引入中国后30年间的发...[详细]

小笔电与桌上型电脑市场成长动能趋缓，反而平板电脑与智慧型手机市场需求强劲，使得相关微处理器晶片厂市值排名略有变动，其中高通与三星大啃平板与智慧型手机商机，市值排名则持续成长，根据ICInsights统计数据显示，去年两家在MPU(微处理器，MicroProcessorUnit)的排名上已超越AMD，挤进前三大，排名分别位居第2、3名，而英特尔(INTC-US)则仍是全球第一，市占率与市值仍...[详细]

5月16日消息，韩国每日经济新闻报道称，SK海力士代工部门启方半导体（SKKeyFoundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。▲图源：SKKeyFoundry业内人士表示，SK启方半导体计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。除了特斯拉之外，SK启方半导体还在汽车功率半导体领域与多...[详细]

从中商产业研究院大数据库公布的数据显示，2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个，同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测，预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。据悉，2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个，除12月份之外其余月份均呈正增长态势。从进口额来看：2017全年除3、4月份呈负增长之外，其余月份均呈正增长态势。据中商产业研究院最新数据显示，20...[详细]

6日，记者从中科院高能物理所获悉，该所研制的高品质因数1.3GHz超导加速模组日前成功通过成果鉴定。鉴定专家组认为，项目组经过技术攻关，在高品质因数1.3GHz超导加速模组研发上取得了重大突破和创新成果，在国际上率先实现了中温退火高品质因数超导腔模组技术路线，具有完全自主知识产权，使我国高品质因数超导加速器技术走在了国际前沿。1.3GHz9-cell超导加速模组总装高品质因数1.3...[详细]

为了确保美国的国家安全和全球军事领导地位，国防高级研究计划局(DARPA)选择了德克萨斯大学奥斯汀分校的德克萨斯电子研究所(TIE)为国防部开发下一代高性能半导体微系统。根据协议，TIE将建立一个全国性的开放式研发和原型制造设施，使国防部能够创建性能更高、功耗更低、重量更轻、结构更紧凑的国防系统。这种技术可以应用于雷达、卫星成像、无人机或其他系统。TIE是德克萨斯大学奥斯汀分校...[详细]

“八年前的今天，注册成立成都锐成芯微，一路走来，四季更替中体验冷暖，在打击中变得坚强，在成功中执着！2016年打开汽车电子市场。2019年10月，与盛芯微合并，因此补足短板，同时拥有极低功耗技术，嵌入式存储器，超低功耗RF三项技术，也是国内唯一在物联网技术领域，最完整的平台。八年时间，Actt在成长，客户在成长，小伙伴们也在成长，感谢所有帮助过Actt的朋友，一路有您，很温暖；也感谢我们的...[详细]

清华大学微电子所所长魏少军日前呼吁，当前AI领域芯片已经炒作过热，在目前还没有出现AI通用演算法的芯片，以及AI杀手级应用尚未出现的情况下，AI芯片未来发展还有长路要走。而推进AI芯片需要软件、硬件双轮驱动发展，其中，软件更是扮演核心的关键角色。 发展AI芯片不可或缺 魏少军在全球AI芯片创新峰会上做出上述表示。他指出，当前人工智能演算法非常多，层出不穷并没有统一，根据应用不同，因应演算...[详细]

恩智浦半导体将在AWSre:Invent2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列MCU上运行的AmazonWebServices（AWS）服务，展示其MPU、MCU和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理中的应用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。当前的物联网部署对边缘处理（edgeprocess...[详细]

2016年5月23日,中国上海5月20日上午11时IPC手工焊接竞赛OK国际杯华东赛区的比赛，在苏州国际博览中心举办的第12届华东电路板暨表面贴装展览会上胜利闭幕！来自华东地区38家企业的74名选手经过两天紧张激烈的角逐，中航工业航空动力控制系统研究所的李玲斩获华东赛区的冠军，并直接入围IPC手工焊接亚太区冠军赛和世界冠军赛！亚太区冠军赛将于12月7-9日在深圳举办的国际线路板与电子组装华南...[详细]

当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代，而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称，台积电将在今年第二季度末开始7nmEUV量产，其中麒麟985先行。按惯例，华为一般选择三季度发布新一代麒麟芯片，第四季度由Mate系列手机首发，看来今年是麒麟985配华为Mate30了。按照P30系列巴黎记者会上李小龙（华为手机产品线副...[详细]

本周一，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。（来源：台积电）　　根据公司披露，去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收，较11月环比增长71亿，这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币（约合158.5亿美元）。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引，以...[详细]

【2021年8月6日，德国纽必堡讯】英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。• 2021财年第三季度：营收27.22亿欧元；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元• 2021财年第四季度展望：若美元兑欧元汇率为1.2...[详细]

　　从无线蓝牙耳机到无线充电的应用，手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少，无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日，美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会，推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　替代传统...[详细]

8月18日消息，据DigiTimes报道，三星电子计划明年生产第9代V-NAND闪存，将沿用双层堆栈架构，超过300层。报道称，这将使三星的进度超过SK海力士——后者计划2025年上半年量产三层堆栈架构的321层NAND闪存。早在2020年，三星就已首次引入双层堆栈架构，生产第7代V-NAND闪存芯片。双层堆栈架构指在300mm晶圆...[详细]