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宜普电源转换公司（EPC）宣布推出170V、6.8mΩ的EPC2059氮化镓场效应晶体管(eGaN®FET），与目前用于高性能48V同步整流的器件相比，EPC为设计工程师提供更小型化、更高效、更可靠且成本更低的器件。宜普电源转换公司是增强型硅基氮化镓（eGaN）功率场效应晶体管和集成电路的全球领先供应商，致力提高产品性能且降低可发货的氮化镓晶体管的成本，最新推出EPC2059...[详细]

全球领先的技术分销商安富利公司（NYSE:AVT），已于2010年12月15日星期三敲响纽约证交所收市钟，庆祝该集团在纽约证券交易所（NYSE）上市50周年。敲钟活动的视频文档可以在安富利公司网站上观看。2010年安富利旗下的安富利电子元件也在庆祝其进入亚洲市场15周年。在安富利集团(NYSE：AVT；总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯)董事长兼首席执行官RoyVallee的带...[详细]

由军委机关、各战区、各军种、武警部队、政府有关部门和各军工集团支持，中国科学技术协会指导，中国指挥与控制学会主办的第五届中国指挥控制大会暨第三届中国（北京）军民融合技术装备博览会在北京国家会议中心举行。欧比特作为国内具有自主知识产权的航空航天领域高科技企业，携公司及子公司的宇航电子产品，卫星星座项目，人脸识别产品、智能测绘产品等参展，全方面展示了公司产品在军用与民用领域的技术实力和市场应用...[详细]

今天下午，AMD在北京举行了主题为“万众一芯出7制胜”的第二届大中华区合作伙伴峰会。在发布会之后，AMD全球副总裁、服务器业务总经理ScottAylor接受了媒体采访。在采访中，快科技提了两个问题，一个是有关AMD7nmZen2架构处理器频率的，在32nmSOI工艺下AMD曾经实现了5GHz的高频，目前7nm工艺下频率还有所不如，AMD是如何平衡频率与核心的设计呢？S...[详细]

——翻译自Digikey氮化镓(GaN)是一种具有高电子迁移率的宽禁带半导体材料。在晶体管级，GaN比传统硅晶体管具有更高的电流、更快的开关速度和更小的物理尺寸。还可以使用增强模式GaN(e-GaN)和采用Cascode结构FETGaN开关结构。e-GaN开关是一种正常关闭的GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)，它的工作原理与普通MOSFET类似，但需要更多的注意门驱动电...[详细]

电子网消息，半导体与电子行业内领先的材料解决方案提供商，贺利氏电子同电子行业材料与设备全球制造商日本半田株式会社（NihonHanda）进一步深化合作，达成了烧结银专利权交易许可协议。此举将有助于双方为客户提供更加丰富的产品组合。两家公司在烧结技术方面均拥有深厚的专业积淀。烧结银被广泛应用于电力电子模块。双方的专利组合涉及形态学、金属颗粒尺寸或烧结工具等各个方面。出于健康和价格竞争力方面...[详细]

2014年9月4日，德国纽必堡讯——今天，欧盟委员会对包括英飞凌（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元，罚金总额高达1.38亿欧元。英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时，英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程...[详细]

电子网消息，兆易创新发布公告称，中芯国际拟发行配售股份，并向香交所申请配售股份上市及买卖，为进一步与中芯国际开展多层次战略合作，公司拟以境外全资子公司芯技佳易微电子（香港）科技有限公司为主体参与认购中芯国际本次发行配售股份，投资总额不超过7000万美元之等额港币。 具体方案为，兆易创新斥资5.33亿港币认购中芯国际发行的配售股份50,003,371股，认购价格为10.65港元/股。中芯国际2...[详细]

在科技飞速发展的今天，ICT各领域似乎都插上了5G的翅膀，即将乘风而至。智能硬件、可穿戴设备可谓层出不穷，物联网(IOT)将迎来爆发式增长。可以预见，在未来的万物互联时代，不断创新的电子信息科技将会深刻影响人们的生活，一切都将迎来巨大的、令人惊喜的改变。然而，在那些令人目不暇接的科技创新背后，测试测量技术承载着巨大的助推力。电子科技日新月异，作为其研发设计中关键的测试测量技术必然也...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

近日，连任格力电器董事长、总裁后，董明珠出席了由广东省工业和信息化厅、东莞市人民政府指导，珠海格力电器股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国民生银行股份有限公司、深圳市建筑设计研究总院有限公司联合主办的“升级中国智造——2019中国智能制造全产业链应用大会”。　　董明珠在演讲中表示，当一个人已经患有癌症的时候，即使给他化疗，给他打针补充营养，那也只是暂时延长了寿命，最终还是没办法治愈...[详细]

专业的互联与机电产品授权分销商赫联电子日前宣布荣获HoneywellSPS颁发的2016年度最佳交付奖。霍尼韦尔是《财富》百强公司，致力于发明制造先进技术以应对全球宏观趋势下的严苛挑战，例如生命安全、安防和能源，藉此奖项表彰其元器件供应商在供应链管理及业务计划方面的杰出贡献。“我们很高兴宣布赫联电子获得2016年度最佳交付奖。”HoneywellGlobalCategoryMana...[详细]

力晶转型晶圆代工厂，宣布扩大在台投资，要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂，2020年动工，预计第一期2022年投产1.5万片，四期完成预计是2030年，届时铜锣厂总产能将达10万片，至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄，黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。力晶从做记忆体亏损千亿元，被迫下市，到转型晶圆代工后重新赚钱，堪称是企管...[详细]

在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协...[详细]

MagnaChip公司日前已与南韩投资银行KTB签署备忘录，目前正在商讨确定协议的条款。MagnaChip是从韩国海力士(Hynix)非存储业务部门分离出来的独立驱动IC代工厂。由于经济环境疲软，该公司于去年年底出现了财务危机，并且搁置了上市计划。该公司正试图吸引投资，但拒绝透露公司寻求资助金额的详情。MagnaChip和KTB本周早些时候签订了备忘录，但尚不清楚KTB...[详细]